专利摘要

本发明公开了一种双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器，包括上玻璃平密封板、下玻璃平密封板和透明玻璃框所构成的真空室；在上玻璃平密封板上有阳极膜连线层、制作在阳极膜连线层上面的荧光粉层以及与阳极膜连线层相连的阳极银外导电层；在下玻璃平密封板上有双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构；位于真空室内的消气剂和隔离绝缘墙附属元件。本发明具有制作工艺简单、制作成本低廉、显示器发光亮度高的优点。

权利要求

1.一种双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器，包括上玻璃平密封板、下玻璃平密封板和透明玻璃框所构成的真空室，以及位于真空室内的消气剂和隔离绝缘墙附属元件；其特征在于：在上玻璃平密封板上有阳极膜连线层、荧光粉层和阳极银外导电层，所述荧光粉层制作在阳极膜连线层上面，所述阳极银外导电层与阳极膜连线层相连；在下玻璃平密封板上有双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构。

2.根据权利要求1所述的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器，其特征在于：所述双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的衬底为下玻璃平密封板，下玻璃平密封板上的印刷的绝缘浆料层形成半透明屏蔽层；半透明屏蔽层上的印刷的银浆层形成阴极银外导电层；阴极银外导电层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极底角锥层；所述阴极底角锥层呈现圆环角锥形状，其俯视图为圆环形，纵剖面为角锥形，下表面为平面，上顶端为角锥尖，外侧面为向内凹陷的弧面，内侧面为倾斜平面，所述外侧面与内侧面相交于角锥尖处；阴极底角锥层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极环传导外层；阴极环传导外层的下半部分覆盖于阴极底角锥层外侧面，且和阴极银外导电层相互连通，阴极环传导外层的上半部分为并行排列尖角刺形，尖角刺的刺尖指向阴极底角锥层的角锥尖，且和阴极底角锥层的角锥尖相平齐；阴极底角锥层内侧面上的刻蚀的金属层形成阴极环传导内层；阴极环传导内层的下半部分覆盖于阴极底角锥层内侧面，且和阴极银外导电层相互连通，阴极环传导内层的上半部分为并行排列尖角刺形，尖角刺的刺尖指向阴极底角锥层的角锥尖，且和阴极底角锥层的角锥尖相平齐；阴极环传导内层和阴极环传导外层相互不接触；半透明屏蔽层上的印刷的绝缘浆料层形成门极控底一层；门极控底一层中存在第一圆形孔，第一圆形孔中暴露出阴极底角锥层、阴极环传导外层和阴极环传导内层；门极控底一层的内侧面为圆筒面；门极控底一层的下表面为平面，位于半透明屏蔽层上；门极控底一层的上表面为向上凸起的弧形缓坡面，所述弧形缓坡面向第一圆形孔倾斜；门极控底一层上的印刷的银浆层形成门极坡面电极下层；门极坡面电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极控底二层；门极控底二层中存在第二圆形孔，第二圆形孔的位于第一圆形孔的上方，且与第一圆形孔的直径相同；门极控底二层覆盖于门极坡面电极下层上，门极控底二层的上表面为倾斜的平坡面，所述平坡面向第二圆形孔倾斜；门极控底二层上的印刷的银浆层形成门极坡面电极上层；半透明屏蔽层上的印刷的绝缘浆料层形成门极控底三层；门极控底三层上的印刷的银浆层形成门极银外导电层；门极坡面电极下层、门极坡面电极上层和门极银外导电层是相互连通的；门极坡面电极上层上的印刷的绝缘浆料层形成门极控底四层；碳纳米管层制备在阴极环传导内层和阴极环传导外层上。

3.根据权利要求2所述的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器，其特征在于：所述上玻璃平密封板的材质为钠钙玻璃或硼硅玻璃。

4.根据权利要求2所述的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器，其特征在于：所述双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的固定位置为下玻璃平密封板；阴极环传导内层为金属银、铬、钴、镍或钼；阴极环传导外层为金属银、铬、钴、镍或钼。

