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一种半导体封装用引线的加工装置

一种半导体封装用引线的加工装置

IPC分类号 : H01L21/67,H01L23/498,B08B1/00

申请号
CN202122452825.5
可选规格

    看了又看

  • 专利类型:
  • 法律状态: 有权
  • 公开号: CN216413019U
  • 公开日: 2022-04-29
  • 主分类号: H01L21/67
  • 专利权人: 陈冲

专利摘要

专利摘要

本实用新型公开了一种半导体封装用引线的加工装置,包括底座,所述底座的顶端固定连接有箱体,所述箱体的内部底端固定连接有固定座,所述固定座的顶端固定连接有承接座,所述箱体的内部底端且远离承接座的两侧均固定连接有固定板,两个所述固定板的一侧均设有夹持组件,所述箱体的内部顶端固定安装有气缸,通过设置夹持组件,两个夹板相互靠近或远离,可有效对引线固定夹持,同时还可不同大小的引线夹持固定,使用效果好,进一步提高了加工的质量及效率,以及设置的清洁组件,清洁刷在承接座上移动清扫,便于将加工时产生的碎屑清理,无需人工手动清洁,使用便捷,实用性好。

权利要求

1.一种半导体封装用引线的加工装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶端固定连接有箱体(2),所述箱体(2)的内部底端固定连接有固定座(3),所述固定座(3)的顶端固定连接有承接座(4),所述箱体(2)的内部底端且远离承接座(4)的两侧均固定连接有固定板(5),两个所述固定板(5)的一侧均设有夹持组件(6),所述箱体(2)的内部顶端固定安装有气缸(7),所述气缸(7)的伸缩端固定连接有加工器(8),所述箱体(2)的内部端壁设有清洁组件(9)。

2.如权利要求1所述的一种半导体封装用引线的加工装置,其特征在于:所述夹持组件(6)包括框体(601),所述框体(601)的一侧与固定板(5)固定连接,所述框体(601)的一端固定安装有马达(602),所述马达(602)的输出端贯穿至框体(601)的内部与齿轮(603)固定连接,所述齿轮(603)的底端啮合连接有齿条板(604),所述齿条板(604)的底端固定连接有连接杆(605),所述连接杆(605)的底端固定连接有滑块(606),所述滑块(606)的外壁与框体(601)内壁开设的滑槽(607)之间构成滑动连接,所述齿条板(604)的一侧固定连接有连接板(608),所述连接板(608)的一侧固定连接有弹簧(609),所述弹簧(609)的一端固定连接有夹板(610)。

3.如权利要求2所述的一种半导体封装用引线的加工装置,其特征在于:所述滑槽(607)的内壁与滑块(606)的外壁相适配。

4.如权利要求2所述的一种半导体封装用引线的加工装置,其特征在于:所述夹板(610)的一侧设置为圆弧状,所述夹板(610)的一侧固定连接有软绵。

5.如权利要求1所述的一种半导体封装用引线的加工装置,其特征在于:所述清洁组件(9)包括电动推杆(901),所述电动推杆(901)的一端与箱体(2)的内部端壁固定连接,所述箱体(2)的内部端壁且远离电动推杆(901)的两侧均固定连接有第一筒体(902),两个所述的第一筒体(902)的内壁设有第二筒体(903),两个所述第二筒体(903)的一端与电动推杆(901)的伸缩端均与刮板(904)固定连接,所述刮板(904)的底端固定连接有清洁刷(905)。

6.如权利要求5所述的一种半导体封装用引线的加工装置,其特征在于:所述第二筒体(903)的外壁与第一筒体(902)的内壁相契合。

7.如权利要求5所述的一种半导体封装用引线的加工装置,其特征在于:所述清洁刷(905)与承接座(4)的表面相接触。

一种半导体封装用引线的加工装置专利购买费用说明

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

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