专利摘要
本发明公开了一种富含羧基的微孔有机聚合物材料及其制备方法。以空间结构优异的砌块为主，通过Friedel‑Crafts酰基化反应将其和芳香二酸酐化合物反应制备高比表面积、大孔容和优良热‑化学稳定性的富羧基微孔有机聚合物。该类富含羧基微孔有机聚合物在CO2的吸附与分离应用上表现出较优异的性能，具备实际应用价值。
权利要求
1.一种富含羧基的微孔有机聚合物，其特征在于，具有式1所示结构：
其中， 表示重复结构单元；
A表示结构单元：
B可选择以下结构单元：
2.如权利要求1所述的富含羧基的微孔有机聚合物，其特征在于，所述的聚合物粉末和/或颗粒的比表面积为400～1000m2/g，聚合物粉末和/或颗粒中的孔径分布为0.5～50nm。
3.如权利要求1或2所述的一种富含羧基的微孔有机聚合物的制备方法，其特征在于，将芳香二酸酐化合物和3D结构砌块溶于极性溶剂中，在路易斯酸催化下，在60～150℃时反应1-2天后，即得到富含羧基的微孔有机聚合物。
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述的催化剂为氯化铝、氯化锌、氯化铁、三氟化硼、五氯化铌、甲磺酸、三氟甲磺酸、三氟甲磺酸盐中的一种或几种。
说明书
技术领域
本发明涉及一种富含羧基的微孔有机聚合物材料及其制备方法，属于高分子材料领域。选择三维结构砌块为主要单元，通过其与酸酐的反应致使五元环开环，从而原位引入羧基构造富含羧基的微孔有机聚合物，并将该类材料用于CO2的吸附/分离。
背景技术
纳米孔特性的聚合物材料由于其丰富的原料来源和多样的合成方式以及稳固开放的孔道与优异的孔性质，在吸附、分离和载体材料等方面具有广阔的应用前景。利用纳米孔材料来吸附气体分子如CO2进行分离富集是当前材料、能源和环境研究领域最热点的课题之一，具有特别重大的学术价值和工业应用价值。
通过在孔表面进行功能化可以增强对CO2的吸附力以及提高CO2分离选择性，而向微孔有机聚合物中引入N原子是最常用的方法，如基于1,3,5-三嗪刚性连接子的无限交联网络(CTF)[Kuhn P,Antonietti M,Thomas A.Angew Chem Ent Ed,2008,47(18):3450-3458]等。这些材料在CO2和H2等的储存上取得了很大进展(CO2吸附量8.0～12.0％，H2吸附量0.5～1.8％)，但这些材料面临一个共同的关键问题，即由于有机吸附剂骨架与被吸附分子作用力弱，特别是较温和条件下对小分子气体如CO2和H2等的吸附量还很低，不能满足实际应用要求。目前有报道在微孔有机聚合物骨架中引入羧基以增强对CO2的吸附力，如最近报道的[HO2C]X％-H2P-COFs[N.Huang,X.C,D.Jiang,Two-Dimensional Covalent Organic Frameworks for Carbon Dioxide Capture through Channel-Wall Functionalization,Angew.Chem.Int.Ed.2015,54,2986–2990.]，然而此种羧基-功能化的合成所需条件较为复杂苛刻，温和条件下的合成很有必要性。
发明内容
本发明的第一个目的是在于提供一种步骤简单、操作便捷制备所述富含羧基的微孔有机聚合物的方法。
本发明的第二个目的是在于提供向聚合物结构单元中引入羧基的较佳条件的确定。
本发明提供了一种富含羧基的微孔有机聚合物，该聚合物具有式1所示结构：
其中， 表示重复结构单元；
A表示结构单元：
B可选择以下结构单元：
所述的一种富含羧基的微孔有机聚合物，其特征在于，所述的聚合物粉末和/或颗粒的比表面积为400～1000m2/g，聚合物粉末和/或颗粒中微孔的平均孔径为0.5～50nm。
本发明还提供了一种富含羧基的微孔有机聚合物的制备方法，其特征在于，如权利要求1或2所述的富含羧基的微孔有机聚合物的制备方法，其特征在于，将芳香二酸酐化合物和3D砌块溶于极性溶剂中，在路易斯酸催化下，在60～150℃反应后，即得到富含羧基的微孔有机聚合物。
所述的制备方法，其特征在于，所述的催化剂为氯化铝、氯化锌、氯化铁、三氟化硼、五氯化铌、甲磺酸、三氟甲磺酸、三氟甲磺酸盐中的一种或几种。
所述的极性溶剂为氯苯、邻二氯苯、硝基苯、二氯甲烷、氯仿、1,2-二氯乙烷中的一种或几种。
本发明还提供了一种富含羧基的微孔有机聚合物材料的用途，其特征在于，应用于二氧化碳气体的吸附和分离。
本发明的一种富含羧基的微孔有机聚合物材料的制备方法包括以下步骤：
第一步：将芳香二酸酐化合物和3D砌块溶于极性溶剂中，在路易斯酸催化下，在60～150℃反应后，即得到富含羧基的微孔有机聚合物；
第二步：将步骤1所得的富含羧基的微孔有机聚合物依次经水冲洗，氯仿洗涤，THF、丙酮、氯仿索提后，置于真空条件下干燥，即得富含羧基的微孔有机聚合物材料。
本发明的有益效果：
