专利摘要

本发明公开了一种自发散热的手机壳，包括边框和壳体，所述壳体设置在边框内，所述壳体包括硅胶面和散热面，所述散热面上开设有摄像孔洞，所述散热面上交替设置有高温层和低温层，所述高温层包括多个上下排列的高压槽，所述低温层包括多个上下排列的低压槽，所述低压槽的侧壁上涂抹有散热凝胶，所述低压槽靠近手机的一侧设置有导热硅胶，上下连接的多个所述低压槽之间开设有连接孔。本发明利用不同材质对热的传导效果不同，在散热面制造相对的高温环境和低温环境，利用低温环境和高温环境内气压的不同，制造气压差，由于气压差的存在而形成气流，气流流动的过程中会携带热能，从而达到散热的目的。

权利要求

1.一种自发散热的手机壳，包括边框(1)和壳体，所述壳体设置在边框(1)内，其特征在于，所述壳体包括硅胶面(2)和散热面(3)，所述散热面(3)上开设有摄像孔洞(4)，所述散热面(3)上交替设置有高温层和低温层，所述高温层包括多个上下排列的高压槽(8)，所述低温层包括多个上下排列的低压槽(5)，所述低压槽(5)的侧壁上涂抹有散热凝胶(7)，所述低压槽(5)靠近手机的一侧设置有导热硅胶(11)，上下连接的多个所述低压槽(5)之间开设有连接孔(6)，上下连接的多个所述高压槽(8)之间也开设有连接孔(6)，相邻的两个所述低压槽(5)与高压槽(8)之间也开设有连接孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种自发散热的手机壳，其特征在于，所述散热面(3)与硅胶面(2)的连接处设置有输送腔(9)，所述输送腔(9)开设在硅胶面(2)内，所述边框(1)上开设有多个连通腔(10)，所述连通腔(10)与位于边缘位置的散热凝胶(7)连通。

3.根据权利要求1所述的一种自发散热的手机壳，其特征在于，所述低压槽(5)和高压槽(8)的截面均为正六边形。

4.根据权利要求1所述的一种自发散热的手机壳，其特征在于，所述散热凝胶(7)的材质为有机硅凝胶。

5.根据权利要求1所述的一种自发散热的手机壳，其特征在于，所述低压槽(5)内壁的材质为碳纳米管，所述高压槽(8)内壁的材质为橡胶。

说明书

技术领域

本发明涉及手机壳技术领域，尤其涉及一种自发散热的手机壳。

背景技术

目前市场上手机壳有许多种类，基本上都是保护手机，有防摔功能，美观功能也居多，现在人们追求也越来越个性化，人们频繁使用手机，手机壳最开始的是为手机服务，保护手机外壳，在手机被碰撞的过程中起到缓冲保护的作用，同时也避免手机被划伤。

手机在使用的过程中，只要内部程序后台在不断运作，则手机就处于使用状态，使用状态下的手机会由于运作而发热，手机长期过度发热对内部的零部件存在损伤，零部件长期发热很容易烧坏，手机需要及时的进行散热，才能良好的保护手机。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：使用状态下的手机会由于运作而发热，手机长期过度发热对内部的零部件存在损伤，而提出的一种自发散热的手机壳。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种自发散热的手机壳，包括边框和壳体，所述壳体设置在边框内，所述壳体包括硅胶面和散热面，所述散热面上开设有摄像孔洞，所述散热面上交替设置有高温层和低温层，所述高温层包括多个上下排列的高压槽，所述低温层包括多个上下排列的低压槽，所述低压槽的侧壁上涂抹有散热凝胶，所述低压槽靠近手机的一侧设置有导热硅胶，上下连接的多个所述低压槽之间开设有连接孔，上下连接的多个所述高压槽之间也开设有连接孔，相邻的两个所述低压槽与高压槽之间也开设有连接孔。

优选的，所述散热面与硅胶面的连接处设置有输送腔，所述输送腔开设在硅胶面内，所述边框上开设有多个连通腔，所述连通腔与位于边缘位置的散热凝胶连通。

优选的，所述低压槽和高压槽的截面均为正六边形。

优选的，所述散热凝胶的材质为有机硅凝胶。

优选的，所述低压槽内壁的材质为碳纳米管，所述高压槽内壁的材质为橡胶。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、利用不同材质对热的传导效果不同，在散热面制造相对的高温环境和低温环境，利用低温环境和高温环境内气压的不同，制造气压差，由于气压差的存在而形成气流，气流流动的过程中会携带热能，从而达到散热的目的。

