专利摘要

专利摘要

本实用新型公开了一种片式元件包装装置，其结构包括片式出料箱、包装装置、控制箱，片式出料箱为箱型结构，包装装置侧面固定连接片式出料箱，包装装置顶端水平左侧嵌固连接控制箱，本实用新型采用加热器对薄膜进行加热使之薄膜具有弹性、软化与热度，在片式元件从出料装置进入到薄膜时可以使片式元件更加贴合薄膜，贴合后元件顶端进行盖膜进入热封轴热封，使得元件整体覆盖薄膜，利用热封元件不具有站粘性不会对元件包装造成破坏，本实用新型采用裁刀对元件进行剪裁，凹形结构使得元件移动到凹口时，裁刀能够快速裁剪元件，使得元件进入凹口滑进成品槽，有利于废料杆对废膜进行收卷。

权利要求

1.一种片式元件包装装置，其特征在于：其结构包括片式出料箱(1)、包装装置(2)、控制箱(3)，所述片式出料箱(1)为箱型结构，所述包装装置(2)侧面固定连接片式出料箱(1)，所述包装装置(2)顶端水平左侧嵌固连接控制箱(3)；

所述包装装置(2)由包装箱(A)与包装器(B)组成，所述包装箱(A)侧面固定连接片式出料箱(1)，所述包装器(B)间隙配合连接片式出料箱(1)顶端，所述包装器(B)焊接连接包装箱(A)顶端。

2.根据权利要求1所述的一种片式元件包装装置，其特征在于：所述包装箱(A)由箱体(A1)、薄膜卷杆(A2)、成型杆(A3)、加热器(A4)组成，所述箱体(A1)侧面固定连接片式出料箱(1)，所述薄膜卷杆(A2)焊接连接箱体(A1)内部右侧，所述成型杆(A3)固定连接箱体(A1)内部中间位置，所述加热器(A4)机械连接箱体(A1)内部左侧。

3.根据权利要求1所述的一种片式元件包装装置，其特征在于：所述包装器(B)由盖膜装置(B1)与剪裁装置(B2)组成，所述盖膜装置(B1)焊接连接箱体(A1)顶端左侧，所述剪裁装置(B2)固定连接箱体(A1)顶端右侧，所述盖膜装置(B1)间隙配合连接剪裁装置(B2)。

4.根据权利要求3所述的一种片式元件包装装置，其特征在于：所述盖膜装置(B1)由保护壳(B11)、盖膜杆(B12)、连接杆(B13) 组成，所述保护壳(B11)焊接连接箱体(A1)顶端左侧，所述盖膜杆(B12)机械连接保护壳(B11)内部顶端两侧，所述连接杆(B13)固定连接保护壳(B11)内部底部。

5.根据权利要求3所述的一种片式元件包装装置，其特征在于：所述剪裁装置(B2)由剪裁外壳(B21)、热封轴(B22)、裁刀(B23)、废料卷杆(B24)、成品槽(B25)组成，所述剪裁外壳(B21)内部中空，所述裁刀(B23)为凹形结构，所述热封轴(B22)固定连接剪裁外壳(B21)内部左侧，所述裁刀(B23)机械连接剪裁外壳(B21)内部中间，所述废料卷杆(B24)固定连接剪裁外壳(B21)内部右侧，所述成品槽(B25)滑动连接剪裁外壳(B21)底部，所述热封轴(B22)、裁刀(B23)、废料卷杆(B24)水平平行。

说明书

技术领域

本实用新型涉及包装设备领域，尤其是涉及到一种片式元件包装装置。

背景技术

随着科学技术的发展和电子工艺水平的提高，以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高，电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展，片式元器件(表面贴装器SMD和表面组装元件SMC 等)是无引线或短引线的新型微小元器件，片式元器件由于其体积很小，包装很不方便，现有技术采用人工利用胶带捆绑片式元件进行包装，因为胶带具有粘性在拆片式元件的包装时，一不小心就会破坏元件，造成资源浪费。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种片式元件包装装置，其结构包括片式出料箱、包装装置、控制箱，所述片式出料箱为箱型结构，所述包装装置侧面固定连接片式出料箱，所述包装装置顶端水平左侧嵌固连接控制箱；

所述包装装置由包装箱与包装器组成，所述包装箱侧面固定连接片式出料箱，所述包装器间隙配合连接片式出料箱顶端，所述包装器焊接连接包装箱顶端。

作为本技术方案的进一步优化，所述包装箱由箱体、薄膜卷杆、成型杆、加热器组成，所述箱体侧面固定连接片式出料箱，所述薄膜卷杆焊接连接箱体内部右侧，所述成型杆固定连接箱体内部中间位置，所述加热器机械连接箱体内部左侧。

作为本技术方案的进一步优化，所述包装器由盖膜装置与剪裁装置组成，所述盖膜装置焊接连接箱体顶端左侧，所述剪裁装置固定连接箱体顶端右侧，所述盖膜装置间隙配合连接剪裁装置。

作为本技术方案的进一步优化，所述盖膜装置由保护壳、盖膜杆、连接杆组成，所述保护壳焊接连接箱体顶端左侧，所述盖膜杆机械连接保护壳内部顶端两侧，所述连接杆固定连接保护壳内部底部。

