专利摘要

本发明创造属于微波通讯领域，具体涉及了一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其工作原理。本发明创造为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题，提出了一种用于芯片包装的封口装置及其工作原理。一种用于芯片包装的智能封口装置，包括电源模块，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接。

权利要求

1.一种用于芯片包装的智能封口装置，包括电源模块，其特征在于，还包括：

进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；

封口机，与控制模块电连接；

控制模块，与电源模块电连接；

传感器模块，与控制模块电连接；

气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；

若干支撑柱，与封口机焊接；

显示屏，与控制模块电连接；

按键，与控制模块电连接；

梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；

封口机包括：

外壳，与支撑柱焊接；

加热板边框，与外壳焊接；

冷却装置，与控制模块电连接，与外壳焊接；

加热板，与加热板边框卡接；

包装固定装置，与控制模块电连接，与外壳焊接；

所述的包装固定装置包括：

俩边限位板，与外壳焊接；

活动限位板，与外壳焊接

电磁锁，与控制模块电连接；

扭簧，与俩边限位板和活动限位板卡接；

所述的传感器模块包括：

温度传感器，与控制模块电连接；

压力传感器，与控制模块电连接，用于检测加热板是否升起；

摄像头，与控制模块电连接，用于确认需要衔接的目标高度；

重力传感器，与控制模块电连接，用于检测包装固定装置中物件是否排出；

红外线传感器，与控制模块电连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片包装的智能封口装置，其特征在于，所述的冷却装置包括：

冷却水箱，与外壳焊接；

冷却组件，与加热板卡接；

若干冷却喷头，与加热板顶端焊接；

换气孔，开在加热板顶端。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片包装的智能封口装置，其特征在于，所述的支撑柱包括：

支撑外柱，与封口机焊接；

支撑内柱，与支撑外柱套接；

驱动气囊，与气缸套接；

可锁死万向轮，与支撑内柱套接；

限位气囊环，与支撑内柱卡接，与驱动气囊套接。

4.一种用于芯片包装的智能封口方法，适用于如权利要求1所述的一种用于芯片包装的智能封口装置，其特征在于，包括以下步骤：

S1：初始化；

S2：红外线传感器和摄像头确认需要衔接的目标高度，控制模块调整装置高度；

S3：加热板预热，摄像头分析需要封口的包装材料，调整加热板温度；

S4：确认完成封口操作后，将成品排出。

5.根据权利要求4所述的一种用于芯片包装的智能封口方法，其特征在于，所述的S2包括以下子步骤：

A1：红外线传感器确认当前需要衔接的目标高度，控制模块控制气缸给驱动气囊充气加压，驱动气囊膨胀在气压的作用下，推动支撑外柱上升；

A2：红外线传感器确认当前位置是否到达了目标位置高度，如果是，跳转A3，如果否，跳转A5；

A3：如果当前位置到达了目标位置高度，气缸停止给驱动气囊充气；

A4：控制模块控制电磁气阀打开，驱动气囊中的气进入限位气囊环，限位气囊环膨胀，卡入支撑外柱的环形凹槽中，完成高度固定；

A5：检查是否达到了驱动气囊的最大存储气量，如果是，跳转A6，如果不是，继续给驱动气囊充气，并跳转A2；

A6：停止充气，并在显示器显示无法完成任务。

6.根据权利要求4所述的一种用于芯片包装的智能封口方法，其特征在于，所述的S3，包括以下子步骤：

B1：摄像头观测在进料口的需要封口的包装材料，查找最适温度，并同时测量当前加热板温度是否为最适温度，如果是，跳转B2，如果不是，跳转B5；

B2：如果当前温度为最适温度，通过重力传感器，确认物件是否到达了可以封口的位置，如果到达了可以封口的位置，跳转B3，如果没有到达可以封口的位置，跳转B4；

B3：控制模块控制履带停止传送物件，并控制电机将加热板下压，对包装进行封口，压封完成后，在上拉弹簧和下拉弹簧的作用下，加热板上升，并跳转B1；

B4：如果物件没有到达可以封口的位置，等待物件到达位置，跳转B2；

B5：如果温度不是最适温度，读取温度数值，如果大于最适温度，跳转B6；如果小于最适温度，跳转B7；

B6：如果当前温度高于最适温度，计算当前温度和最适温度的差值，计算热量，控制模块控制冷却装置释放一定量的凉水，凉水的量为吸收多余热量相近的量，同时减少加热电阻的产热量，并跳转B1；