5.根据权利要求2所述的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)下玻璃平密封板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下玻璃平密封板；

2)半透明屏蔽层的制作：在下玻璃平密封板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成半透明屏蔽层；

3)阴极银外导电层的制作：在半透明屏蔽层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极银外导电层；

4)阴极底角锥层的制作：在阴极银外导电层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极底角锥层；

5)阴极环传导外层的制作：在阴极底角锥层的外侧面制备出一个金属镍 层，刻蚀后形成阴极环传导外层；

6)阴极环传导内层的制作：在阴极底角锥层的内侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极环传导内层；

7)门极控底一层的制作：在半透明屏蔽层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极控底一层；

8)门极坡面电极下层的制作：在门极控底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极坡面电极下层；

9)门极控底二层的制作：在门极坡面电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极控底二层；

10)门极坡面电极上层的制作：在门极控底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极坡面电极上层；

11)门极控底三层的制作：在半透明屏蔽层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极控底三层；

12)门极银外导电层的制作：在门极控底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极银外导电层；

13)门极控底四层的制作：在门极坡面电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极控底四层；

14)双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的清洁：对双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

15)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极环传导内层和阴极环传导外层上，形成碳纳米管层；

16)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

17)上玻璃平密封板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上玻璃平 密封板；

18)阳极膜连线层的制作：对覆盖于上玻璃平密封板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极膜连线层；

19)阳极银外导电层的制作：在上玻璃平密封板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极银外导电层；

20)荧光粉层的制作：在阳极膜连线层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；

21)显示器器件装配：将消气剂安装于上玻璃平密封板的非显示区域；然后，将上玻璃平密封板、下玻璃平密封板、透明玻璃框和隔离绝缘墙装配到一起，用夹子固定；

22)显示器器件封装：对已装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

6.根据权利要求5所述的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器的制作工艺，其特征在于：所述步骤19中，在上玻璃平密封板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，最高烘烤温度：180ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟，放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：525ºC，最高烧结温度保持时间：8分钟。

7.根据权利要求5所述的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器的制作工艺，其特征在于：所述步骤20中，在上玻璃平密封板的阳极膜连线层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度为120ºC，最高烘烤温度保持时间：10分钟。

8.根据权利要求5所述的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器的制作工艺，其特征在于：所述步骤22中，将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。

说明书

技术领域

本发明属于集成电路科学与技术领域、真空科学与技术领域、光电子科学与技术领域、微电子科学与技术领域、纳米科学与技术领域以及平面显示技术领域的相互交叉领域，涉及到平面场发射发光显示器的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面场发射发光显示器的制作，特别涉及到一种双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器及其制作工艺。

背景技术

随着丝网印刷技术的引入，促进了场发射发光显示器制作工艺的发展。不仅使得制作大面积碳纳米管阴极已经能够得以实现，而且还有效降低了场发射发光显示器的制作成本。在三极结构的场发射发光显示器中，在阳极和阴极之间增加了门极元件。由于门极和阴极之间的距离很近，那么较低的门极工作电压就能够形成迫使碳纳米管进行电子发射所需的电场强度，从而降低了场发射发光显示器的功耗，当然这也符合“低压平面显示装置”的主流发展趋势。然而，随着门极元件的加入，也给三极结构场发射发光显示器带来了许多困难。如果这些困难不能够得到有效解决，会严重阻碍场发射发光显示器的继续向前快速发展进程。例如，第一，门极对碳纳米管阴极的控制能力减弱问题。当在门极施加工作电压以后，只有少部分的碳纳米管受到门极工作电压控制而进行电子发射，其它碳纳米管根本就不会发射电子。第二，碳纳米管阴极的制作面积过小。没有一定数量的碳纳米管进行电子发射，这是无法达到发光显示器所需要的额定工作电流的，那么发光显示器的各种图像技术指标下降也就不足为奇了。第三，门极-阴极之间距离过大。由于门极-阴极之间的距离过大，为达到碳纳米管进行电子发射所必需的电场强度，通常增加门极工作电压是唯一可行的办法；这就导致现有发光显示器中门极工作电压都很高，无形中增加了发光显示器的功耗，也增大了发光显示器的驱动电路成本。还有，虽然施加门极工作电压后，碳纳米管能够进行场电子发射，但是碳纳米管发射电子数量的多少，无法随着门极工作电压的变化而变化，这也是门极对碳纳米管阴极无法有效调控的典型问题。等等。这些问题的解决，需要从门极结构、阴极结构、阴极制作工艺等多方面都加以改进和改良。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于克服上述发光显示器中存在的缺陷和不足而提供一种制作工艺简单的、制作成本低廉的、显示器发光亮度高的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器的显示器制作及其制作工艺。

