专利摘要
专利摘要
本实用新型提供了一种带有防水结构的手机保护套,包括壳体、固定块和防水部件,固定块固定连接于壳体的前端顶部与前端底部,防水部件分别固定设置于壳体的底部与固定块前端,壳体背面内嵌设置有散热孔,固定块的中间位置贯穿设置有通孔,防水部件包括嵌槽、内凹槽、活动板、卡块、嵌块、铁块、转轴和磁铁,嵌槽开设于通孔的底部。该种带有防水结构的手机保护套通过设置活动板,通过活动板与转轴转动连接能够使欢动板对通孔进行密封,同时卡块与内凹槽卡接对通孔进一步密封,防水效果好,并且通过嵌块与嵌槽相嵌合使铁块与磁铁磁性连接从而固定活动板,密封防水效果好,实用性较强,适用于手机保护套的生产和使用,具有良好的发展前景。
权利要求
1.一种带有防水结构的手机保护套,包括壳体(1)、固定块(2)和防水部件,其特征在于:所述固定块(2)固定连接于壳体(1)的前端顶部与前端底部,所述防水部件分别固定设置于壳体(1)的底部与固定块(2)前端,所述壳体(1)背面内嵌设置有散热孔(101),所述固定块(2)的中间位置贯穿设置有通孔(201);
所述防水部件包括嵌槽(202)、内凹槽(203)、活动板(3)、卡块(301)、嵌块(4)、铁块(5)、转轴(6)和磁铁(7),所述嵌槽(202)开设于通孔(201)的底部,所述内凹槽(203)内嵌设置于通孔(201)的底部,所述通孔(201)的顶部活动连接有活动板(3),所述活动板(3)与固定块(2)的连接处活动连接有转轴(6),所述活动板(3)远离转轴(6)的一端固定连接有卡块(301)与嵌块(4),且嵌块(4)位于活动板(3)的中间位置,所述卡块(301)位于活动板(3)的两侧,所述嵌块(4)的底部内嵌设置有铁块(5),所述嵌槽(202)内壁内嵌设置有磁铁(7),所述壳体(1)的内壁固定连接有防水透气膜(8)。
2.根据权利要求1所述的带有防水结构的手机保护套,其特征在于,所述散热孔(101)均匀分布在壳体(1)上。
3.根据权利要求1所述的带有防水结构的手机保护套,其特征在于,所述固定块(2)共设置有2块,所述嵌块(4)与嵌槽(202)相嵌合。
4.根据权利要求1所述的带有防水结构的手机保护套,其特征在于,所述卡块(301)与内凹槽(203)卡接,所述活动板(3)与转轴(6)转动连接。
5.根据权利要求1所述的带有防水结构的手机保护套,其特征在于,所述铁块(5)与磁铁(7)磁性连接。
6.根据权利要求1所述的带有防水结构的手机保护套,其特征在于,所述防水透气膜(8)为聚四氟乙烯防水透气膜(8)。
说明书
技术领域
本实用新型涉及手机配件技术领域,具体为一种手机保护套。
背景技术
随着社会经济的飞速发展以及人们生活水平的不断提高,手机现在已经在人们生活中普及起来,手机现在已经成为人们生活中的必需品,也是出行的必备品,随着人们对手机保护的意识提高,手机保护套在市场中的应用也比较广泛,为了避免手机因碰撞、跌落或进水而损坏,我们通常会在手机外设置一个手机保护套以保护手机。
然而现有的手机保护套,在实际使用过程中却发现其自身结构和使用性能上仍存在以下不足:其上下壳的密封防水结构设计不合理,主要通过在沟槽中设置活动垫圈来实现密封,导致防水效果较差,并且手机容易进入灰尘,导致手机使用效果较差,透气性较差,导致散热效果较差,实用性较差。
实用新型内容
本实用新型旨在于解决手机保护套防水效果较差,手机容易进入灰尘的技术问题,提供一种带有防水结构的手机保护套,该装置中通过设置活动板,通过活动板与转轴转动连接能够使欢动板对通孔进行密封,同时卡块与内凹槽卡接对通孔进一步密封,防水效果好,并且通过嵌块与嵌槽相嵌合使铁块与磁铁磁性连接从而固定活动板,密封防水效果好,实用性较强,具有广泛的实用性。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种带有防水结构的手机保护套,包括壳体、固定块和防水部件,所述固定块固定连接于壳体的前端顶部与前端底部,所述防水部件分别固定设置于壳体的底部与固定块前端,所述壳体背面内嵌设置有散热孔,所述固定块的中间位置贯穿设置有通孔,所述防水部件包括嵌槽、内凹槽、活动板、卡块、嵌块、铁块、转轴和磁铁,所述嵌槽开设于通孔的底部,所述内凹槽内嵌设置于通孔的底部,所述通孔的顶部活动连接有活动板,所述活动板与固定块的连接处活动连接有转轴,所述活动板远离转轴的一端固定连接有卡块与嵌块,且嵌块位于活动板的中间位置,所述卡块位于活动板的两侧,所述嵌块的底部内嵌设置有铁块,所述嵌槽内壁内嵌设置有磁铁,所述壳体的内壁固定连接有防水透气膜。
作为本实用新型进一步的方案:所述散热孔均匀分布在壳体上。
作为本实用新型进一步的方案:所述固定块共设置有2块,所述嵌块与嵌槽相嵌合。
作为本实用新型进一步的方案:所述卡块与内凹槽卡接,所述活动板与转轴转动连接。
作为本实用新型进一步的方案:所述铁块与磁铁磁性连接。
