专利摘要

专利摘要

本发明属于发光半导体封装材料领域，公开一种有机氟改性环氧LED封装材料及其制备方法。所述的封装材料由以下按质量份数计的组分组成的：含氟基和环氧基树脂0.001～50份，环氧树脂0.01～100份，固化剂10～150份，和促进剂0.1～2.0份。本发明通过控制含氟基环氧基树脂与环氧树脂基体的配比，能有效调节有机氟改性环氧树脂材料的力学性能、折射率、透光率及表面性能。本发明的封装材料具有优异的粘结性能、耐热性能，吸水率低，耐候性和力学性能较好；本发明通过化学键将有机氟与环氧基团化合物键合，实现有机氟在环氧基体中的有效分散。

权利要求

1.一种有机氟改性环氧LED封装材料，其特征在于：包括以下按质量份数计的组分：

2.根据权利要求1所述有机氟改性环氧LED封装材料，其特征在于：所述含氟基和环氧基树脂，由含氟丙烯酸单体、乙烯基环氧单体、有机溶剂以及引发剂组分制备而成；所述有机溶剂分为两份，分别为有机溶剂A、有机溶剂B；

所述乙烯基环氧单体和含氟丙烯酸单体的质量比为(0～2)：1；所述含氟丙烯酸单体与乙烯基环氧单体的总质量与有机溶剂A的体积比为(0.2～2)g：1ml；所述引发剂与有机溶剂B的质量体积比为(0.01～0.5)g：1mL；所述引发剂的用量为含氟丙烯酸单体和乙烯基环氧单体总质量的0.01％～5％。

3.根据权利要求2所述有机氟改性环氧LED封装材料，其特征在于：

所述含氟丙烯酸单体为丙烯酸十二氟庚酯、甲基丙烯酸十二氟庚酯、丙烯酸六氟丁酯、甲基丙烯酸六氟丁酯、丙烯酸十三氟辛酯、甲基丙烯酸十三氟辛酯、丙烯酸三氟乙酯、甲基丙烯酸三氟乙酯或甲基丙烯酸-2,2,3,3,4,4,4-七氟代-丁酯；

所述乙烯基环氧单体为烯丙基缩水甘油醚、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、环氧丁烯或1,2-环氧-5-己烯中的一种以上。

4.根据权利要求2所述有机氟改性环氧LED封装材料，其特征在于：

所述有机溶剂为1,4-二氧六环、丁酮、四氢呋喃、乙醇、环己烷、甲苯、异丙醇、乙二醇二甲醚或乙酸乙酯一种以上；

所述引发剂为偶氮类引发剂或有机过氧类引发剂。

5.根据权利要求4所述有机氟改性环氧LED封装材料，其特征在于：

所述有机过氧类引发剂为过氧化二苯甲酰或过氧化十二酰中的一种以上；所述偶氮类引发剂为偶氮二异丁氰或偶氮二异庚腈中的一种以上。

6.根据权利要求2所述有机氟改性环氧LED封装材料，其特征在于：

所述含氟基和环氧基树脂的制备方法，包含以下步骤：

(1)将含氟丙烯酸单体、乙烯基环氧单体和有机溶剂A混合均匀，通入惰性气体，并升温至60～120℃，得到溶液A；

(2)将引发剂和有机溶剂B混合均匀，得到溶液B；

(3)将溶液B分成三份，向溶液A中加入第一份溶液B，于60～120℃反应1～3h；再加入第二份溶液B，于60～120℃反应1～3h；最后加入第三份溶液B，于60～120℃继续反应1～3h，冷却，除杂，得到含氟基和环氧基树脂。

