专利摘要
本实用新型涉及一种半导体加工用晶棒切片机，其包括机架和设置在机架上的夹具，所述机架上设置有防尘罩，所述防尘罩罩设在夹具的外部；所述机架上设置有滑轨，所述滑轨的长度方向垂直于机架的长度方向，所述夹具朝向下方的一侧连接有滑移设置在滑轨上的滑块。本实用新型具有对切割过程中产生的碎屑进行遮挡的效果。
权利要求
1.一种半导体加工用晶棒切片机，包括机架(1)和设置在机架(1)上的夹具(2)，其特征在于：所述机架(1)上设置有防尘罩(4)，所述防尘罩(4)罩设在夹具(2)的外部；所述机架(1)上设置有滑轨(11)，所述滑轨(11)的长度方向垂直于机架(1)的长度方向，所述夹具(2)朝向下方的一侧连接有滑移设置在滑轨(11)上的滑块(21)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于：所述防尘罩(4)长度方向的两端分别开设有进口和出口，所述滑轨(11)长度方向的两端分别从进口和出口伸出到防尘罩(4)的外部；所述进口和出口处分别活动连接有防尘门(41)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于：所述防尘罩(4)上设置有两个分别用于驱动两个防尘门(41)转动的驱动气缸(42)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于：所述滑块(21)上设置有滚轮(211)，所述滚轮(211)滚动连接于滑轨(11)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于：所述滑轨(11)上沿其长度方向开设有供滚轮(211)滚动的长槽(111)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于：所述长槽(111)的底壁设置有浸油毛毡(3)，所述浸油毛毡(3)上浸润有润滑油并与滚轮(211)相抵。
7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于：所述防尘罩(4)朝向上方的一侧开设有观察孔(43)，所述观察孔(43)的内侧壁设置有透明板(44)。
半导体加工用晶棒切片机专利购买费用说明
Q：办理专利转让的流程及所需资料
A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。
1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2：按规定缴纳著录项目变更手续费。
3：同时提交相关证明文件原件。
4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q：专利转让变更，多久能出结果
A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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