专利摘要

专利摘要

本实用新型涉及半导体加工领域，公开了一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有两个撑体，所述撑体的顶部固定连接有连架，所述连架的顶部固定连接有气缸，所述气缸上连接有矩形板，所述矩形板的底部固定连接有两个上板，所述基座的顶部固定连接有两个中空板，所述中空板内滑动安装有限位板，所述限位板的顶部固定连接有导板，所述限位板的底部焊接有弹簧，所述弹簧的底端焊接于中空板的底部内壁上，所述导板的一侧开设有安装槽，所述安装槽内固定连接有安装板，所述安装板的顶部固定连接有下板。本实用新型具有以下优点和效果：能够方便对半导体材料进行固定处理。

权利要求

1.一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)的顶部固定连接有两个撑体(2)，所述撑体(2)的顶部固定连接有连架(3)，所述连架(3)的顶部固定连接有气缸(4)，所述气缸(4)上连接有矩形板(5)，所述矩形板(5)的底部固定连接有两个上板(6)，所述基座(1)的顶部固定连接有两个中空板(7)，所述中空板(7)内滑动安装有限位板(8)，所述限位板(8)的顶部固定连接有导板(9)，所述限位板(8)的底部焊接有弹簧(10)，所述弹簧(10)的底端焊接于中空板(7)的底部内壁上，所述导板(9)的一侧开设有安装槽，所述安装槽内固定连接有安装板(11)，所述安装板(11)的顶部固定连接有下板(12)，所述上板(6)和下板(12)相互靠近的一侧均开设有弧形孔(13)，所述基座(1)的顶部固定连接有切刀(15)。

2.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于，所述弧形孔(13)内设置有橡胶垫(14)。

3.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于，所述切刀(15)位于两个中空板(7)之间。

4.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于，所述中空板(7)的顶部开设有导孔，导板(9)滑动安装于导孔内。

5.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于，所述限位板(8)的顶部与中空板(7)的顶部内壁相接触。

6.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于，所述上板(6)位于对应下板(12)的正上方。

一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。