7.根据权利要求6所述有机氟改性环氧LED封装材料，其特征在于：

步骤(3)中所述溶液B分成三份，按体积来计，第一份溶液B的用量≥第二份溶液B的用量且第一份溶液B的用量≥第三份溶液B的用量。

8.根据权利要求1所述有机氟改性环氧LED封装材料，其特征在于：

所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂或环氧化丁二烯中的一种以上；

所述固化剂为酸酐类或酚树脂类固化剂；

所述促进剂为季铵盐类或叔胺类促进剂。

9.根据权利要求8所述有机氟改性环氧LED封装材料，其特征在于：

所述固化剂为酸酐类固化剂；所述酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐、环己烷三酸酐、纳迪克酸酐、甲基纳迪克酸酐、六氢化邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、4-甲基六氢苯酐、十二烯基琥珀酸酐或聚壬二酸酐中的一种以上；

所述促进剂为季铵盐类促进剂；所述季铵盐类促进剂为十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基三甲基溴化铵或四丁基溴化铵中的一种以上。

10.根据权利要求1～9任一项所述有机氟改性环氧LED封装材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)将0.001～50份含氟基和环氧基树脂加入到0.01～100份环氧树脂中，搅拌0.5～1h，得到树脂混合物；

(2)向树脂混合物中加入10～150份固化剂与0.1～2.0份促进剂，继续搅拌0.5～3h，然后于70～100℃真空预固化1～3h，得到预固化物；

(3)将预固化物于110～130℃固化2～4h，再于140～160℃固化2～6h，最后于170～190℃固化2～4h，得到有机氟改性环氧材料；所述的份数为质量份数。

说明书

技术领域

本发明属于发光半导体封装材料领域，具体涉及一种有机氟改性环氧LED封装材料及其制备方法。

背景技术

Light emitting diode(LED)，即发光二极管，是一种固体半导体发光器件，以固体半导体芯片作为发光材料，当在半导体P-N结区域内施加正向电流时，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生可见光、红外光和紫外光等。与传统的照明设备相比，LED具有环保、节能、寿命长等特点、并且结构简单、发光电压低、功率尤其小、发光效率高、电能消耗仅仅为传统照明光源的20％左右，且使用寿命长达10万小时，是普通灯管的数十倍；同时结构中不含玻璃，灯丝等易损坏的部件，坚固不易破碎，能够减少废弃物对环境的污染，是新一代绿色环保产品。广泛用于汽车、照明、电子设备背光源，交通信号灯等领域。

为了保护芯片，防止外部环境的不良因素对芯片造成损害，延长LED的使用寿命，对其芯片进行封装。目前，用于LED封装的传统材料为环氧树脂，价格低廉应用广，并且树脂本身具有优异的电绝缘性、密封性、介电性能、粘结性等特点，使其在国内封装市场占了相当大的比例。但由于其本身存在耐湿热性和耐候性较差，且质脆、易疲劳、抗冲击韧性低和散热性能差等问题，在紫外光照和高温条件下易发生黄变，且不易散热，这些问题都导致LED器件的使用寿命降低，在此基础上，为了是材料具有更良好的应用特性，所以需要对环氧树脂进行改性处理。

有机氟化合物，是有机化合物分子中与碳原子连接的氢原子被氟原子取代的一种有机化合物。氟原子具有强电负性，使得C-F键的键能大、键长短，因而赋予有机氟化合物优异的化学稳定性、低表面能、耐高低温、耐老化、耐腐蚀、抗粘、抗污介电和自润滑等特点。其中，由于有机氟化合物具有优越的低表面能的特点，使其与有机聚合物结合后能有效改善聚合物的各种性能尤其是表面性能，进而广泛应用于宇宙航空、无电子技术、涂料和图层等领域。所以将含氟基团引入环氧树脂可以明显降低材料的介电常数和吸水率，提高环氧树脂的表面性能，并且可弥补环氧树脂的韧性等力学性能。但单纯依靠外加有机氟或单相环氧固化的方式制备，材料中有机氟与环氧两相界面张力过大、相容性较差、未能兼顾材料的透光度等其他性能。

发明内容

为了现有技术的缺点和不足，本发明的首要目的在于提供一种有机氟改性环氧LED封装材料。

本发明的另一目的在于提供上述有机氟改性环氧LED封装材料的制备方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种有机氟改性环氧LED封装材料，包括以下按质量份数计的组分：

