IPC分类号 : C08L63/00,C08L33/14,C08L37/00,C08F220/32,C08F224/00,C08F230/08,C08F8/42,H01L33/56
专利摘要
专利摘要
本发明公开一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法，属于发光半导体密封材料制备技术领域。该复合封装材料，包括以下按质量份数计的组分：含氟硅环氧基聚合物0.01～80质量份；环氧树脂0～100质量份；固化剂10～150质量份；促进剂0.1～3质量份。本发明通过自由基及水解缩合的过程制备的含氟硅环氧基聚合物，同时具备了有机硅、有机氟的性质，并用其对脂环族环氧树脂改性，赋予了封装材料优异的耐候性及表面性能，同时，提高了力学性能。所制备的含氟硅环氧基聚合物中含有脂环族环氧基，可有效解决有机硅氟聚合物与环氧树脂相容性低的问题，通过化学键的交联，降低了分相对复合材料性能的影响。
权利要求
1.一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料，其特征在于：包括以下按质量份数计的组分：
所述的含氟硅环氧基聚合物的制备方法，包括如下步骤：
(1)将0.01～50质量份含脂环族环氧基丙烯酸单体、0.01～40质量份乙烯基硅烷单体及40～150质量份有机溶剂混合，磁力搅拌均匀，在氮气保护下加热至温度60～100℃，待温度恒定后加入引发剂0.01～8质量份，继续加热1～8h，将得到的产物进行旋蒸，除去溶剂及副产物后，得到产物含环氧基聚硅氧烷；
(2)将步骤(1)得到的含环氧基聚硅氧烷0.01～20质量份、0.01～50质量份含氟基硅氧烷、水、催化剂及30～150质量份有机溶剂混合，搅拌均匀，加热升温至50～100℃，在氮气下反应2～10h，将产物旋蒸除去溶剂和副产物，得到含氟硅环氧基聚合物；
所述的引发剂为偶氮类引发剂或有机过氧类引发剂；
所述的催化剂为二丁基二月桂酸锡、盐酸、醋酸、二丁基二乙酸锡、四甲基氢氧化铵、磷酸、硫酸、辛酸亚锡、四氯化锡和四丁基氢氧化铵中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料，其特征在于：
所述的含脂环族环氧基丙烯酸单体为3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯和4-乙烯基环氧环己烷中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料，其特征在于：所述的乙烯基硅烷单体为3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料，其特征在于：
所述的含氟基硅氧烷为十二氟庚基丙基甲基二甲氧基硅烷和十二氟庚基丙基三甲氧基硅烷的至少一种。
5.根据权利要求1所述的含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料，其特征在于：
所述的有机溶剂为四氢呋喃、丁酮、乙醇、环己烷、甲苯、乙二醇二甲醚、异丙醇、1,4-二氧六环和乙酸乙酯中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料，其特征在于：
所述的环氧树脂为脂环族环氧树脂，为型号为ERL-4221、ERL-4234、ERL-4206和ERL-4299中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料，其特征在于：
所述的固化剂为酸酐类固化剂；
所述的促进剂为季铵盐类促进剂。
8.根据权利要求7所述的含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料，其特征在于：
所述的酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐、六氢化邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基四氢苯酐、四氢邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、十二烯基丁二酸酐和聚壬二酸酐的至少一种；
所述的季铵盐类促进剂为四丁基溴化铵、十二烷基三甲基溴化铵和十六烷基三甲基溴化铵的至少一种。
9.权利要求1～8任一项所述的含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
将含氟硅环氧基聚合物、环氧树脂、固化剂与促进剂混合，搅拌0.5～3h后，充分混合，真空脱泡，于70～100℃在真空条件下预固化1～3h，再于100～130℃固化2～4h，后于130～160℃固化2～4h，最后于160～180℃固化2～4h，制得含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料。
