专利摘要

本发明公开了小型TEC温控设备，通过设置第一上半导体制冷片组、所述第二上半导体制冷片组、第一下半导体制冷片组、第二下半导体制冷片组，并设置上隔腔、下隔腔，这样，温度控制器构可以使得所述上隔腔和下隔腔内的温度相等，且所述上隔腔或下隔腔内的温度大小位于所述置物腔内温度大小与外界温度大小之间，所述置物腔内温度为目标控制温度，有效的降低置物腔内温度与上隔腔或下隔腔内温度的差值，有效保证温度控制的精度和保持置物腔内温度的精度，提高TEC温控设备内温度的精度。

权利要求

1.小型TEC温控设备，其包括呈长方体结构的主体，所述呈长方体结构的主体包括面积最大的且相对布置的两个最大面，其中，两个最大面分别为上顶面(2)和下底面(1)，其特征在于，所述上顶面的内侧壁设置有第一上半导体制冷片组(3)，所述第一上半导体制冷片组(3)的下方设置有第二上半导体制冷片组(5)；且

所述第一上半导体制冷片组(3)与所述第二上半导体制冷片组(5)之间设置有上隔腔(4)；

所述第二上半导体制冷片组(5)的下侧设置有上防护板(6)；

所述下底面的内侧壁上设置有第一下半导体制冷片组(11)，所述第一下半导体制冷片组(11)的上方设置有第二下半导体制冷片组(9)；

所述第一下半导体制冷片组(11)与所述第二下半导体制冷片组(9)之间设置有下隔腔(10)；

所述第二下半导体制冷片组(9)的上方固定设置有下防护板(8)；

所述上防护板与所述下防护板之间构设为置物腔(7)，所述上隔腔、下隔腔和置物腔内均设置有温度传感器；

还包括温度控制器，所述第一上半导体制冷片组(3)、所述第二上半导体制冷片组(5)、第一下半导体制冷片组(11)、第二下半导体制冷片组(9)和各温度传感器均与所述温度控制器控制连接；且

所述温度控制器构设为使得所述上隔腔和下隔腔内的温度相等，且所述上隔腔或下隔腔内的温度大小位于所述置物腔内温度大小与外界温度大小之间，所述置物腔内温度为目标控制温度；

所述主体的外表面还设置有用于检测外界温度的外界温度传感器，所述上隔腔或下隔腔内的温度与外界温度之差的绝对值为第一温差值，所述置物腔内温度与上隔腔或下隔腔内温度之差的绝对值为第二温差值，所述第一温差值至少为第二温差值大小的三倍；

所述上顶面(2)和下底面(1)结构相同，均包括密封外保温盖(16)、防护格栅(14)，所述呈长方体结构的主体的前侧面(17)和后侧面(18)的顶部和底部的左右两侧均设置有定位卡柱(13)，所述防护格栅上设置有多个间隔布置且沿着前后延伸的格栅槽(15)，最左侧和最右侧的格栅槽分别卡设固定在所述定位卡柱上，所述密封外保温盖(16)密封连接在所述防护格栅的外侧。

2.根据权利要求1所述小型TEC温控设备，其特征在于：所述上防护板、下防护板均采用导热材料制成的板材结构。

3.根据权利要求1所述小型TEC温控设备，其特征在于：所述上隔腔(4)和所述下隔腔内均设置有均温板，所述均温板为隔热材质制成，且所述均温板上密集的设置有均流孔。

4.根据权利要求1所述小型TEC温控设备，其特征在于：所述呈长方体结构的主体的左侧面或者右侧面上还设置有启闭门(12)。

5.根据权利要求1所述小型TEC温控设备，其特征在于：所述第一上半导体制冷片组(3)和第一下半导体制冷片组(11)结构相同，所述第二上半导体制冷片组(5)和第二下半导体制冷片组(9)结构相同，且所述上隔腔与下隔腔的体积大小相同。

