专利摘要

专利摘要

本实用新型公开了一种半导体元件加工用压装组件，包括支撑座，所述支撑座的顶部中间位置处设有半导体元件本体，本实用新型在使用时，通过第一伺服电机、转轴和凸轮之间的相互配合按压压板向下移动，从而对芯片进行封装，压板受力均匀避免芯片受到损坏，且通过第一滑块、第一滑槽、限位杆和弹簧之间的相互配合便于对压板进行复位，从而提高了加工效率，通过活动块、竖杆、夹板、螺纹杆、第二滑块、第二滑槽和第二伺服电机之间的相互配合可以对多种尺寸大小的半导体元件进行夹持固定，避免半导体元件在压装过程中发生位移滑动，提高了压装质量和压装效率。

权利要求

1.一种半导体元件加工用压装组件，包括支撑座(1)，其特征在于：所述支撑座(1)的顶部中间位置处设有半导体元件本体(2)，所述支撑座(1)顶部靠近左右两侧处均固定连接有侧板(8)，两个所述侧板(8)之间靠近底部处设有压板(9)，且所述压板(9)的顶部设有按压机构，所述压板(9)上设有限位机构，所述支撑座(1)上开设有空腔，且所述空腔顶部左右两侧处均开设有开槽，所述空腔内腔设有夹持机构。

2.如权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述按压机构包括两个凸轮(11)，且两个所述凸轮(11)分别位于压板(9)顶部靠近左右两侧处，两个所述凸轮(11)上靠近底部处共同贯穿设有转轴(12)，两个所述侧板(8)上靠近顶部处均固定连接有第一轴承，所述转轴(12)的右端插接在相邻的第一轴承，位于左侧的所述侧板(8)左侧固定连接有防护壳(14)，且所述防护壳(14)内腔左侧固定连接有第一伺服电机(13)，所述转轴(12)的左端贯穿相邻第一轴承内腔，并与第一伺服电机(13)的动力输出端固定连接。

3.如权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述限位机构包括两个固定杆(10)，且两个所述固定杆(10)分别固定连接在压板(9)左右两侧处，两个所述固定杆(10)远离压板(9)的一端均固定连接有第一滑块，两个所述侧板(8)相邻一侧靠近底部处均开设有第一滑槽，且两个所述第一滑块分别活动连接在相邻的第一滑槽内腔靠近顶部处。

4.如权利要求3所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：两个所述第一滑块上均开设有穿孔，且所述穿孔内腔贯穿设有限位杆(15)，两个所述限位杆(15)的上下两端分别与第一滑槽内腔顶部和底部固定连接，两个所述限位杆(15)外侧均套设有弹簧(16)，且所述弹簧(16)的上下两端分别与第一滑块和第一滑槽内腔底部固定连接。

5.如权利要求1所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述夹持机构包括两个活动块(5)，且两个所述活动块(5)分别位于空腔内腔底部靠近左右两侧处，两个所述活动块(5)上中心处共同贯穿设有螺纹杆(6)，所述空腔左右两侧均固定连接有第二轴承，所述支撑座(1)右侧开设有凹槽，且所述凹槽内腔底部固定连接有第二伺服电机(7)，所述螺纹杆(6)的左端插接在相邻第二轴承内腔，且所述螺纹杆(6)的右端贯穿相邻第二轴承内腔，并与第二伺服电机(7)的动力输出端固定连接，两个所述活动块(5)的顶部均固定连接有竖杆(4)，两个所述竖杆(4)的顶端分别贯穿相邻的开槽内腔，并固定连接有夹板(3)，两个所述夹板(3)分别位于半导体元件本体(2)的左右两侧。

6.如权利要求5所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：两个所述活动块(5)的内腔均开设有与螺纹杆(6)相互匹配的内螺纹，且两个所述活动块(5)内腔的内螺纹方向相反，两个所述活动块(5)的底部均固定连接有第二滑块，所述空腔内腔底部开设有第二滑槽，且两个所述第二滑块均活动连接在第二滑槽内腔。

7.如权利要求2所述的一种半导体元件加工用压装组件，其特征在于：所述防护壳(14)的底部开设有若干个散热孔，且若干个所述散热孔以防护壳(14)的底部为中心呈矩形阵列状排列。

一种半导体元件加工用压装组件专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。