专利摘要

本发明公开了一种用于微电子芯片表面的散热结构，包括芯片基板和导热片，导热片设置在芯片基板表面，且导热片内部设置有若干个穿孔，穿孔内部设置有导热硅胶垫，导热片表面设置有若干个导湿纤维管，导湿纤维管之间均匀设置，相邻的导湿纤维管之间设置有散热热管，散热热管包括吸热段、蒸发段和冷凝段，吸热段、蒸发段和冷凝段由下到上依次连接，吸热段和导热片固定连接在一起，冷凝段顶端连接有铝片，铝片包括弧形段和水平段，弧形段的高度高于水平段，整体通过直接导热和间接散热的方式相互结合，对微电子芯片进行良好的散热，有效降低微电子芯片的温度，有效保护芯片，延长使用寿命，值得推广。

权利要求

1.一种用于微电子芯片表面的散热结构，其特征在于：包括芯片基板(1)和导热片(2)，所述导热片(2)设置在芯片基板(1)表面，且所述导热片(2)内部设置有若干个穿孔(3)，所述穿孔(3)内部设置有导热硅胶垫(4)，所述导热硅胶垫(4)和芯片基板(1)之间通过聚四氟乙烯绝缘层(5)连接在一起，所述聚四氟乙烯绝缘层(5)内部采用孔状结构，所述聚四氟乙烯绝缘层(5)内部设置有多个通孔(6)，所述导热片(2)表面设置有若干个导湿纤维管(7)，所述导湿纤维管(7)一端和导热片(2)密封连接，所述导湿纤维管(7)另一端采用空心结构，所述导湿纤维管(7)之间均匀设置，相邻的所述导湿纤维管(7)之间设置有散热热管(8)，所述散热热管(8)包括吸热段(801)、蒸发段(802)和冷凝段(803)，所述吸热段(801)、蒸发段(802)和冷凝段(803)由下到上依次连接，所述吸热段(801)和导热片(2)固定连接在一起，所述吸热段(801)和导热片(2)之间通过金属环(804)进行密封，所述冷凝段(803)顶端连接有铝片(805)，所述铝片(805)包括弧形段(806)和水平段(807)，相邻的散热热管(8)之间的水平段(807)固定连接在一起，所述水平段(807)表面均设置有透气孔(808)，所述弧形段(806)的高度高于水平段(807)。

2.根据权利要求1所述的一种用于微电子芯片表面的散热结构，其特征在于：所述导湿纤维管(7)贯穿水平段(807)，且导湿纤维管(7)和水平段(807)的连接处通过粘胶剂进行固定。

3.根据权利要求1所述的一种用于微电子芯片表面的散热结构，其特征在于：所述弧形段(806)、水平段(807)和散热热管(8)表面均采用凸起状结构。

4.根据权利要求1所述的一种用于微电子芯片表面的散热结构，其特征在于：所述透气孔(808)上下表面均设置有金属网(809)。

5.根据权利要求1所述的一种用于微电子芯片表面的散热结构，其特征在于：所述弧形段(806)和水平段(807)表面均涂有一层反光层，所述反光层包括玻璃晶体基层(810)、PET保护膜(811)和丙烯酸树脂层(812)。

6.根据权利要求1所述的一种用于微电子芯片表面的散热结构，其特征在于：所述通孔(6)由多个弯折段连接而成。

7.根据权利要求1所述的一种用于微电子芯片表面的散热结构，其特征在于：所述散热热管(8)内部以聚乙烯醇作为冷却介质，且所述散热热管(8)和导热片(2)之间通过铜片(9)连接在一起。

8.根据权利要求1所述的一种用于微电子芯片表面的散热结构，其特征在于：所述吸热段(801)、蒸发段(802)均和导热片(2)相互垂直，所述冷凝段(803)采用锥状结构。