所述含氟基和环氧基树脂，由含氟丙烯酸单体、乙烯基环氧单体、有机溶剂以及引发剂组分制备而成；所述有机溶剂分为两份，分别为有机溶剂A、有机溶剂B；

所述乙烯基环氧单体和含氟丙烯酸单体的质量比为(0～2)：1；所述含氟丙烯酸单体与乙烯基环氧单体的总质量与有机溶剂A的体积比为(0.2～2)g：1ml；所述引发剂与有机溶剂B的质量体积比为(0.01～0.5)g：1mL；所述引发剂的用量为含氟丙烯酸单体和乙烯基环氧单体总质量的0.01％～5％。

所述含氟丙烯酸单体为丙烯酸十二氟庚酯、甲基丙烯酸十二氟庚酯、丙烯酸六氟丁酯、甲基丙烯酸六氟丁酯、丙烯酸十三氟辛酯、甲基丙烯酸十三氟辛酯、丙烯酸三氟乙酯、甲基丙烯酸三氟乙酯或甲基丙烯酸-2,2,3,3,4,4,4-七氟代-丁酯；

所述乙烯基环氧单体为烯丙基缩水甘油醚 丙烯酸缩水甘油酯 甲基丙烯酸缩水甘油酯 环氧丁烯或1,2-环氧-5-己烯中的一种以上。

所述有机溶剂为1,4-二氧六环、丁酮、四氢呋喃、乙醇、环己烷、甲苯、异丙醇、乙二醇二甲醚或乙酸乙酯中的一种以上；

所述引发剂为偶氮类引发剂或有机过氧类引发剂，优选为偶氮类引发剂；所述有机过氧类引发剂为过氧化二苯甲酰或过氧化十二酰中的一种以上；所述偶氮类引发剂为偶氮二异丁氰(AIBN)或偶氮二异庚腈(ABVN)中的一种以上。

所述含氟基和环氧基树脂的制备方法，包含以下步骤：

(1)将含氟丙烯酸单体、乙烯基环氧单体和有机溶剂A混合均匀，通入惰性气体，并升温至60～120℃，得到溶液A；

(2)将引发剂和有机溶剂B混合均匀，得到溶液B；

(3)将溶液B分成三份，向溶液A中加入第一份溶液B，于60～120℃反应1～3h；再加入第二份溶液B，于60～120℃反应1～3h；最后加入第三份溶液B，于60～120℃继续反应1～3h，冷却，除杂，得到含氟基和环氧基树脂；

所述有机溶剂分为两份，分别为有机溶剂A、有机溶剂B；所述有机溶剂的作用为溶解含氟单体、环氧单体和引发剂；所述惰性气体为氮气；所述冷却温度为室温。

步骤(1)中所述乙烯基环氧单体和含氟丙烯酸单体的质量比为(0～2)：1；

步骤(1)中所述含氟丙烯酸单体与乙烯基环氧单体的总质量与有机溶剂A的体积比为(0.2～2)g：1ml。

步骤(2)中所述引发剂与有机溶剂B的质量体积比为(0.01～0.5)g：1mL；

步骤(2)中所述引发剂的用量为含氟丙烯酸单体和乙烯基环氧单体总质量的0.01％～5％。

步骤(2)中所述引发剂作用是引发含氟丙烯酸单体与乙烯基环氧单体发生自由基聚合反应。

步骤(3)中所述溶液B分成三份，按体积来计，第一份溶液B的用量≥第二份溶液B的用量且第一份溶液B的用量≥第三份溶液B的用量；优选第一份溶液B、第二份溶液B和第三份溶液B的体积比为4：1：1。

所述除杂是指先采用减压旋蒸法除去反应副产物和溶剂，再将旋蒸产物溶于有机溶剂，用水洗涤至中性，然后除水干燥，再进行旋蒸，得到最终产物；

所述减压旋蒸法的条件为于60～100℃旋蒸5～30min；所述除杂中有机溶剂为二氯甲烷(CH₂Cl₂)，所述除水干燥的干燥剂为无水硫酸镁。

所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚F型环氧树脂或环氧化丁二烯中的一种以上，其中优选为脂环族环氧树脂；所述脂环族环氧树脂为ERL-4221、ERL-4234、ERL-4299或ERL-4229一种以上。