技术方案：本发明的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器，包括上玻璃平密封板、下玻璃平密封板和透明玻璃框所构成的真空室，以及位于真空室内的消气剂和隔离绝缘墙附属元件；在上玻璃平密封板上有阳极膜连线层、荧光粉层和阳极银外导电层，所述荧光粉层制作在阳极膜连线层上面，所述阳极银外导电层与阳极膜连线层相连；在下玻璃平密封板上有双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构。

具体地，所述双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的衬底为下玻璃平密封板，下玻璃平密封板上的印刷的绝缘浆料层形成半透明屏蔽层；半透明屏蔽层上的印刷的银浆层形成阴极银外导电层；阴极银外导电层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极底角锥层；所述阴极底角锥层呈现圆环角锥形状，其俯视图为圆环形，纵剖面为角锥形，下表面为平面，上顶端为角锥尖，外侧面为向内凹陷的弧面，内侧面为倾斜平面，所述外侧面与内侧面相交于角锥尖处；阴极底角锥层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极环传导外层；阴极环传导外层的下半部分覆盖于阴极底角锥层外侧面，且和阴极银外导电层相互连通，阴极环传导外层的上半部分为并行排列尖角刺形，尖角刺的刺尖指向阴极底角锥层的角锥尖，且和阴极底角锥层的角锥尖相平齐；阴极底角锥层内侧面上的刻蚀的金属层形成阴极环传导内层；阴极环传导内层的下半部分覆盖于阴极底角锥层内侧面，且和阴极银外导电层相互连通，阴极环传导内层的上半部分为并行排列尖角刺形，尖角刺的刺尖指向阴极底角锥层的角锥尖，且和阴极底角锥层的角锥尖相平齐；阴极环传导内层和阴极环传导外层相互不接触；半透明屏蔽层上的印刷的绝缘浆料层形成门极控底一层；门极控底一层中存在第一圆形孔，第一圆形孔中暴露出阴极底角锥层、阴极环传导外层和阴极环传导内层；门极控底一层的内侧面为圆筒面；门极控底一层的下表面为平面，位于半透明屏蔽层上；门极控底一层的上表面为向上凸起的弧形缓坡面，所述弧形缓坡面向第一圆形孔倾斜；门极控底一层上的印刷的银浆层形成门极坡面电极下层；门极坡面电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极控底二层；门极控底二层中存在第二圆形孔，第二圆形孔的位于第一圆形孔的上方，且与第一圆形孔的直径相同；门极控底二层覆盖于门极坡面电极下层上，门极控底二层的上表面为倾斜的平坡面，所述平坡面向第二圆形孔倾斜；门极控底二层上的印刷的银浆层形成门极坡面电极上层；半透明屏蔽层上的印刷的绝缘浆料层形成门极控底三层；门极控底三层上的印刷的银浆层形成门极银外导电层；门极坡面电极下层、门极坡面电极上层和门极银外导电层是相互连通的；门极坡面电极上层上的印刷的绝缘浆料层形成门极控底四层；碳纳米管层制备在阴极环传导内层和阴极环传导外层上。