在于提供了一种新型的富含羧基的纳米有机微孔聚合物及其制备方法，合成的富含羧基的微孔有机聚合物具有高热稳定性和化学稳定性；且在保持聚合物优异稳定性的同时提高聚合物骨架的极性，进而提高对气体的吸附能力。与分子筛等传统孔材料相比，具有相对较高的吸附焓，其在本质上具有更高的单位质量吸附负载量；且由于其骨架稳定性高，吸附可逆性好，可重复安全利用。本发明的有益效果还在于该聚合物多孔材料具有高的比表面积和大的孔容，可广泛应用于催化剂载体、光催化、有机染料降解等诸多领域，特别适合于吸附、储存氢气和/或二氧化碳气体。本发明的另外一个有益效果在于本发明的富含羧基的微孔有机聚合物及其孔材料的合成方法步骤简单，方便可行，具有一定实际应用价值。
附图说明
【图1】为实施例1中富含羧基的微孔有机聚合物的红外光谱图。
【图2】为实施例1中富含羧基的微孔有机聚合物在氮气环境下的热失重曲线。
【图3】为77K下，实施例1中聚合物材料氮气吸附脱附曲线。
具体实施方式
以下实施例是对本发明内容的进一步说明，而不是限制本发明的保护范围。
本发明具体实施方式中一种富含羧基的微孔有机聚合物在Nicolet-6700型红外光谱仪上进行FT-IR证实，用KBr压片制样。聚合物热稳定测试：热失重分析(TGA)聚合物的分解温度测试在美国TA公司产SDT Q600V8.0同步热分析仪上进行，在氮气氛围下，升温速率10℃/min，测试温度范围为30～800℃，取5％热失重温度作为聚合物分解温度。聚合物气体吸附性能性能测试：聚合物比表面积和孔径分布Micro ASAP 2000静态容量法比表面及孔径分析仪上测量，孔径分布和孔容来源于气体的吸附等温曲线的密度泛函理论(DFT)气孔模型计算得出。
实施例1
于50mL三口烧瓶中依次加入均苯四甲酸二酐0.65g(3mmol)、氯化铝1.92g(14mmol)、12mL的无水氯仿(CHCl3)，氮气保护条件下60℃搅拌，反应1小时，再滴加溶有三蝶烯0.50g(2mmol)的氯仿溶液20mL，60℃回流24小时。反应液冷却后所得沉淀，经过滤收集，再经丙酮、氯仿、THF洗涤，稀盐酸洗涤，THF索提过夜，干燥后即得到富含羧基的微孔有机聚合物产品。样品经真空条件(10kPa)下，加热到100-150℃进行活化，即得富含羧基的微孔有机聚合物材料。分别测TGA、BET，比表面积为738m2/g，平均孔径为2.47nm，氮气条件下5％热失重温度为280℃，二氧化碳吸附量为13.4wt％(273K,1bar)。
实施例2
于50mL三口烧瓶中依次加入1,4,5,8-萘四甲酸二酐0.81g(3mmol)、氯化铝1.92g(14mmol)、14mL的无水1,2-二氯乙烷(CH2Cl2)，氮气保护条件下80℃搅拌，反应1小时，再滴加溶有螺二芴0.47g(1.5mmol)的1,2-二氯乙烷溶液20mL，80℃回流24小时。反应液冷却后所得沉淀，经过滤收集，再经丙酮、氯仿、THF洗涤，稀盐酸洗涤，THF索提过夜，干燥后即得到富含羧基的微孔有机聚合物产品。样品经真空条件(10kPa)下，加热到100-150℃进行活化，即得富含羧基的微孔有机聚合物材料。分别测TGA、BET，比表面积为679m2/g，平均孔径为2.53nm，氮气条件下5％热失重温度为304℃，二氧化碳吸附量为12.8wt％(273K,1bar)。
实施例3
于50mL三口烧瓶中依次加入2,3,6,7-蒽四甲酸二酐0.95g(3mmol)、氯化铝1.92g(14mmol)、15mL的硝基苯，氮气保护条件下150℃搅拌，反应1小时，再滴加溶有三蝶烯0.50g(2mmol)的硝基苯溶液20mL，150℃回流24小时。反应液冷却后所得沉淀，经过滤收集，再经丙酮、氯仿、THF洗涤，稀盐酸洗涤，THF索提过夜，干燥后即得到富含羧基的微孔有机聚合物产品。样品经真空条件(10kPa)下，加热到100-150℃进行活化，即得富含羧基的微孔有机聚合物材料。分别测TGA、BET，比表面积为784m2/g，平均孔径为2.49nm，氮气条件下5％热失重温度为295℃，二氧化碳吸附量为15.3wt％(273K,1bar)。
一种富含羧基的微孔有机聚合物材料及其制备方法专利购买费用说明
Q：办理专利转让的流程及所需资料
A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。
1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2：按规定缴纳著录项目变更手续费。
3：同时提交相关证明文件原件。
4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q：专利转让变更，多久能出结果
A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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