B7：如果当前温度低于最适温度，控制模块控制停止履带进行运输，同时给加热板加热升温，并跳转B1。

7.根据权利要求4所述的一种用于芯片包装的智能封口方法，其特征在于，所述S4包括以下子步骤：

C1：压力传感器，检测到加热板完成了封装过程，并加热板已经升起；

C2：控制模块控制电磁锁失去磁力，在物件重力的作用下，活动限位板打开，物件从活动限位板下滑；

C3：重力传感器检测包装固定装置中物件是否排出，如果排出，跳转C4，如果未排出，跳转C5；

C4：如果已经排出，电磁锁通电，产生吸力，同时在扭簧的作用下活动限位板闭合；

C5：如果没有排出，发送错误警报，通知工作人员进行梳理。

说明书

技术领域

本发明创造属于微波通讯领域，具体涉及了一种用于芯片包装封口的智能封口装置及其工作原理。

背景技术

射频芯片广泛的使用在电器设备中，随着电器的使用量增大，射频芯片的使用生产也越来越大；在射频芯片生产完成后，需要对射频芯片进行封装。芯片包装袋的袋口封闭一般是通过在封口处加热并施以压力，使袋口热熔封口。传统的施加压力一般采用手动的方式，劳动强度大、生产效率低下，而且安全有很大的安全隐患。

发明内容

本发明创造为了解决上述的生产效率低下、劳动强度大而且具有安全隐患的问题，提出了一种用于芯片包装的封口装置及其工作原理。

为了实现上述目的，本发明创造采用的技术方案是，一种用于芯片包装的智能封口装置，包括电源模块，还包括：进料口，与封口机焊接，与控制模块电连接；封口机，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机焊接；若干支撑柱，与封口机焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机焊接；封口机包括：外壳，与支撑柱焊接；加热板边框，与外壳焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳焊接；加热板，与加热板边框卡接；包装固定装置，与控制模块电连接，与外壳焊接。

作为优选，所述的冷却装置包括：冷却水箱，与外壳焊接；冷却组件，与加热板卡接；若干冷却喷头，与加热板顶端焊接；换气孔，开在加热板顶端。

作为优选，所述的包装固定装置包括：俩边限位板，与外壳焊接；活动限位板，与外壳焊接电磁锁，与控制模块电连接；扭簧，与俩边限位板和活动限位板卡接。

作为优选，所述的支撑柱包括：支撑外柱，与封口机焊接；支撑内柱，与支撑外柱套接；驱动气囊，与气缸套接；可锁死万向轮，与支撑内柱套接；限位气囊环，与支撑内柱卡接，与驱动气囊套接。

作为优选，所述的传感器模块包括：温度传感器，与控制模块电连接；压力传感器，与控制模块电连接；摄像头，与控制模块电连接；重力传感器，与控制模块电连接；红外线传感器，与控制模块电连接。

作为优选，一种用于芯片包装的智能封口装置及其工作原理，适用于所述的一种用于芯片包装的智能封口装置，包括以下步骤：S1：初始化；S2：红外线传感器和摄像头确认需要衔接的目标高度，控制模块调整装置高度；S3：加热板预热，摄像头分析需要封口的包装材料，调整加热板温度；S4：确认完成封口操作后，将成品排出。