所述固化剂为酸酐类或酚树脂类固化剂，其中优选酸酐类固化剂；所述酸酐类固化剂为邻苯二甲酸酐(PA)、环己烷三酸酐(H-TMAn)、纳迪克酸酐(NA)、甲基纳迪克酸酐(MeNA)、六氢化邻苯二甲酸酐(HHPA)、甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)、四氢邻苯二甲酸酐(THPA)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(MTHPA)、4-甲基六氢苯酐(4-MHHPA)、十二烯基琥珀酸酐(DDSA)或聚壬二酸酐(PAPA)中的一种以上。

所述促进剂为季铵盐类或叔胺类促进剂，其中优选季铵盐类促进剂，所述季铵盐类促进剂为十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、十二烷基三甲基溴化铵(DTAB)或四丁基溴化铵(TBAB)中的一种以上。

所述有机氟改性环氧LED封装材料的制备方法，包括如下步骤：

(1)将0.001～50份含氟基和环氧基树脂加入到0.01～100份环氧树脂中，搅拌0.5～1h，得到树脂混合物；

(2)向树脂混合物中加入10～150份固化剂与0.1～2.0份促进剂，继续搅拌0.5～3h，然后于70～100℃真空预固化1～3h，得到预固化物；

(3)将预固化物于110～130℃固化2～4h，再于140～160℃固化2～6h，最后于170～190℃固化2～4h，得到有机氟改性环氧材料；所述的份数为质量份数。

所述搅拌的转速为300～1000rpm。

与现有技术相比，本发明具有如下优点及有益效果：

(1)本发明通过调节乙烯基环氧单体与含氟丙烯酸单体的配比，制备具有不同氟含量的含氟基环氧基树脂；并通过控制含氟基环氧基树脂与环氧树脂基体的配比，从而有效调节有机氟改性环氧树脂材料的力学性能、折射率、透光率及表面性能。本发明的环氧/有机氟共固化复合材料(即有机氟改性环氧LED封装材料)兼具环氧树脂与有机氟材料的特点，粘结性能优异、耐热、吸水率低、憎油憎水、耐候性和力学强度优异等特点；

(2)本发明通过化学键将有机氟与环氧基团化合物键合，使有机氟聚合物网络与环氧基团在分子水平上进行复合，实现有机氟在环氧基体中的有效分散，制备环氧与有机氟相容性好、均一的有机氟改性环氧树脂材料，减小了体系中有机氟与环氧树脂相分离的缺陷问题。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

(1)含氟基和环氧基树脂的制备

(1-1)在装有机械搅拌、回流冷凝管及温度计的圆底烧瓶中加入15g的甲基丙烯酸十二氟庚酯(CH₂＝C(CH₃)COOCH₂(CF₂)₅CHF₂)、15g的1,2-环氧-5-己烯和45ml有机溶剂丁酮，搅拌均匀(搅拌转速为300rpm)，通入N₂并升温至70℃，得到溶液A；

(1-2)将0.90g偶氮二异庚腈(ABVN)溶于18ml丁酮中，得到溶液B；

(1-3)将溶液B分为三份，向溶液A中加入第一份溶液B(12mL)，于70℃反应1h；再加入第二份溶液B(3mL)，继续于70℃反应2h；最后加入第三份溶液B(3mL)，继续于70℃反应3h，冷却，采用旋转蒸发仪于80℃旋蒸15min除去溶剂和副产物，再将旋蒸产物溶于CH₂Cl₂中，用水洗涤至中性，无水硫酸镁干燥，继续旋蒸15min，得到无色透明粘稠液体即含氟基和环氧基树脂。