具体地，所述上玻璃平密封板的材质为钠钙玻璃或硼硅玻璃。

具体地，所述双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的固定位置为下玻璃平密封板；阴极环传导内层为金属银、铬、钴、镍或钼；阴极环传导外层为金属银、铬、钴、镍或钼。

本发明同时提供上述双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器的制作工艺，步骤如下：

1)下玻璃平密封板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下玻璃平密封板；

2)半透明屏蔽层的制作：在下玻璃平密封板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成半透明屏蔽层；

3)阴极银外导电层的制作：在半透明屏蔽层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极银外导电层；

4)阴极底角锥层的制作：在阴极银外导电层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极底角锥层；

5)阴极环传导外层的制作：在阴极底角锥层的外侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极环传导外层；

6)阴极环传导内层的制作：在阴极底角锥层的内侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极环传导内层；

7)门极控底一层的制作：在半透明屏蔽层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极控底一层；

8)门极坡面电极下层的制作：在门极控底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极坡面电极下层；

9)门极控底二层的制作：在门极坡面电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极控底二层；

10)门极坡面电极上层的制作：在门极控底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极坡面电极上层；

11)门极控底三层的制作：在半透明屏蔽层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极控底三层；

12)门极银外导电层的制作：在门极控底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极银外导电层；

13)门极控底四层的制作：在门极坡面电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极控底四层；

14)双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的清洁：对双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

15)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极环传导内层和阴极环传导外层上，形成碳纳米管层；

16)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

17)上玻璃平密封板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上玻璃平密封板；

18)阳极膜连线层的制作：对覆盖于上玻璃平密封板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极膜连线层；

19)阳极银外导电层的制作：在上玻璃平密封板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极银外导电层；

20)荧光粉层的制作：在阳极膜连线层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；

21)显示器器件装配：将消气剂安装于上玻璃平密封板的非显示区域；然后，将上玻璃平密封板、下玻璃平密封板、透明玻璃框和隔离绝缘墙装配到一起，用夹子固定；

22)显示器器件封装：对已装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

所述步骤19具体为：在上玻璃平密封板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，最高烘烤温度：180℃，最高烘烤温度保持时间：8分钟，放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：525℃，最高烧结温度保持时间：8分钟。

所述步骤20具体为：在上玻璃平密封板的阳极膜连线层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度为120℃，最高烘烤温度保持时间：10分钟。

所述步骤22具体为：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具有如下的积极效果：

首先，在所述的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构中，阴极环传导一层和阴极环传导二层的上半部分都呈现并行排列尖角刺形。众所周知，在碳纳米管进行电子发射时，存在“边缘场增强”现象。那么，一方面，由于阴极环传导一层和阴极环传导二层的尖角刺形，在阴极环传导一层和阴极环传导二层的电极边缘位置，电场强度同样会得到进一步增强，这十分有助于碳纳米管进行更多电子的发射，从而提升发光显示器的发光亮度。另一方面，由于阴极环传导一层和阴极环传导二层的尖角刺形，使得电极边缘位置增多了，这也有利于更多的碳纳米管在“边缘场增强”帮助下进行电子发射；既然发射电子的碳纳米管增多了，所形成的阳极工作电流也必然会随之增多，从而也能提升发光显示器的发光强度。

其次，在所述的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构中，在阴极底角锥层的内侧面制作了阴极环传导内层，在外侧面制作了阴极环传导外层。由于进行电子发射的碳纳米管就分别制作在阴极环传导一层和阴极环传导二层的上面，故而扩大了碳纳米管层的制作面积。能够进行电子发射的碳纳米管数量增多了，这对增大发光显示器的阳极工作电流、改善发光显示器的图像质量是有帮助的。