说明书

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，具体为一种用于微电子芯片表面的散热结构。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学，微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和，随着微电子技术的发展，微电子芯片越来越普及，但是由于微电子芯片需要长时间工作的时候会产生一定的热量，如果不能及时散热，将会导致微电子芯片损坏，影响芯片的工作和使用寿命。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本发明提供一种用于微电子芯片表面的散热结构，通过直接导热和间接散热的方式相互结合，对微电子芯片进行良好的散热，有效降低微电子芯片的温度，有效保护芯片，延长使用寿命，值得推广。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于微电子芯片表面的散热结构，包括芯片基板和导热片，所述导热片设置在芯片基板表面，且所述导热片内部设置有若干个穿孔，所述穿孔内部设置有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫和芯片基板之间通过聚四氟乙烯绝缘层连接在一起，所述聚四氟乙烯绝缘层内部采用孔状结构，所述聚四氟乙烯绝缘层内部设置有多个通孔，所述导热片表面设置有若干个导湿纤维管，所述导湿纤维管一端和导热片密封连接，所述导湿纤维管另一端采用空心结构，所述导湿纤维管之间均匀设置，相邻的所述导湿纤维管之间设置有散热热管，所述散热热管包括吸热段、蒸发段和冷凝段，所述吸热段、蒸发段和冷凝段由下到上依次连接，所述吸热段和导热片固定连接在一起，所述吸热段和导热片之间通过金属环进行密封，所述冷凝段顶端连接有铝片，所述铝片包括弧形段和水平段，相邻的散热热管之间的水平段固定连接在一起，所述水平段表面均设置有透气孔，所述弧形段的高度高于水平段。

作为本发明一种优选的技术方案，所述导湿纤维管贯穿水平段，且导湿纤维管和水平段的连接处通过粘胶剂进行固定。

作为本发明一种优选的技术方案，所述弧形段、水平段和散热热管表面均采用凸起状结构。

作为本发明一种优选的技术方案，所述透气孔上下表面均设置有金属网。

作为本发明一种优选的技术方案，所述弧形段和水平段表面均涂有一层反光层，所述反光层包括玻璃晶体基层、PET保护膜和丙烯酸树脂层。

作为本发明一种优选的技术方案，所述通孔由多个弯折段连接而成。

作为本发明一种优选的技术方案，所述散热热管内部以聚乙烯醇作为冷却介质，且所述散热热管和导热片之间通过铜片连接在一起。

作为本发明一种优选的技术方案，所述吸热段、蒸发段均和导热片相互垂直，所述冷凝段采用锥状结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)本发明通过设置导热片，利用导湿纤维管将导热片表面的热量传递到外部空气，使得导湿纤维管内部的空气直接受热并和外部进行热交换，从而实现直接散热；

(2)本发明通过设置散热热管，利用吸热段吸收导热片表面的热量，使得散热热管内部的冷却介质在蒸发段蒸发，之后在冷凝段和空气充分接触进行冷却，使得冷却介质和外部空气进行热交换，散热之后冷却介质重新回流，实现循环散热，以间接方式将导热片的热量传输到外部进行散热；

(3)通过设置铝片加快冷凝过程，同时弧形段的高度高于水平段，使得在和空气进行热交换的时候，由于两者高度不一致，加快了弧形段和水平段之间的空气对流，使得空气流动更快，使得散热速度更快，有利于快速散热。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的水平段结构示意图；

图3为本发明的反光层截面结构示意图；

图4为本发明的通孔结构示意图。

图中：1-芯片基板；2-导热片；3-穿孔；4-导热硅胶垫；5-聚四氟乙烯绝缘层；6-通孔；7-导湿纤维管；8-散热热管；801-吸热段；802-蒸发段；803-冷凝段；804-金属环；805-铝片；806-弧形段；807-水平段；808-透气孔；809-金属网；810-玻璃晶体基层；811-PET保护膜；812-丙烯酸树脂层；9-铜片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本发明可以用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