作为本实用新型进一步的方案:所述防水透气膜为聚四氟乙烯防水透气膜。
本实用新型具有以下有益效果:
(1)该种带有防水结构的手机保护套设置有防水透气膜,通过防水透气膜不仅能够防止外界水进入手机内,还能将手机产生的热量通过散热孔散发,既起到了防水作用,还起到了散热作用,实用性较强。
(2)该种带有防水结构的手机保护套设置有活动板,通过活动板与转轴转动连接能够使欢动板对通孔进行密封,同时卡块与内凹槽卡接对通孔进一步密封,防水效果好,并且通过嵌块与嵌槽相嵌合使铁块与磁铁磁性连接从而固定活动板,密封防水效果好。
综上,该种带有防水结构的手机保护套具有广泛的实用性,以解决上述背景技术中提出的现有的手机保护套防水效果较差,手机容易进入灰尘,透气性较差,实用性较差的问题,有很高的推广价值。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的整体右视剖面结构示意图。
图3为本实用新型的整体仰视结构示意图。
图4为本实用新型的A处放大示意图。
图1-4中:1-壳体,101-散热孔,2-固定块,201-通孔,202-嵌槽,203-内凹槽,3-活动板,301-卡块,4-嵌块,5-铁块,6-转轴,7-磁铁,8-防水透气膜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型中使用的铁块5、磁铁7和防水透气膜8均可以通过市场购买或私人订制所得。
请参阅图1~4,本实用新型实施例中,一种带有防水结构的手机保护套,包括壳体1、固定块2和防水部件,固定块2固定连接于壳体1的前端顶部与前端底部,防水部件分别固定设置于壳体1的底部与固定块2前端,壳体1背面内嵌设置有散热孔101,固定块2的中间位置贯穿设置有通孔201,防水部件包括嵌槽202、内凹槽203、活动板3、卡块301、嵌块4、铁块5、转轴6和磁铁7,嵌槽202开设于通孔201的底部,内凹槽203内嵌设置于通孔201的底部,通孔201的顶部活动连接有活动板3,活动板3与固定块2的连接处活动连接有转轴6,活动板3远离转轴6的一端固定连接有卡块301与嵌块4,且嵌块4位于活动板3的中间位置,卡块301位于活动板3的两侧,嵌块4的底部内嵌设置有铁块5,嵌槽202内壁内嵌设置有磁铁7,通过活动板3与转轴6转动连接能够使欢动板3对通孔201进行密封,同时卡块301与内凹槽203卡接对通孔201进一步密封,防水效果好,并且通过嵌块4与嵌槽202相嵌合使铁块5与磁铁7磁性连接从而固定活动板3,密封防水效果好,壳体1的内壁固定连接有防水透气膜8,通过防水透气膜8不仅能够防止外界水进入手机内,还能将手机产生的热量通过散热孔101散发,既起到了防水作用,还起到了散热作用,实用性较强。本实用新型中,散热孔101均匀分布在壳体1上。
本实用新型中,固定块2共设置有2块,嵌块4与嵌槽202相嵌合。
本实用新型中,卡块301与内凹槽203卡接,活动板3与转轴6转动连接。
本实用新型中,铁块5与磁铁7磁性连接。
本实用新型中,防水透气膜8为聚四氟乙烯防水透气膜8。
在使用本实用新型一种带有防水结构的手机保护套时,首先,将手机放置在壳体1内,手机上的按键与卡槽对应卡接,通过活动板3与转轴6转动连接能够使欢动板3对通孔201进行密封,同时卡块301与内凹槽203卡接对通孔201进一步密封,并且通过嵌块4与嵌槽202相嵌合使铁块5与磁铁7磁性连接从而固定活动板3,密封防水效果好,同时对手机表面的孔进行密封,防水效果好,在手机发热时,通过防水透气膜8不仅能够防止外界水进入手机内,还能将手机产生的热量通过散热孔101散发,既起到了防水作用,还起到了散热作用,实用性较强。
以上的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本实用新型的保护范围,这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。
一种带有防水结构的手机保护套专利购买费用说明
Q:办理专利转让的流程及所需资料
A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。
1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2:按规定缴纳著录项目变更手续费。
3:同时提交相关证明文件原件。
4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q:专利转让变更,多久能出结果
A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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