6.根据权利要求1所述小型TEC温控设备，其特征在于：所述第一上半导体制冷片组(3)和第一下半导体制冷片组(11)均包括间隔布置的多个呈一条直线布置的半导体制冷轮组，所述半导体制冷轮组包括多个同轴设置的半导体制冷轮(19)，各个半导体制冷轮均采用支座(20)支撑设置，且所述半导体制冷轮由半导体制冷片叠加制成。

7.根据权利要求1所述小型TEC温控设备，其特征在于：所述第二上半导体制冷片组(5)和第二下半导体制冷片组(9)结构相同，均包括导热金属板(22)和设置在导热金属板上的半导体制冷片(21)，各个半导体制冷片间隔的贴覆固定在所述导热金属板上。

8.根据权利要求4所述小型TEC温控设备，其特征在于：所述密封外保温盖(16)可滑动的密封连接在所述防护格栅的外侧，以便于将所述密封外保温盖可拆卸的滑开。

说明书

技术领域

本发明具体是小型TEC温控设备，涉及温控设备相关领域。

背景技术

目前，TEC温控设备一般是利用半导体制冷原理，在半导体制冷片基础上实现的高性能温度控制系统，其一般具有高控制精度和高稳定度、长寿命的性能。但是，对于一些小型TEC温控设备来说，其往往需要内部温度的极高精度，而在实际使用时，虽然温度控制精度较高，但是，由于内外存在温差，这种温差效应会使得温控设备内的温度出现变化，尤其是当温差较大或者外界温度处于变化之中时，由于制冷片产生的热量与温差热量损失之间难以保证时刻平衡，进而导致内部温度会产生一定的波动，而这种波动往往受到温差的角度影响，进而影响控制精度。

发明内容

因此，为了解决上述不足，本发明在此提供小型TEC温控设备。

本发明是这样实现的，构造小型TEC温控设备，其包括呈长方体结构的主体，所述呈长方体结构的主体包括面积最大的且相对布置的两个最大面，其中，两个最大面分别为上顶面和下底面，其特征在于，所述上顶面的内侧壁设置有第一上半导体制冷片组，所述第一上半导体制冷片组的下方设置有第二上半导体制冷片组；且

所述第一上半导体制冷片组与所述第二上半导体制冷片组之间设置有上隔腔；

所述第二上半导体制冷片组的下侧设置有上防护板；

所述下底面的内侧壁上设置有第一下半导体制冷片组，所述第一下半导体制冷片组的上方设置有第二下半导体制冷片组；

所述第一下半导体制冷片组与所述第二下半导体制冷片组之间设置有下隔腔；

所述第二下半导体制冷片组的上方固定设置有下防护板；

所述上防护板与所述下防护板之间构设为置物腔，所述上隔腔、下隔腔和置物腔内均设置有温度传感器；

还包括温度控制器，所述第一上半导体制冷片组、所述第二上半导体制冷片组、第一下半导体制冷片组、第二下半导体制冷片组和各温度传感器均与所述温度控制器控制连接；且

所述温度控制器构设为使得所述上隔腔和下隔腔内的温度相等，且所述上隔腔或下隔腔内的温度大小位于所述置物腔内温度大小与外界温度大小之间，所述置物腔内温度为目标控制温度。

进一步，作为优选，所述主体的外表面还设置有用于检测外界温度的外界温度传感器，所述上隔腔或下隔腔内的温度与外界温度之差的绝对值为第一温差值，所述置物腔内温度与上隔腔或下隔腔内温度之差的绝对值为第二温差值，所述第一温差值至少为第二温差值大小的三倍。