说明书
技术领域
本发明属于发光半导体密封材料制备技术领域，特别涉及一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法。
背景技术
发光二极管简称LED(light-emitting diode)，是一种注入一定电流后，电子与空穴不断流过PN或与之类似的结构面，并且可以进行自发复合产生辐射光，使电能转化成光能的二极管元件。主要的构件包括芯片、导线、支架、导电胶、封装材料等。因其具有居多优点，如光电转化率高、发热少、工作电压小、寿命长、体积小等，被广泛用于照明、背光光源、显示光源等领域。
目前，用于封装用的高分子材料主要有环氧树脂和有机硅两大类。国内LED封装市场中，应用最为广泛的环氧树脂，也是成本最低用量最多的封装材料。其作为传统的封装材料，具有优异的力学性能和粘结性能，价格低廉，但同时由于环氧树脂抗冲击强度低，耐候性差，折光率低等缺陷限制了其在封装领域的应用。而有机硅材料作为一种较为新型的封装材料，比起环氧树脂，具有透光率高，耐候性好，抗老化等特点。虽然有机硅材料具有这么多的优势，但是本身折射率较低，界面之间的粘结力比较低，力学性能比较差以及生产成本高等缺点。所以最为直接的方法就是将环氧树脂或有机硅材料进行改性，来克服这些缺点。
即可通过用有机硅树脂对环氧树脂进行改性，赋予环氧树脂柔韧性、耐候性、耐老化等特点，但同时，也存在两者溶解度的差异造成的相分离，引起古话产物相关性降低的问题。
发明内容
为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料。
本发明的另一目的在于提供上述含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料的制备方法。
本发明的目的通过下述技术方案实现：
一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料，包括以下按质量份数计的组分：
优选的，包括以下按质量份数计的组分：
所述的含氟硅环氧基聚合物的制备方法，包括如下步骤：
(1)将0.01～50质量份含脂环族环氧基丙烯酸单体、0.01～40质量份乙烯基硅烷单体及40～150质量份有机溶剂混合，磁力搅拌均匀，在氮气保护下加热至温度60～100℃，待温度恒定后加入引发剂0.01～8质量份，继续加热1～8h，将得到的产物进行旋蒸，除去溶剂及副产物后，得到产物含环氧基聚硅氧烷；
(2)将步骤(1)得到的含环氧基聚硅氧烷0.01～20质量份、0.01～50质量份含氟基硅氧烷、水、催化剂及30～150质量份有机溶剂混合，搅拌均匀，加热升温至50～100℃，在氮气下反应2～10h，将产物旋蒸除去溶剂和副产物，得到含氟硅环氧基聚合物。
优选的，包括如下步骤：
(1)将20质量份含脂环族环氧基丙烯酸单体、2～10质量份乙烯基硅烷单体及40～60质量份有机溶剂混合，磁力搅拌均匀，在氮气保护下加热至温度75～85℃，待温度恒定后加入引发剂0.5～1质量份，继续加热4～6h，将得到的产物进行旋蒸，除去溶剂及副产物后，得到产物含环氧基聚硅氧烷；
(2)将步骤(1)得到的含环氧基聚硅氧烷7.5～15质量份、14～30质量份含氟基硅氧烷、水、催化剂及69～110质量份有机溶剂混合，搅拌均匀，加热升温至65～75℃，在氮气下反应6～6.5h，将产物旋蒸除去溶剂和副产物，得到含氟硅环氧基聚合物。
所述的含脂环族环氧基丙烯酸单体可为3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯 3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯 和4-乙烯基环氧环己烷 中的至少一种；
所述的乙烯基硅烷单体可为3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少一种；
所述的含氟基硅氧烷可为十二氟庚基丙基甲基二甲氧基硅烷和十二氟庚基丙基三甲氧基硅烷的至少一种；
所述的有机溶剂优选为四氢呋喃、丁酮、乙醇、环己烷、甲苯、乙二醇二甲醚、异丙醇、1,4-二氧六环和乙酸乙酯中的至少一种。
所述的引发剂的作用是引发含脂环族环氧基丙烯酸单体和乙烯基硅烷发生自由基聚合反应，其用量为催化量即可，优选为反应体系固含量的0.01～5％。
所述的引发剂可为偶氮类引发剂或有机过氧类引发剂；优选为偶氮二异丁氰(AIBN)、偶氮二异庚腈(ABVN)、过氧化苯甲酰(BPO)、过氧化十二酰和过氧化二叔丁基中的至少一种。
所述的引发剂可事先溶于少量有机溶剂分两次加入反应体系中。
所述的催化剂可为二丁基二月桂酸锡、盐酸、醋酸、二丁基二乙酸锡、四甲基氢氧化铵、磷酸、硫酸、辛酸亚锡、四氯化锡和四丁基氢氧化铵中的至少一种。