第三，在所述的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构中，制作了门极坡面电极上层和门极坡面电极下层的组合斜坡面结构。一方面，由于门极坡面电极上层和门极坡面电极下层均向上倾斜，从而增大了门极-阴极之间的距离，这就降低了对门极-阴极之间绝缘材料绝缘性能的要求，有助于降低发光显示器的制作成本。另一方面，门极坡面电极上层和门极坡面电极下层均与门极银外导电层相连；当施加适当门极工作电压后，就会在碳纳米管层表面形成强大电场强度，迫使碳纳米管发射出大量电子。这有助于进一步增强门极对碳纳米管阴极的调控能力。

此外，在所述的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构中，阴极底角锥层被制作成了内侧面为倾斜平面而外侧面为向内凹陷的弧面，这易于缩减门极-阴极之间的有效距离，从而能够进一步降低门极的工作电压，有利于降低发光显示器的功率损耗。

除了上面所述的本发明解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点外，本发明的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的优点，将结合附图做出进一步详细的说明。

附图说明

图1给出了双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的纵向结构示意图；

图2给出了双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的横向结构示意图；

图3给出了双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器的结构示意图；

图中：下玻璃平密封板1、半透明屏蔽层2、阴极银外导电层3、阴极底角锥层4、阴极环传导外层5、阴极环传导内层6、门极控底一层7、门极坡面电极下层8、门极控底二层9、门极坡面电极上层10、门极控底三层11、门极银外导电层12、门极控底四层13、碳纳米管层14、上玻璃平密封板15、阳极膜连线层16、阳极银外导电层17、荧光粉层18、消气剂19、透明玻璃框20、隔离绝缘墙21。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器如图1、图2和图3所示，包括上玻璃平密封板15、下玻璃平密封板1和透明玻璃框20所构成的真空室；在上玻璃平密封板15上有阳极膜连线层16、制作在阳极膜连线层16上面的荧光粉层18以及与阳极膜连线层16相连的阳极银外导电层17；在下玻璃平密封板1上有双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构；位于真空室内的消气剂19和隔离绝缘墙21附属元件。

其中，双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构包括下玻璃平密封板1、半透明屏蔽层2、阴极银外导电层3、阴极底角锥层4、阴极环传导外层5、阴极环传导内层6、门极控底一层7、门极坡面电极下层8、门极控底二层9、门极坡面电极上层10、门极控底三层11、门极银外导电层12、门极控底四层13和碳纳米管层14。

双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下玻璃平密封板1；下玻璃平密封板1上的印刷的绝缘浆料层形成半透明屏蔽层2；半透明屏蔽层2上的印刷的银浆层形成阴极银外导电层3；阴极银外导电层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极底角锥层4；阴极底角锥层4呈现圆环角锥形状，位于阴极银外导电层3上；整体阴极底角锥层4呈圆环形，纵剖面为角锥形状，即下表面为平面，上顶端为角锥尖，外侧面为向阴极底角锥层4内部凹陷的弧面，内侧面为倾斜平面，外侧面与内侧面相交于顶部角锥尖处；阴极底角锥层4外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极环传导外层5；阴极环传导外层5的下半部分覆盖于阴极底角锥层4外侧面，且和阴极银外导电层3相互连通，阴极环传导外层5的上半部分为并行排列尖角刺形，尖角刺的刺尖指向阴极底角锥层4的角锥尖，且和阴极底角锥层4的角锥尖相平齐；阴极底角锥层4内侧面上的刻蚀的金属层形成阴极环传导内层6；阴极环传导内层6的下半部分覆盖于阴极底角锥层4内侧面，且和阴极银外导电层3相互连通，阴极环传导内层6的上半部分为并行排列尖角刺形，尖角刺的刺尖指向阴极底角锥层4的角锥尖，且和阴极底角锥层4的角锥尖相平齐；阴极环传导内层6和阴极环传导外层5相互不接触；半透明屏蔽层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极控底一层7；门极控底一层7中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极底角锥层4、阴极环传导外层5和阴极环传导内层6；门极控底一层7的内侧面为圆筒面；门极控底一层7的下表面为平面，位于半透明屏蔽层2上；门极控底一层7的上表面为向上凸起的弧形缓坡面，靠近门极控底一层7圆形孔部分的门极控底一层7高度低，而远离门极控底一层7圆形孔部分的门极控底一层7高度高；门极控底一层7上的印刷的银浆层形成门极坡面电极下层8；门极坡面电极下层8上的印刷的绝缘浆料层形成门极控底二层9；门极控底二层9中存在圆形孔，其圆形孔的直径与门极控底一层7圆形孔的直径相同，且位于门极控底一层7圆形孔的上方；9覆盖于门极坡面电极下层8上，门极控底二层9的上表面为倾斜的平坡面，靠近门极控底二层9圆形孔部分的门极控底二层9高度低，而远离门极控底二层9圆形孔部分的门极控底二层9高度高；门极控底二层9上的印刷的银浆层形成门极坡面电极上层10；半透明屏蔽层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极控底三层11；门极控底三层11上的印刷的银浆层形成门极银外导电层12；门极坡面电极下层8、门极坡面电极上层10和门极银外导电层12是相互连通的；门极坡面电极上层10上的印刷的绝缘浆料层形成门极控底四层13；碳纳米管层14制备在阴极环传导内层6和阴极环传导外层5上。

