专利摘要

专利摘要

一种防止错位的集成电路封装装置，包括：基体，其外形为长方体形结构，所述基体的表面光滑，且基体设置有高度调节机构；伺服电机，其设置在基体的内部，所述伺服电机有2个，且伺服电机设置有齿轮啮合机构；压板，其外形为长方体形结构，所述压板的内侧开设有槽，且压板设置有封装机构；挡块，其设置在基体的内部，所述挡块与基体构成滑动机构，且挡块设置有卡合机构。该防止错位的集成电路封装装置设置有便于替换机构，能够方便使用者持续使用，将封装盖嵌入压板底端的限位块之间，此时压板下端的吸附磁铁将封装盖吸住，然后将另外1个封装盖底端的卡块与基体内部的挡块卡合，即可完成替换，从而方便进行下一轮封装，十分方便，增加了实用性。

权利要求

1.一种防止错位的集成电路封装装置，其特征在于，包括：

基体(1)，其外形为长方体形结构，所述基体(1)的表面光滑，且基体(1)设置有高度调节机构；

伺服电机(6)，其设置在基体(1)的内部，所述伺服电机(6)有2个，且伺服电机(6)设置有齿轮啮合机构；

压板(10)，其外形为长方体形结构，所述压板(10)的内侧开设有槽，且压板(10)设置有封装机构；

挡块(15)，其设置在基体(1)的内部，所述挡块(15)与基体(1)构成滑动机构，且挡块(15)设置有卡合机构。

2.根据权利要求1所述的一种防止错位的集成电路封装装置，其特征在于：所述基体(1)的高度调节机构包括：

底板(2)，其设置在基体(1)的下端，所述底板(2)的底部设置有4个可调支撑座(3)，且可调支撑座(3)的底部设置有底部防滑纹(4)。

3.根据权利要求1所述的一种防止错位的集成电路封装装置，其特征在于：所述伺服电机(6)的齿轮啮合机构包括：

旋转齿轮(7)，其连接在伺服电机(6)的轴端，所述旋转齿轮(7)与活动杆(8)内侧的齿轮槽(9)构成齿轮啮合机构。

4.根据权利要求1所述的一种防止错位的集成电路封装装置，其特征在于：所述压板(10)的封装机构包括：

限位块(11)，其设置在压板(10)的底端，所述限位块(11)之间有封装盖(12)，且封装盖(12)的上端被吸附磁铁(13)吸附；

集成电路板(14)，其设置在封装盖(12)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种防止错位的集成电路封装装置，其特征在于：所述挡块(15)的卡合机构包括：

弹簧(16)，其连接在挡块(15)的右端，所述挡块(15)与封装盖(12)底端的卡块(17)构成卡合机构。

6.根据权利要求2所述的一种防止错位的集成电路封装装置，其特征在于：所述基体(1)还设置有：

控制面板(5)，其设置在基体(1)的正面右侧。

一种防止错位的集成电路封装装置专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。