所述的催化剂用量为催化量即可。
所述的环氧树脂优选为脂环族环氧树脂，其中更优选为型号为ERL-4221、ERL-4234、ERL-4206和ERL-4299中的至少一种。
所述的固化剂优选为酸酐类固化剂；
所述的酸酐类固化剂优选为邻苯二甲酸酐(PA)、六氢化邻苯二甲酸酐(HHPA)、4-甲基六氢苯酐(4-MHHPA)、甲基六氢邻苯二甲酸酐(MHHPA)、4-甲基四氢苯酐(4-MTHPA)、四氢邻苯二甲酸酐(THPA)、纳迪克酸酐(NA)、甲基纳迪克酸酐(MNA)、十二烯基丁二酸酐(DDSA)和聚壬二酸酐(PAPA)的至少一种；
所述的促进剂优选为季铵盐类促进剂。
所述的季铵盐类促进剂优选为四丁基溴化铵(TBAB)、十二烷基三甲基溴化铵(DTAB)和十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)的至少一种。
所述的含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料的制备方法，包括以下步骤：
将含氟硅环氧基聚合物、环氧树脂、固化剂与促进剂混合，搅拌0.5～3h后，充分混合，真空脱泡，于70～100℃在真空条件下预固化1～3h，再于100～130℃固化2～4h，后于130～160℃固化2～4h，最后于160～180℃固化2～4h，制得含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料。
所述真空脱泡在真空度为1×10
所述预固化的真空条件为真空度为290～(2×10
所述的搅拌的时间优选为0.5～1.5h。
所述的预固化的条件优选为于80～100℃在真空条件下预固化1～3h。
所述的固化的条件优选为再于110～125℃固化2～3h，后于140～150℃固化2～3h，最后于170～180℃固化2～3h。
本发明相对于现有技术，具有如下的优点及效果：
(1)本发明通过自由基及水解缩合的过程制备的含氟硅环氧基聚合物，同时具备了有机硅、有机氟的性质，并用其对脂环族环氧树脂改性，赋予了封装材料优异的耐候性及表面性能，同时，提高了力学性能。
(2)本发明所制备的含氟硅环氧基聚合物中含有脂环族环氧基，可有效解决有机硅氟聚合物与环氧树脂相容性低的问题，通过化学键的交联，降低了分相对复合材料性能的影响。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
(1)含氟硅环氧基聚合物的制备
在装有回流冷凝管、温度计、氮气接口装置的三口瓶中置入20g 3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯 4g 3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(CH2＝C(CH3)COO(CH2)3Si(OCH3)3)及40g有机溶剂丁酮，磁力搅拌均匀，在氮气保护下加热至温度75℃，待温度恒定后加入引发剂溶液(偶氮二异丁氰(AIBN)丁酮溶液，浓度为0.1g/mL)6.4mL，加热反应2.5h，再加入引发剂溶液3.2mL继续加热反应2.5h，将得到的产物进行旋蒸，除去溶剂及副产物后，得到产物含环氧基聚硅氧烷。
将上述制备的含环氧基聚硅氧烷15g、30g十二氟庚基丙基甲基二甲氧基硅烷(C6F12HCH(CH3)C3H6SiCH3(OCH3)2)、5.18g水、4.5g二丁基二月桂酸锡及110g丁酮混合，搅拌均匀，加热升温至75℃，在氮气下反应6h，将产物旋蒸除去溶剂和副产物，得到含氟硅环氧基聚合物。
(2)复合封装材料的制备
将制备的含氟硅环氧基聚合物10g、环氧树脂ERL-4221 100g及固化剂4-甲基六氢苯酐(4-MHHPA)133g与促进剂十二烷基三甲基溴化铵(DTAB)0.67g的混合液充分混合，搅拌1h至均匀，真空脱泡，在真空下100℃预固化2h，在进行120℃/2h，150℃/3h，180℃/2h过程进行固化，得含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料。
实施例2
(1)含氟硅环氧基聚合物的制备
在装有回流冷凝管、温度计、氮气接口装置的三口瓶中置入20g 3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯 10g甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷(CH2＝C(CH3)COO(CH2)3Si(OC2H5)3)及45g有机溶剂1,4-二氧六环，磁力搅拌均匀，在氮气保护下加热至温度80℃，待温度恒定后加入引发剂溶液(偶氮二异丁氰(AIBN)1,4-二氧六环溶液，浓度为0.1g/mL)6mL，加热反应1.5h，再加入引发剂溶液3mL继续反应2.5h，将得到的产物进行旋蒸，除去溶剂及副产物后，得到产物含环氧基聚硅氧烷。