作为优选，所述的S2包括以下子步骤：A1：红外线传感器确认当前需要衔接的目标高度，控制模块控制气缸给驱动气囊充气加压，驱动气囊膨胀在气压的作用下，推动支撑外柱上升；A2：红外线传感器确认当前位置是否到达了目标位置高度，如果是，跳转A3，如果否，跳转A5；A3：如果当前位置到达了目标位置高度，气缸停止给驱动气囊充气；A4：控制模块控制电磁气阀打开，驱动气囊中的气进入限位气囊环，限位气囊环膨胀，卡入支撑外柱的环形凹槽中，完成高度固定；A5：检查是否达到了驱动气囊的最大存储气量，如果是，跳转A6，如果不是，继续给驱动气囊充气，并跳转A2；A6：停止充气，并在显示器显示无法完成任务。

作为优选，所述的S3，包括以下子步骤：B1：摄像头观测在进料口的需要封口的包装材料，查找最适温度，并同时测量当前加热板温度是否为最适温度，如果是，跳转B2，如果不是，跳转B5；B2：如果当前温度为最适温度，通过重力传感器，确认物件是否到达了可以封口的位置，如果到达了可以封口的位置，跳转B3，如果没有到达可以封口的位置，跳转B4；B3：控制模块控制履带停止传送物件，并控制电机将加热板下压，对包装进行封口，压封完成后，在上拉弹簧和下拉弹簧的作用下，加热板上升，并跳转B1；B4：如果物件没有到达可以封口的位置，等待物件到达位置，跳转B2；B5：如果温度不是最适温度，读取温度数值，如果大于最适温度，跳转B6；如果小于最适温度，跳转B7；B6：如果当前温度高于最适温度，计算当前温度和最适温度的差值，计算热量，控制模块控制冷却装置释放一定量的凉水，凉水的量为吸收多余热量相近的量，同时减少加热电阻的产热量，并跳转B1；B7：如果当前温度低于最适温度，控制模块控制停止履带进行运输，同时给加热板加热升温，并跳转B1。

作为优选，所述S4包括以下子步骤：C1：压力传感器，检测到加热板完成了封装过程，并加热板已经升起；C2：控制模块控制电磁锁失去磁力，在物件重力的作用下，活动限位板打开，物件从活动限位板下滑；C3：重力传感器检测包装固定装置中物件是否排出，如果排出，跳转C4，如果未排出，跳转C5；C4：如果已经排出，电磁锁通电，产生吸力，同时在扭簧的作用下活动限位板闭合；C5：如果没有排出，发送错误警报，通知工作人员进行梳理。

本发明创造的有益效果：（1）使用智能设备，提升了工作效率，节省了人力和物力；（2）传感器的应用使得设备的工作更加准确，提升了封口质量，尤其可以自动进行温度调控和材料测量，是的封口质量更高，产品更加优秀；（3）梳理装置可以自动对于位置不对的物件进行梳理，节省了摆放物件的人力；（4）装置使用气囊调节高度和固定高度使得高度的调节和固定更加灵活，可以自动进行高度调整；（5）进料口的导向槽采用半喇叭形状，大口朝外使得，物件在运顺的过程中，在边界的作用下自动整理方向；（6）在温度调节方面，使用水冷调节温度，经过计算后喷洒的水在合适的热量下，全部蒸发成为水蒸气，水汽顺在排气管重新导入水箱中，完成了内部循环，节约了水资源，同时也完成了降温效果；（7）包装固定装置利用扭簧和物件自身的重力影响完成了物件的固定和排出，方便进行封口。

附图说明

图1：一种用于芯片包装封口的智能封口装置结构示意图

图2：支撑柱的结构示意图

图3：加热板的结构示意图

图中：1、进料口支架，2、履带，3、导向槽，4、支撑柱，5、梳理柱，6、封口机，7、包装固定装置，8、活动限位板，9、扭簧，10、导气管，11、驱动气囊，12、限位气囊环，13、支撑外柱，14、支撑内柱，15、可锁死万向轮，16、下拉固定柱，17、下拉弹簧，18、中位固定柱，19、上拉弹簧，20、上拉固定柱，21、排气孔，22、导水管，23、排气管，25、冷却喷头，26、加热板俩侧边，27、换气孔，28、加热板边框左右边，29、加热电阻，30、外壳，31、梳理支架，32、加热板横杆。