进一步，作为优选，所述上防护板、下防护板均采用导热材料制成的板材结构。

进一步，作为优选，所述上隔腔和所述下隔腔内均设置有均温板，所述均温板为隔热材质制成，且所述均温板上密集的设置有均流孔。

进一步，作为优选，所述呈长方体结构的主体的左侧面或者右侧面上还设置有启闭门。

进一步，作为优选，所述上顶面和下底面结构相同，均包括密封外保温盖、防护格栅，所述呈长方体结构的主体的前侧面和后侧面的顶部和底部的左右两侧均设置有定位卡柱，所述防护格栅上设置有多个间隔布置且沿着前后延伸的格栅槽，最左侧和最右侧的格栅槽分别卡设固定在所述定位卡柱上，所述密封外保温盖密封连接在所述防护格栅的外侧。

进一步，作为优选，所述第一上半导体制冷片组和第一下半导体制冷片组结构相同，所述第二上半导体制冷片组和第二下半导体制冷片组结构相同，且所述上隔腔与下隔腔的体积大小相同。

进一步，作为优选，所述第一上半导体制冷片组和第一下半导体制冷片组均包括间隔布置的多个呈一条直线布置的半导体制冷轮组，所述半导体制冷轮组包括多个同轴设置的半导体制冷轮，各个半导体制冷轮均采用支座支撑设置，且所述半导体制冷轮由半导体制冷片叠加制成。

进一步，作为优选，所述第二上半导体制冷片组和第二下半导体制冷片组结构相同，均包括导热金属板和设置在导热金属板上的半导体制冷片，各个半导体制冷片间隔的贴覆固定在所述导热金属板上。

进一步，作为优选，所述密封外保温盖可滑动的密封连接在所述防护格栅的外侧，以便于将所述密封外保温盖可拆卸的滑开。

本发明具有如下优点：本发明提供的小型TEC温控设备，与同类型设备相比，具有如下优点：

(1)本发明所述小型TEC温控设备，通过设置第一上半导体制冷片组、所述第二上半导体制冷片组、第一下半导体制冷片组、第二下半导体制冷片组，并设置上隔腔、下隔腔，这样，温度控制器构可以使得所述上隔腔和下隔腔内的温度相等，且所述上隔腔或下隔腔内的温度大小位于所述置物腔内温度大小与外界温度大小之间，所述置物腔内温度为目标控制温度，有效的降低置物腔内温度与上隔腔或下隔腔内温度的差值，有效保证温度控制的精度和保持置物腔内温度的精度，提高TEC温控设备内温度的精度；

(2)本发明上隔腔或下隔腔内的温度与外界温度之差的绝对值为第一温差值，所述置物腔内温度与上隔腔或下隔腔内温度之差的绝对值为第二温差值，所述第一温差值至少为第二温差值大小的三倍，可以有效的降低第二温差值，而由于上隔腔和下隔腔内的温度不需要极高精度，因此，第一温差值较大，可以实现上隔腔或下隔腔内温度的大致恒定，而第二温差值较小，可以保证置物腔内温度的高精度，实现置物腔内温度的高精度控制，降低外界温差或者外界温度变化对置物腔内温度控制产生的不利影响。

附图说明

图1是本发明将上顶面拆开后的结构示意图；

图2是本发明第一上半导体制冷片组的俯视结构示意图；

图3是本发明的原理结构示意图；

图4是本发明图1中A处的放大示意图。

具体实施方式

下面将结合附图1-4对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明通过改进在此提供小型TEC温控设备，其包括呈长方体结构的主体，所述呈长方体结构的主体包括面积最大的且相对布置的两个最大面，其中，两个最大面分别为上顶面2和下底面1，其特征在于，所述上顶面的内侧壁设置有第一上半导体制冷片组3，所述第一上半导体制冷片组3的下方设置有第二上半导体制冷片组5；且

所述第一上半导体制冷片组3与所述第二上半导体制冷片组5之间设置有上隔腔4；

所述第二上半导体制冷片组5的下侧设置有上防护板6；

所述下底面的内侧壁上设置有第一下半导体制冷片组11，所述第一下半导体制冷片组11的上方设置有第二下半导体制冷片组9；

所述第一下半导体制冷片组11与所述第二下半导体制冷片组9之间设置有下隔腔10；

所述第二下半导体制冷片组9的上方固定设置有下防护板8；

所述上防护板与所述下防护板之间构设为置物腔7，所述上隔腔、下隔腔和置物腔内均设置有温度传感器；

还包括温度控制器，所述第一上半导体制冷片组3、所述第二上半导体制冷片组5、第一下半导体制冷片组11、第二下半导体制冷片组9和各温度传感器均与所述温度控制器控制连接；且