作为本技术方案的进一步优化，所述剪裁装置由剪裁外壳、热封轴、裁刀、废料卷杆、成品槽组成，所述剪裁外壳内部中空，所述裁刀为凹形结构，所述热封轴固定连接剪裁外壳内部左侧，所述裁刀机械连接剪裁外壳内部中间，所述废料卷杆固定连接剪裁外壳内部右侧，所述成品槽滑动连接剪裁外壳底部，所述热封轴、裁刀、废料卷杆水平平行。

有益效果

本实用新型一种片式元件包装装置与现有技术相比具有以下优点：

1.本实用新型采用加热器对薄膜进行加热使之薄膜具有弹性、软化与热度，在片式元件从出料装置进入到薄膜时可以使片式元件更加贴合薄膜，贴合后元件顶端进行盖膜进入热封轴热封，使得元件整体覆盖薄膜，利用热封元件不具有站粘性不会对元件包装造成破坏。

2.本实用新型采用裁刀对元件进行剪裁，凹形结构使得元件移动到凹口时，裁刀能够快速裁剪元件，使得元件进入凹口滑进成品槽，有利于废料杆对废膜进行收卷。

附图说明

图1为本实用新型一种片式元件包装装置立体示意图。

图2为本实用新型盖膜装置剖面示意图。

图3为本实用新型剪裁装置横截面示意图。

图中：片式出料箱1、包装装置2、控制箱3、包装箱A、包装器 B、箱体A1、薄膜卷杆A2、成型杆A3、加热器A4、盖膜装置B1、剪裁装置B2、保护壳B11、盖膜杆B12、连接杆B13、剪裁外壳B21、热封轴B22、裁刀B23、废料卷杆B24、成品槽B25。

具体实施方式

下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本实用新型的优选实施方案。

实施例

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种片式元件包装装置，其结构包括片式出料箱1、包装装置2、控制箱3，所述片式出料箱1为箱型结构，所述包装装置2侧面固定连接片式出料箱1，所述包装装置2顶端水平左侧嵌固连接控制箱3；

所述包装装置2由包装箱A与包装器B组成，所述包装箱A侧面固定连接片式出料箱1，所述包装器B间隙配合连接片式出料箱1 顶端，所述包装器B焊接连接包装箱A顶端。

所述包装箱A由箱体A1、薄膜卷杆A2、成型杆A3、加热器A4 组成，所述箱体A1侧面固定连接片式出料箱1，所述薄膜卷杆A2焊接连接箱体A1内部右侧，所述成型杆A3固定连接箱体A1内部中间位置，所述加热器A4机械连接箱体A1内部左侧。

所述包装器B由盖膜装置B1与剪裁装置B2组成，所述盖膜装置 B1焊接连接箱体A1顶端左侧，所述剪裁装置B2固定连接箱体A1顶端右侧，所述盖膜装置B1间隙配合连接剪裁装置B2。

所述盖膜装置B1由保护壳B11、盖膜杆B12、连接杆B13组成，所述保护壳B11焊接连接箱体A1顶端左侧，所述盖膜杆B12机械连接保护壳B11内部顶端两侧，所述连接杆B13固定连接保护壳B11内部底部。

所述剪裁装置B2由剪裁外壳B21、热封轴B22、裁刀B23、废料卷杆B24、成品槽B25组成，所述剪裁外壳B21内部中空，所述裁刀 B23为凹形结构，所述热封轴B22固定连接剪裁外壳B21内部左侧，所述裁刀B23机械连接剪裁外壳B21内部中间，所述废料卷杆B24固定连接剪裁外壳B21内部右侧，所述成品槽B25滑动连接剪裁外壳 B21底部，所述热封轴B22、裁刀B23、废料卷杆B24水平平行。

将要进行包装的片式元件倒进片式出料箱1的圆形出料口，片式出料箱1的圆形出料口一端连接包装装置2，通过控制箱3启动机器，片式元件从出料箱1的圆形出料口进入包装装置2，薄膜卷杆A2上薄膜连接废料卷杆B24，薄膜从薄膜卷杆A2进入成型杆A3，加热器A4加热吹出热风作用在成型杆A3上薄膜进行热处理，使得薄膜具有弹性、软化与热度，加热后的薄膜通过连接杆B13连接，使得片式元件落入薄膜上，接触薄膜一端的元件由于薄膜的软化使得元件贴合薄膜，同时盖膜装置B1上的盖膜覆盖到元件顶端，对元件顶面进行包装，在废料卷杆B24的作用在覆盖好的元件进入热封轴B22进行再次热封，进入到热封轴B22的元件由于热封轴B22挤压与加热使得盖膜与薄膜完成对元件的贴合，使得元件包装完成，包装好的元件进入裁刀B23的凹口，凹形结构使得元件移动到凹口时，裁刀B23能够快速裁剪元件，使得元件进入凹口滑进成品槽B25内，同时废料卷杆B24 对剪裁后的剩余薄膜进行收卷处理。

一种片式元件包装装置专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。