具体实施方式

实施例

一种用于芯片包装的智能封口装置，包括电源模块，还包括：进料口，与封口机6焊接，与控制模块电连接；封口机6，与控制模块电连接；控制模块，与电源模块电连接；传感器模块，与控制模块电连接；气缸，与控制模块电连接，与封口机6焊接；若干支撑柱4，与封口机6焊接；显示屏，与控制模块电连接；按键，与控制模块电连接；梳理装置，与控制模块电连接，与封口机6焊接；封口机6包括：外壳30，与支撑柱4焊接；加热板边框，与外壳30焊接；冷却装置，与控制模块电连接，与外壳30焊接；加热板，与加热板边框卡接；包装固定装置7，与控制模块电连接，与外壳30焊接。

所述的冷却装置包括：冷却水箱，与外壳30焊接；冷却组件，与加热板卡接；若干冷却喷头25，与加热板顶端焊接；换气孔27，开在加热板顶端。

所述的包装固定装置7包括：俩边限位板，与外壳30焊接；活动限位板8，与外壳30焊接电磁锁，与控制模块电连接；扭簧9，与俩边限位板和活动限位板8卡接。

所述的支撑柱4包括：支撑外柱13，与封口机6焊接；支撑内柱14，与支撑外柱13套接；驱动气囊11，与气缸套接；可锁死万向轮15，与支撑内柱14套接；限位气囊环12，与支撑内柱14卡接，与驱动气囊11套接。

所述的传感器模块包括：温度传感器，与控制模块电连接；压力传感器，与控制模块电连接；摄像头，与控制模块电连接；重力传感器，与控制模块电连接；红外线传感器，与控制模块电连接。

所述的驱动气囊11包括：导气管10，与驱动气囊11套接，与限位气囊环12套接；无线电磁气阀，与控制模块通信连接，安装在导气管10内。

所述的加热板边框包括：加热板边框左右边28，与加热板卡接；加热板边框下边，与外壳30焊接；加热板边框上边，与加热板卡接。

所述的加热板包括：若干防水电热电阻29，与控制模块电连接；加热板横杆32，与加热板边框左右边28卡接；加热板俩侧边26，与加热板边框上边卡接；上拉固定柱20，与加热板边框上边焊接，与上拉弹簧19卡接；中位固定柱18，与加热板横杆32焊接；下拉固定柱16，与加热板边框下边焊接；上拉弹簧19，与中位固定柱18卡接；下拉弹簧17，与中位固定柱18卡接。

所述的支撑外柱13内部刻有数个环形凹槽。所述的进料口包括：进料口支架1，与封口机6焊接；履带2，与控制模块电连接，与进料口支架1套接；导向槽3，与进料口支架1焊接。

所述的梳理装置包括：梳理支架31，与封口机6焊接；梳理柱5，与梳理支架31套接，与控制模块电连接。

所述的加热板俩侧面开有凹槽，并内置有滚珠。所述的加热板边框左右边28开有凹槽，并内置有滚珠。所述的电热电阻29为防水电热电阻29。

所述的冷却组件包括：组件外壳，与加热板卡接；排气管23，与冷却水箱套接，与组件外壳30套接；导水管22，与冷却水箱套接，与冷却喷头25插接；排气孔21，开在加热板上方的组件外壳处；电磁水阀，与控制模块电连接，安装在冷却喷头25内。

一种用于芯片包装的智能封口装置及其工作原理，适用于所述的一种用于芯片包装的智能封口装置，包括以下步骤：S1：初始化；S2：红外线传感器和摄像头确认需要衔接的目标高度，控制模块调整装置高度；S3：加热板预热，摄像头分析需要封口的包装材料，调整加热板温度；S4：确认完成封口操作后，将成品排出。