所述温度控制器构设为使得所述上隔腔和下隔腔内的温度相等，且所述上隔腔或下隔腔内的温度大小位于所述置物腔内温度大小与外界温度大小之间，所述置物腔内温度为目标控制温度。

在本实施例中，所述主体的外表面还设置有用于检测外界温度的外界温度传感器，所述上隔腔或下隔腔内的温度与外界温度之差的绝对值为第一温差值，所述置物腔内温度与上隔腔或下隔腔内温度之差的绝对值为第二温差值，所述第一温差值至少为第二温差值大小的三倍。

所述上防护板、下防护板均采用导热材料制成的板材结构。

所述上隔腔4和所述下隔腔内均设置有均温板，所述均温板为隔热材质制成，且所述均温板上密集的设置有均流孔。

所述呈长方体结构的主体的左侧面或者右侧面上还设置有启闭门12。

所述上顶面2和下底面1结构相同，均包括密封外保温盖16、防护格栅14，所述呈长方体结构的主体的前侧面17和后侧面18的顶部和底部的左右两侧均设置有定位卡柱13，所述防护格栅上设置有多个间隔布置且沿着前后延伸的格栅槽15，最左侧和最右侧的格栅槽分别卡设固定在所述定位卡柱上，所述密封外保温盖16密封连接在所述防护格栅的外侧。

所述第一上半导体制冷片组3和第一下半导体制冷片组11结构相同，所述第二上半导体制冷片组5和第二下半导体制冷片组9结构相同，且所述上隔腔与下隔腔的体积大小相同。

所述第一上半导体制冷片组3和第一下半导体制冷片组11均包括间隔布置的多个呈一条直线布置的半导体制冷轮组，所述半导体制冷轮组包括多个同轴设置的半导体制冷轮19，各个半导体制冷轮均采用支座20支撑设置，且所述半导体制冷轮由半导体制冷片叠加制成。

所述第二上半导体制冷片组5和第二下半导体制冷片组9结构相同，均包括导热金属板22和设置在导热金属板上的半导体制冷片21，各个半导体制冷片间隔的贴覆固定在所述导热金属板上。

所述密封外保温盖16可滑动的密封连接在所述防护格栅的外侧，以便于将所述密封外保温盖可拆卸的滑开。

本发明所述小型TEC温控设备，通过设置第一上半导体制冷片组、所述第二上半导体制冷片组、第一下半导体制冷片组、第二下半导体制冷片组，并设置上隔腔、下隔腔，这样，温度控制器构可以使得所述上隔腔和下隔腔内的温度相等，且所述上隔腔或下隔腔内的温度大小位于所述置物腔内温度大小与外界温度大小之间，所述置物腔内温度为目标控制温度，有效的降低置物腔内温度与上隔腔或下隔腔内温度的差值，有效保证温度控制的精度和保持置物腔内温度的精度，提高TEC温控设备内温度的精度；本发明上隔腔或下隔腔内的温度与外界温度之差的绝对值为第一温差值，所述置物腔内温度与上隔腔或下隔腔内温度之差的绝对值为第二温差值，所述第一温差值至少为第二温差值大小的三倍，可以有效的降低第二温差值，而由于上隔腔和下隔腔内的温度不需要极高精度，因此，第一温差值较大，可以实现上隔腔或下隔腔内温度的大致恒定，而第二温差值较小，可以保证置物腔内温度的高精度，实现置物腔内温度的高精度控制，降低外界温差或者外界温度变化对置物腔内温度控制产生的不利影响。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,并且本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

小型TEC温控设备专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。