2、使用正六边形的结构来设计低压槽和高压槽，各个槽相互之间能够无缝的拼接的同时，且结构稳定，相互之间设置的连接孔，保证了相邻的两个槽之间的空气能够自由的流通。

附图说明

图1为本发明提出的一种自发散热的手机壳的结构示意图；

图2为图1中A处的结构示意图。

图中：1边框、2硅胶面、3散热面、4摄像孔洞、5低压槽、6连接孔、7散热凝胶、8高压槽、9输送腔、10连通腔、11导热硅胶。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1-2，一种自发散热的手机壳，包括边框1和壳体，壳体设置在边框1内，壳体包括硅胶面2和散热面3，散热面3上开设有摄像孔洞4，散热面3上交替设置有高温层和低温层，高温层包括多个上下排列的高压槽8，低温层包括多个上下排列的低压槽5，低压槽5的侧壁上涂抹有散热凝胶7，低压槽5靠近手机的一侧设置有导热硅胶11，上下连接的多个低压槽5之间开设有连接孔6，上下连接的多个高压槽8之间也开设有连接孔6，相邻的两个低压槽5与高压槽8之间也开设有连接孔6；

其中，散热面3与硅胶面2的连接处设置有输送腔9，输送腔9开设在硅胶面2内，边框1上开设有多个连通腔10，连通腔10与位于边缘位置的散热凝胶7连通，连通腔10和输送腔9与外界环境直接连通，散热面3内的气体流动时，由于连通腔10和输送腔9与外环境连通，从而散热面3内的气体能够自由的与外界环境气体进行交换，气体交换的过程，加速了热对流，从而达到散热的目的；

其中，低压槽5和高压槽8的截面均为正六边形，多个正六边形组合在一起，形成一个稳定的结构，且能够较好的拼接在一起，结构稳定，不易变形，散热凝胶7的材质为有机硅凝胶，有机硅导热材料由于其液体特性表现出的卓越润湿性，可以渗透到细小的空隙中，对发热部位实现完全覆盖，从而充分的吸收热量来进行散热，低压槽5内壁的材质为碳纳米管，高压槽8内壁的材质为橡胶，碳纳米管是热的良导体，能够迅速的导热，继而实现吸热，橡胶材质为热的不良导体，则周围积存的热量无法迅速的散失，从而形成温度差，利用温度差来形成气流带走热量。

本发明中，使用者使用该装置时，手机的主板位置会由于长期高频运作而发热，发热位置普遍位于手机上端，手机发热的时候与手机壳是紧密接触的，在发热的区域，由于低温层和高温层是交替设置的，低压槽5内的导热硅胶11和散热凝胶7均为热的良导体，导热硅胶11与手机外壳直接接触，会吸收传导热量，则手机上的热量会迅速的传导到导热硅胶11、散热凝胶7以及低压槽5上，由于导热硅胶11、散热凝胶7和低压槽5均为热的良导体，手机该区域的热量会被导热硅胶11、散热凝胶7和低压槽5吸收很大一部分，则相应的在低压槽5空间范围内的空气温度相应的会较低，而在高压槽8内，高压槽8本身为热的不良导体，则在高压槽8空间区域内的气体温度会相应的较高，从而使得相邻的低压槽5与高压槽8内部的空气存在温度差，高温环境气压较高，低温环境气压较低，低压槽5与高压槽8之间为相互连通的结构，由于两侧的气压存在气压差，高压处气流倾向与向低压处流动，则在低压槽5与高压槽8之间会有气流的流动，气流的流动会携带部分的热量，在各个低压槽5和高压槽8的内部会形成流动的气流，通过对流的方式来进行散热的目的。

只要低压槽5和高压槽8内存在温度差，则在低压槽5和高压槽8内就会有气流产生，气体只在低压槽5和高压槽8内流动，内循环的流动方式不能充分的达到散热的目的，故而在边缘位置开设多个连通腔10，各个连通腔10与边缘位置的低压槽5连通，外部环境的温度会明显的低于内部，故而外部环境的气压更低，则输送到边缘位置的气流会自然而然的顺着连通腔10流通出去，继而内部携带有热能的气流最终会向外流去，从而达到良好的散热目的。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

自发散热的手机壳专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。