其中，双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的固定位置为下玻璃平密封板1；阴极环传导内层6可以为金属银、铬、钴、镍、钼；阴极环传导外层5可以为金属银、铬、钴、镍、钼。

上述双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器的制作工艺如下：

1)下玻璃平密封板1的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下玻璃平密封板1；

2)半透明屏蔽层2的制作：在下玻璃平密封板1上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成半透明屏蔽层2；

3)阴极银外导电层3的制作：在半透明屏蔽层2上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极银外导电层3；

4)阴极底角锥层4的制作：在阴极银外导电层4上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极底角锥层4；

5)阴极环传导外层5的制作：在阴极底角锥层4的外侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极环传导外层5；

6)阴极环传导内层6的制作：在阴极底角锥层4的内侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极环传导内层6；

7)门极控底一层7的制作：在半透明屏蔽层2上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极控底一层7；

8)门极坡面电极下层8的制作：在门极控底一层7上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极坡面电极下层8；

9)门极控底二层9的制作：在门极坡面电极下层8上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极控底二层9；

10)门极坡面电极上层10的制作：在门极控底二层9上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极坡面电极上层10；

11)门极控底三层11的制作：在半透明屏蔽层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极控底三层11；

12)门极银外导电层12的制作：在门极控底三层11上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极银外导电层12；

13)门极控底四层13的制作：在门极坡面电极上层10上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极控底四层13；

14)双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的清洁：对双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

15)碳纳米管层14的制作：将碳纳米管印刷在阴极环传导内层6和阴极环传导外层5上，形成碳纳米管层14；

16)碳纳米管层14的处理：对碳纳米管层14进行后处理，改善其场发射特性；

17)上玻璃平密封板15的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上玻璃平密封板15；

18)阳极膜连线层16的制作：对覆盖于上玻璃平密封板15表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极膜连线层16；

19)阳极银外导电层17的制作：在上玻璃平密封板15上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极银外导电层17；具体是在上玻璃平密封板15的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：180℃，最高烘烤温度保持时间：8分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：525℃，最高烧结温度保持时间：8分钟)

20)荧光粉层18的制作：在阳极膜连线层16上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层18；具体是在上玻璃平密封板15的阳极膜连线层16上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度为120℃，最高烘烤温度保持时间：10分钟)。21)显示器器件装配：将消气剂19安装于上玻璃平密封板15的非显示区域；然后，将上玻璃平密封板15、下玻璃平密封板1、透明玻璃框20和隔离绝缘墙21装配到一起，用夹子固定；

22)显示器器件封装：对已装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件，具体是将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂19进行烤消，最后加装管脚形成成品件。

双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。