实施例：

如图1至图4所示，本发明提供了一种用于微电子芯片表面的散热结构，包括芯片基板1和导热片2，所述导热片2设置在芯片基板1表面，且所述导热片2内部设置有若干个穿孔3，所述穿孔3内部设置有导热硅胶垫4，所述导热硅胶垫4和芯片基板1之间通过聚四氟乙烯绝缘层5连接在一起，利用导热硅胶垫4使得导热片2和芯片基板1之间贴合更加紧密，避免出现空隙，提高散热效果的同时，保护了芯片基板；

所述聚四氟乙烯绝缘层5内部采用孔状结构，所述聚四氟乙烯绝缘层5内部设置有多个通孔6，通过通孔6加快导热片2和芯片基板1之间的热传递；所述导热片2表面设置有若干个导湿纤维管7，所述导湿纤维管7一端和导热片2密封连接，所述导湿纤维管7另一端采用空心结构，所述导湿纤维管7之间均匀设置，利用导湿纤维管8表面微细沟槽所产生的毛细现象使空气中的水分经芯吸、扩散、传输等作用传输到导热片2的表面,使水分不断的蒸发,达到散热的作用；由于导热片2和芯片基板1之间的连接处通过焊锡进行密封，即可保证整体的稳定性，不会发生进水的情况；

相邻的所述导湿纤维管7之间设置有散热热管8，所述散热热管8包括吸热段801、蒸发段802和冷凝段803，所述吸热段801、蒸发段802和冷凝段803由下到上依次连接，所述吸热段801和导热片2固定连接在一起，所述吸热段801和导热片2之间通过金属环804进行密封，所述冷凝段803顶端连接有铝片805，所述铝片805包括弧形段806和水平段807，相邻的散热热管8之间的水平段807固定连接在一起，通过弧形段806和水平段807增大散热面积，所述水平段807表面均设置有透气孔808，透气孔808使得空气流通更加方便；所述弧形段806的高度高于水平段807，加快了弧形段806和水平段807之间的空气对流，使得空气流动更快，使得散热速度更快。

优选的是，所述导湿纤维管7贯穿水平段807，且导湿纤维管7和水平段807的连接处通过粘胶剂进行固定，整体稳定性更强；所述弧形段806、水平段807和散热热管8表面均采用凸起状结构，增大和空气的接触面积，散热更快；所述透气孔808上下表面均设置有金属网809，起到一定的防尘作用；所述弧形段806和水平段807表面均涂有一层反光层，所述反光层包括玻璃晶体基层810、PET保护膜811和丙烯酸树脂层812，利用反光层反射外部光线，减少光线中的热量停留；所述通孔6由多个弯折段连接而成，延长热量在通孔6内部的散热时间。

所述散热热管8内部以聚乙烯醇作为冷却介质，且所述散热热管8和导热片2之间通过铜片9连接在一起；所述吸热段801、蒸发段802均和导热片2相互垂直，所述冷凝段803采用锥状结构，使得液化后的冷却介质可以快速回流，不会发生滞留的情况。

综上所述，本发明的主要特点在于：

(1)本发明通过设置导热片，利用导湿纤维管将导热片表面的热量传递到外部空气，使得导湿纤维管内部的空气直接受热并和外部进行热交换，从而实现直接散热；

(2)本发明通过设置散热热管，利用吸热段吸收导热片表面的热量，使得散热热管内部的冷却介质在蒸发段蒸发，之后在冷凝段和空气充分接触进行冷却，使得冷却介质和外部空气进行热交换，散热之后冷却介质重新回流，实现循环散热，以间接方式将导热片的热量传输到外部进行散热；

(3)通过设置铝片加快冷凝过程，同时弧形段的高度高于水平段，使得在和空气进行热交换的时候，由于两者高度不一致，加快了弧形段和水平段之间的空气对流，使得空气流动更快，使得散热速度更快，有利于快速散热。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

用于微电子芯片表面的散热结构专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。