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一种多晶硅加工焊接装置

一种多晶硅加工焊接装置

IPC分类号 : B23K37/04,B23K37/02,B23K37/00

申请号
CN202122313537.1
可选规格
  • 专利类型: 实用新型专利
  • 法律状态: 有权
  • 申请日: 2021-09-24
  • 公开号: CN216398536U
  • 公开日: 2022-04-29
  • 主分类号: B23K37/04
  • 专利权人: 闫亚丽

专利摘要

本实用新型公开了一种多晶硅加工焊接装置,包括箱体,所述箱体的前侧开设有开口,所述箱体内腔靠近底部处固定连接有横板,本实用新型在使用时,通过夹板、圆管、螺纹杆和第一伺服电机之间的相互配合便于对多晶硅进行左右移动,且通过第二伺服电机、转杆、转盘、传动轴、矩形槽和方杆之间的相互配合可以带动焊接头前后移动,从而使得焊接头可以对多晶硅表面的任意位置进行焊接,降低操作人员劳动强度的同时提高了焊接效率,通过C形板、压板、橡胶垫、T形杆和弹簧之间的相互配合可以对多晶硅进行夹持固定,避免在焊接过程中位移滑动,给焊接工作带来了便捷。

权利要求

1.一种多晶硅加工焊接装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的前侧开设有开口,所述箱体(1)内腔靠近底部处固定连接有横板(2),且所述横板(2)上顶部处开设有第一开槽,所述第一开槽内腔贯穿设有两个夹板(3),两个所述夹板(3)的底部均固定连接有圆管(4),两个所述圆管(4)的内腔共同贯穿设有螺纹杆(5),所述箱体(1)左右两侧靠近底部处均固定连接有第一轴承,所述箱体(1)右侧靠近底部处固定连接有防护壳,且所述防护壳内腔右侧固定连接有第一伺服电机(6),所述螺纹杆(5)的左端插接在相邻第一轴承内腔,且所述螺纹杆(5)的右端贯穿相邻第一轴承内腔,并与第一伺服电机(6)的动力输出端固定连接,所述箱体(1)的内腔顶部中间位置处固定连接有液压缸(8),且所述液压缸(8)的动力端固定连接有壳体(7),所述壳体(7)的内腔底部靠近右侧处设有焊接箱(9),且所述焊接箱(9)的底部固定连接有焊接头(10),所述壳体(7)的底部开设有第二开槽,且所述焊接头(10)的底端贯穿第二开槽,并延伸至壳体(7)的外侧,所述壳体(7)的后侧设有调节机构。

2.如权利要求1所述的一种多晶硅加工焊接装置,其特征在于:所述箱体(1)的前侧设有与开口相互匹配的活动门(14),所述活动门(14)的左侧设有若干个合页,且若干个所述合页从上至下依次呈线性排列,所述活动门(14)通过若干个合页与箱体(1)活动连接,所述活动门(14)的前侧靠近右侧处固定连接有把手,所述活动门(14)的前侧靠近中间位置处固定连接有观察窗(15)。

3.如权利要求1所述的一种多晶硅加工焊接装置,其特征在于:所述箱体(1)的顶部靠近左侧处插接有通风管(11),且所述通风管(11)的内腔中间位置处固定连接有换风机(12),所述通风管(11)的内腔顶端固定连接有防尘网(13)。

4.如权利要求1所述的一种多晶硅加工焊接装置,其特征在于:两个所述圆管(4)的内腔均开设有与螺纹杆(5)相互匹配的内螺纹,且两个所述圆管(4)均通过内螺纹与螺纹杆(5)活动连接。

5.如权利要求1所述的一种多晶硅加工焊接装置,其特征在于:两个所述夹板(3)相邻一侧顶部处均固定连接有C形板(16),且所述C形板(16)的内腔靠近底部处设有压板(17),两个所述压板(17)的底部均固定连接有橡胶垫(18),且两个所述压板(17)的顶部均固定连接有T形杆(20),两个所述C形板(16)的顶部均开设有穿孔,两个所述T形杆(20)T形结构较短的一端分别贯穿相邻的穿孔内腔,并延伸至C形板(16)的顶部,两个所述T形杆(20)上均套设有弹簧(19),且所述弹簧(19)的上下两端分别与C形板(16)和压板(17)固定连接。

6.如权利要求1所述的一种多晶硅加工焊接装置,其特征在于:所述调节机构包括支撑板,且所述支撑板固定连接在壳体(7)的后侧靠近顶部处,所述支撑板顶部固定连接有支撑座,且所述支撑座的顶部固定连接有第二伺服电机(21),所述支撑座上开设有第三开槽,所述第二伺服电机(21)的动力输出端插接在第三开槽内腔,并固定连接有转杆(22),所述支撑板上固定连接有第二轴承,所述转杆(22)的底端贯穿第二轴承内腔,并固定连接有转盘(23),所述转盘(23)的底部靠近后侧处固定连接有传动轴,所述转盘(23)的底部靠近后侧处设有矩形槽(24),且所述传动轴的底端插接在矩形槽(24)内腔,所述矩形槽(24)的前侧固定连接有两个方杆(25),所述壳体(7)的后侧靠近底部处开设有两个方孔,且两个所述方杆(25)的前端分别贯穿相邻的方孔内腔,并均与焊接箱(9)固定连接。

7.如权利要求6所述的一种多晶硅加工焊接装置,其特征在于:两个所述方杆(25)以矩形槽(24)的中心轴线为对称轴呈左右对称设置,两个所述方孔内侧壁均与相邻的方杆(25)相贴合。

一种多晶硅加工焊接装置专利购买费用说明

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

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