专利摘要

专利摘要

本实用新型属于压平机台领域，尤其是一种半导体封装生产用压平机台，包括基座，所述基座的顶部固定安装有放置台，基座的顶部固定安装有壳体，壳体的顶部内壁上开设有两个移动槽，壳体的顶部内壁上开设有凹槽，移动槽的一侧内壁上转动安装有丝杆，丝杆的一端延伸至凹槽内并固定安装有从动锥齿轮，壳体的顶部安装有驱动机构，移动槽内滑动安装有螺杆座，螺杆座螺纹套设在丝杆上，螺杆座的底部铰接有推杆，壳体的顶部内壁上固定安装有两个竖杆，竖杆的底部开设有导向槽。本实用新型设计合理，便于对压板下降的最低点进行调节，便于挤压不同的半导体材料，通过压板的移动便于对半导体材料进行压平。

权利要求

1.一种半导体封装生产用压平机台，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的顶部固定安装有放置台(2)，所述基座(1)的顶部固定安装有壳体(3)，所述壳体(3)的顶部内壁上开设有两个移动槽(4)，所述壳体(3)的顶部内壁上开设有凹槽(5)，所述移动槽(4)的一侧内壁上转动安装有丝杆(6)，所述丝杆(6)的一端延伸至凹槽(5)内并固定安装有从动锥齿轮(7)，所述壳体(3)的顶部安装有驱动机构，所述移动槽(4)内滑动安装有螺杆座(10)，所述螺杆座(10)螺纹套设在丝杆(6)上，所述螺杆座(10)的底部铰接有推杆(11)，所述壳体(3)的顶部内壁上固定安装有两个竖杆(12)，所述竖杆(12)的底部开设有导向槽(13)，所述导向槽(13)内滑动安装有移动杆(14)，所述移动杆(14)的一侧固定安装有推板(15)，所述推板(15)延伸至竖杆(12)的外侧，且所述推杆(11)的底端铰接在推板(15)上，两个所述移动杆(14)的底端固定安装有同一个压板(16)，所述压板(16)上设有限位机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于，所述驱动机构包括驱动电机(8)和主动锥齿轮(9)，所述驱动电机(8)固定设置在壳体(3)的顶部上，主动锥齿轮(9)固定设置在驱动电机(8)的输出轴上，且从动锥齿轮(7)与主动锥齿轮(9)相啮合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于，所述限位机构包括螺纹孔(17)、调节螺杆(18)和限位板，所述螺纹孔(17)开设在压板(16)的顶部上，调节螺杆(18)螺纹安装在螺纹孔(17)内，限位板固定设置在调节螺杆(18)的底部上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于，所述导向槽(13)的一侧内壁上开设有移动孔，且推板(15)与移动孔滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于，所述移动槽(4)的前侧内壁上和后侧内壁上均开设有限位槽，螺杆座(10)的前侧和后侧均固定安装有限位座，且限位座与对应的限位槽滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用压平机台，其特征在于，所述导向槽(13)的前侧内壁上和后侧内壁上均开设有滑动槽，移动杆(14)的前侧和后侧均固定安装有滑动座，且滑动座与对应的滑动槽滑动连接。

一种半导体封装生产用压平机台专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。