专利摘要

专利摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括箱体，所述箱体的一端铰接有箱门，所述箱体的内部底端设有升降组件，所述升降组件的上方设有承接座，所述承接座的顶端设有夹持组件，所述箱体的内部顶端设有调节组件，所述调节组件的下方设有切割器，所述箱体的顶端固定安装有两个吸尘器，两个所述吸尘器的分别通过输送管与收集箱贯通连接，两个所述吸尘器的吸尘端与箱体内部顶端对角处的吸尘罩固定连接，通过吸尘器、输送管、收集箱与吸尘罩的配合使用，在切割时，同时打开吸尘器，吸尘器通过吸尘罩将切割时产生的灰尘吸附至收集箱内收集，避免灰尘飞扬，从而污染工作环境。

权利要求

1.一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的一端铰接有箱门(2)，所述箱体(1)的内部底端设有升降组件(3)，所述升降组件(3)的上方设有承接座(4)，所述承接座(4)的顶端设有夹持组件(5)，所述箱体(1)的内部顶端设有调节组件(6)，所述调节组件(6)的下方设有切割器(7)，所述箱体(1)的顶端固定安装有两个吸尘器(8)，两个所述吸尘器(8)的分别通过输送管(9)与收集箱(10)贯通连接，两个所述吸尘器(8)的吸尘端与箱体(1)内部顶端对角处的吸尘罩(11)固定连接。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于：所述升降组件(3)包括气缸(301)，所述气缸(301)的底端与箱体(1)的内部底端固定连接，所述气缸(301)的伸缩端与承接座(4)的底端固定连接，所述气缸(301)的两侧均设有伸缩杆(302)。

3.如权利要求2所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于：两个所述伸缩杆(302)为对称设置。

4.如权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于：所述夹持组件(5)包括框体(501)，所述框体(501)设置为两个，两个所述框体(501)的底端与承接座(4)的顶端固定连接，两个所述框体(501)的内部均固定安装有马达(502)，两个所述马达(502)的输出端均固定连接有齿轮(503)，两个所述齿轮(503)的底端均啮合连接有齿条板(504)，两个所述齿条板(504)的均贯穿至框体(501)的外部，两个所述框体(501)的两侧均固定连接有支柱(506)，两组所述支柱(506)的顶端均固定连接有滑槽板(505)，两个所述齿条板(504)的底端分别与两组滑槽板(505)之间构成滑动连接，两个所述齿条板(504)的一端均固定连接有连接板(507)，两个所述连接板(507)的内部螺纹连接有螺杆(508)，所述螺杆(508)的顶端固定连接有转扭(509)，所述螺杆(508)的底端固定连接有夹板(510)，所述夹板(510)的底端固定连接有软绵(511)。

5.如权利要求4所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于：两个所述连接板(507)对称设置为U形。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于：所述调节组件(6)包括连接框(601)，所述连接框(601)与箱体(1)的顶端固定连接，所述连接框(601)的内部固定安装有电机(602)，所述电机(602)的输出端固定连接有丝杆(603)，所述丝杆(603)的外壁螺纹连接有丝柱(604)，所述丝柱(604)的底端固定连接有安装板(605)，所述安装板(605)的一侧与切割器(7)固定连接。

7.如权利要求6所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于：所述丝柱(604)的内壁设有与丝杆(603)的外壁相互匹配的内螺纹。

一种半导体芯片生产加工用切割出料装置专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。