将上述制备的含环氧基聚硅氧烷7.5g、20g十二氟庚基丙基甲基二甲氧基硅烷(C6F12HCH(CH3)C3H6SiCH3(OCH3)2)、3.16g水及69g 1,4-二氧六环混合，并用盐酸将溶液调至pH＝3，搅拌均匀，加热升温至70℃，在氮气下反应6h，将产物旋蒸除去溶剂和副产物，得到含氟硅环氧基聚合物。
(2)复合封装材料的制备
将制备的含氟硅环氧基聚合物2g、环氧树脂ERL-4299 100g及固化剂甲基六氢苯酐(MHHPA)119g与促进剂四丁基溴化铵(TBAB)1.2g的混合液充分混合，搅拌0.5h至均匀，真空脱泡，在真空下90℃预固化1h，在进行125℃/3h，140℃/2h，170℃/3h过程进行固化，得含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料。
实施例3
(1)含氟硅环氧基聚合物的制备
在装有回流冷凝管、温度计、氮气接口装置的三口瓶中置入20g 4-乙烯基环氧环己烷 5g 3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(CH2＝C(CH3)COO(CH2)3SiCH3(OCH3)2)及50g有机溶剂无水乙醇，磁力搅拌均匀，在氮气保护下加热至温度78℃，待温度恒定后加入引发剂溶液(过氧化苯甲酰(BPO)无水乙醇溶液，浓度为0.1g/mL)5mL，加热反应2h，再加入引发剂溶液2.5mL继续反应3h，将得到的产物进行旋蒸，除去溶剂及副产物后，得到产物含环氧基聚硅氧烷。
将上述制备的含环氧基聚硅氧烷12.5g、30g十二氟庚基丙基三甲氧基硅烷(C6F12HCH(CH3)C3H6Si(OCH3)3)、6.38g水及106g无水乙醇混合，并用硫酸将溶液调至pH＝4，搅拌均匀，加热升温至65℃，在氮气下反应6h，将产物旋蒸除去溶剂和副产物，得到含氟硅环氧基聚合物。
(2)复合封装材料的制备
将制备的含氟硅环氧基聚合物8g、环氧树脂ERL-4234 100g及固化剂4-甲基四氢苯酐(4-MTHPA)89g与促进剂四丁基溴化铵(TBAB)0.89g的混合液充分混合，搅拌0.5h至均匀，真空脱泡，在真空下80℃预固化2h，在进行110℃/2h，150℃/3h，175℃/2h过程进行固化，得含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料。
实施例4
(1)含氟硅环氧基聚合物的制备
在装有回流冷凝管、温度计、氮气接口装置的三口瓶中置入20g 3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯 8g 3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(CH2＝C(CH3)COO(CH2)3SiCH3(OCH3)2)及60g有机溶剂甲苯，磁力搅拌均匀，在氮气保护下加热至温度85℃，待温度恒定后加入引发剂溶液(偶氮二异丁氰(AIBN)甲苯溶液，浓度为0.1g/mL)4mL，加热反应1h，再加入引发剂溶液2mL继续反应3h，将得到的产物进行旋蒸，除去溶剂及副产物后，得到产物含环氧基聚硅氧烷。
将上述制备的含环氧基聚硅氧烷14g、14g十二氟庚基丙基三甲氧基硅烷(C6F12HCH(CH3)C3H6Si(OCH3)3)、3.22g水、0.84g二丁基二月桂酸锡及70g甲苯混合，搅拌均匀，加热升温至75℃，在氮气下反应6h，将产物旋蒸除去溶剂和副产物，得到含氟硅环氧基聚合物。
(2)复合封装材料的制备
将制备的含氟硅环氧基聚合物15g、环氧树脂ERL-4221 100g及固化剂邻苯二甲酸酐(PA)59g与促进剂十二烷基三甲基溴化铵(DTAB)0.59g的混合液充分混合，搅拌1.5h至均匀，真空脱泡，在真空下90℃预固化3h，在进行110℃/2h，140℃/2h，180℃/2h过程进行固化，得含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料。
实施例5
(1)含氟硅环氧基聚合物的制备
在装有回流冷凝管、温度计、氮气接口装置的三口瓶中置入20g 4-乙烯基环氧环己烷 10g甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷(CH2＝C(CH3)COO(CH2)3SiCH3(OC2H5)2)及45g有机溶剂1,4-二氧六环，磁力搅拌均匀，在氮气保护下加热至温度80℃，待温度恒定后加入引发剂溶液(偶氮二异庚腈(ABVN)1,4-二氧六环溶液，浓度为0.1g/mL)7mL，加热反应1.5h，再加入引发剂溶液2mL继续反应3h，将得到的产物进行旋蒸，除去溶剂及副产物后，得到产物含环氧基聚硅氧烷。