所述的S2包括以下子步骤：A1：红外线传感器确认当前需要衔接的目标高度，控制模块控制气缸给驱动气囊11充气加压，驱动气囊11膨胀在气压的作用下，推动支撑外柱13上升；A2：红外线传感器确认当前位置是否到达了目标位置高度，如果是，跳转A3，如果否，跳转A5；A3：如果当前位置到达了目标位置高度，气缸停止给驱动气囊11充气；A4：控制模块控制电磁气阀打开，驱动气囊11中的气进入限位气囊环12，限位气囊环12膨胀，卡入支撑外柱13的环形凹槽中，完成高度固定；A5：检查是否达到了驱动气囊11的最大存储气量，如果是，跳转A6，如果不是，继续给驱动气囊11充气，并跳转A2；A6：停止充气，并在显示器显示无法完成任务。

所述的S3，包括以下子步骤：B1：摄像头观测在进料口的需要封口的包装材料，查找最适温度，并同时测量当前加热板温度是否为最适温度，如果是，跳转B2，如果不是，跳转B5；B2：如果当前温度为最适温度，通过重力传感器，确认物件是否到达了可以封口的位置，如果到达了可以封口的位置，跳转B3，如果没有到达可以封口的位置，跳转B4；B3：控制模块控制履带2停止传送物件，并控制电机将加热板下压，对包装进行封口，压封完成后，在上拉弹簧19和下拉弹簧17的作用下，加热板上升，并跳转B1；B4：如果物件没有到达可以封口的位置，等待物件到达位置，跳转B2；B5：如果温度不是最适温度，读取温度数值，如果大于最适温度，跳转B6；如果小于最适温度，跳转B7；B6：如果当前温度高于最适温度，计算当前温度和最适温度的差值，计算热量，控制模块控制冷却装置释放一定量的凉水，凉水的量为吸收多余热量相近的量，同时减少电热电阻29的产热量，并跳转B1；B7：如果当前温度低于最适温度，控制模块控制停止履带2进行运输，同时给加热板加热升温，并跳转B1。

所述S4包括以下子步骤：C1：压力传感器，检测到加热板完成了封装过程，并加热板已经升起；C2：控制模块控制电磁锁失去磁力，在物件重力的作用下，活动限位板8打开，物件从活动限位板8下滑；C3：重力传感器检测包装固定装置7中物件是否排出，如果排出，跳转C4，如果未排出，跳转C5；C4：如果已经排出，电磁锁通电，产生吸力，同时在扭簧9的作用下活动限位板8闭合；C5：如果没有排出，发送错误警报，通知工作人员进行梳理。

使用智能设备，提升了工作效率，节省了人力和物力；传感器的应用使得设备的工作更加准确，提升了封口质量，尤其可以自动进行温度调控和材料测量，是的封口质量更高，产品更加优秀；梳理装置可以自动对于位置不对的物件进行梳理，节省了摆放物件的人力；装置使用气囊调节高度和固定高度使得高度的调节和固定更加灵活，可以自动进行高度调整；进料口的导向槽3采用半喇叭形状，大口朝外使得，物件在运输的过程中，在边界的作用下自动整理方向；在温度调节方面，使用水冷调节温度，经过计算后喷洒的水在合适的热量下，全部蒸发成为水蒸气，水汽顺在排气管23重新导入水箱中，完成了内部循环，节约了水资源，同时也完成了降温效果；包装固定装置7利用扭簧9和物件自身的重力影响完成了物件的固定和排出，方便进行封口。

在使用的时候，当摄像头检测到有物件卡在导向槽3中的时候，梳理装置在控制模块的控制下，下放梳理柱5，支架左右转动，使得梳理柱5画弧运动，使得物件松动，脱离卡死状态。

任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

用于芯片包装的智能封口装置及其工作原理专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。