将上述制备的含环氧基聚硅氧烷15g、30g十二氟庚基丙基三甲氧基硅烷(C6F12HCH(CH3)C3H6Si(OCH3)3)、5.4g水、1.35g二丁基二月桂酸锡及70g 1,4-二氧六环混合，搅拌均匀，加热升温至65℃，在氮气下反应6h，将产物旋蒸除去溶剂和副产物，得到含氟硅环氧基聚合物。
(2)复合封装材料的制备
将制备的含氟硅环氧基聚合物5g、环氧树脂ERL-4299 100g及固化剂四氢邻苯二甲酸酐(THPA)68g与促进剂十二烷基三甲基溴化铵(DTAB)0.59g的混合液充分混合，搅拌1h至均匀，真空脱泡，在真空下85℃预固化3h，在进行115℃/3h，145℃/2h，175℃/2h过程进行固化，得含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料。
实施例6
(1)含氟硅环氧基聚合物的制备
在装有回流冷凝管、温度计、氮气接口装置的三口瓶中置入20g 3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯 2g 3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(CH2＝C(CH3)COO(CH2)3SiCH3(OCH3)2)及40g有机溶剂丁酮，磁力搅拌均匀，在氮气保护下加热至温度75℃，待温度恒定后加入引发剂溶液(偶氮二异丁氰(AIBN)丁酮溶液，浓度为0.1g/mL)5mL，加热反应2h，再加入引发剂溶液3mL继续反应4h，将得到的产物进行旋蒸，除去溶剂及副产物后，得到产物含环氧基聚硅氧烷。
将上述制备的含环氧基聚硅氧烷11g、20g十二氟庚基丙基三甲氧基硅烷(C6F12HCH(CH3)C3H6Si(OCH3)3)、4.8g水、0.32g二丁基二月桂酸锡及80g丁酮混合，搅拌均匀，加热升温至70℃，在氮气下反应6.5h，将产物旋蒸除去溶剂和副产物，得到含氟硅环氧基聚合物。
(2)复合封装材料的制备
将制备的含氟硅环氧基聚合物20g、环氧树脂ERL-4221 50g及固化剂4-甲基六氢苯酐(4-MHHPA)83g与促进剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)0.83g的混合液充分混合，搅拌1h至均匀，真空脱泡，在真空下90℃预固化2h，在进行125℃/2h，150℃/2h，180℃/3h过程进行固化，得含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料。
效果实施例
对实施例1～6制备得到的含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料进行性能测试，结果见表1。其中，测试材料性能的方法或标准如下所示：
(1)拉伸强度测试参照标准为ISO-527，采用深圳市瑞格尔仪器有限公司RGM-3030型电子万能试验机进行测试，取5次样品测试平均值得到；
(2)表面粘结力根据标准ASTM C3359-B的测试方法测得；
(3)吸水率参照标准ISO-62，测试前，样品预先在50℃干燥24h至质量恒定，沸水中浸泡24h测定相对吸水率；
(4)透光率采用上海元析仪器有限公司的UV8000紫外可见分光光度计进行测试，样品厚度为2mm，扫描波长的范围为280～800nm，选取800nm处的吸光度进行比较；
(5)黄变指数如下方法测定：将试样制备后，至于300W的紫外灯(波长360～420nm)下进行光照，试样与灯泡的距离为25cm。在光照120h后取样，在紫外分光光度计上分别测定600nm、555nm和445nm波长下的透光率。试样的黄色指数YI按下式计算：
表1实施例1～6制备的复合封装材料的性能测试结果
从表1可以看出，含氟硅环氧基聚合物用于改性脂环族环氧树脂并用于LED封装材料时，在具有良好透光性的前提下，同时拥有优异的力学性能、低吸水率、抗黄变等性能。并可根据不同的用途需求调节投入原料获得性质最优的含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法专利购买费用说明
Q：办理专利转让的流程及所需资料
A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。
1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2：按规定缴纳著录项目变更手续费。
3：同时提交相关证明文件原件。
4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q：专利转让变更，多久能出结果
A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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