(2)有机氟改性环氧LED封装材料的制备

(2-1)将5g上述制备的含氟基和环氧基树脂加入到100g氢化双酚A型树脂中，混合均匀(搅拌的时间为0.5h，搅拌的转速为300rpm)，得到树脂混合物；

(2-2)向树脂混合物中加入66.5g酸酐固化剂六氢化邻苯二甲酸酐(HHPA)和0.48g促进剂四丁基溴化铵，继续搅拌(搅拌的时间为2h)；然后于100℃真空预固化时间2h，得到预固化物；

(2-3)将预固化物于120℃固化3h，再于160℃固化3h，最后于180℃固化2h，得到有机氟改性环氧LED封装材料，该材料的性能测试结果见表1。

实施例2

(1)含氟基和环氧基树脂的制备

(1-1)在装有机械搅拌、回流冷凝管及温度计的圆底烧瓶中加入20g的甲基丙烯酸六氟丁酯(CH₂＝C(CH₃)COOCH₂CF₂CHFCF₃)、1.2g的甲基丙烯酸缩水甘油酯和30ml有机溶剂1,4-二氧六环，搅拌均匀(搅拌转速为400rpm)，通入N₂并升温至85℃，得到溶液A；

(1-2)将0.848g偶氮二异丁氰(AIBN)溶于12ml有机溶剂1,4-二氧六环中，混匀，得到溶液B；

(1-3)将溶液B分为三份，向溶液A中加入第一份溶液B(8mL)，于85℃反应1h；再加入第二份溶液B(2mL)，继续于85℃反应3h；最后加入第三份溶液B(2mL)，继续于85℃反应3h，冷却至室温，采用旋转蒸发仪于80℃旋蒸10min除去溶剂和副产物，再将旋蒸产物溶于CH₂Cl₂中，用水洗涤至中性，无水硫酸镁干燥，继续旋蒸10min，得到无色透明粘稠液体即含氟基和环氧基树脂。

(2)有机氟改性环氧LED封装材料制备

(2-1)将1g上述制备的含氟基和环氧基树脂加入到100g脂环族环氧树脂ERL-4221中，混合均匀(搅拌的时间为1h，搅拌的转速为400rpm)，得到树脂混合物；

(2-2)向树脂混合物中加入133.32g酸酐固化剂甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)和0.67g促进剂十二烷基三甲基溴化铵，继续搅拌(搅拌的时间为0.5h)；然后于90℃真空预固化时间2h，得到预固化物；

(2-3)将预固化物于130℃固化3h，再于150℃固化3h，最后于180℃固化3h，得到有机氟改性环氧LED封装材料，该材料的性能测试结果见表1。

实施例3

(1)含氟基和环氧基树脂的制备

(1-1)在装有机械搅拌、回流冷凝管及温度计的圆底烧瓶中加入8g的甲基丙烯酸三氟乙酯(CH₂＝C(CH₃)COOCH₂CF₃)、15g的烯丙基缩水甘油醚和35ml有机溶剂甲苯，搅拌均匀(搅拌转速为400rpm)，通入N₂并升温至85℃，得到溶液A；

(1-2)将0.52g过氧化二苯甲酰(BPO)溶于12ml甲苯中，混匀，得到溶液B；

(1-3)将溶液B分为三份，向溶液A中加入第一份溶液B(8mL)，于85℃反应1h；再加入第二份溶液B(2mL)，继续于85℃反应2h；最后加入第三份溶液B(2mL)，继续于85℃反应3h，冷却至室温，采用旋转蒸发仪于80℃旋蒸15min除去溶剂和副产物，再将旋蒸产物溶于CH₂Cl₂中，用水洗涤至中性，无水硫酸镁干燥，继续旋蒸15min，得到无色透明粘稠液体即含氟基和环氧基树脂。

(2)有机氟改性环氧LED封装料制备

(2-1)将40g上述制备的含氟基和环氧基树脂加入到100g脂环族环氧树脂ERL-4299中，混合均匀(搅拌的时间为0.5h，搅拌的转速为300rpm)，得到树脂混合物；

(2-2)向树脂混合物中加入93g甲基纳迪克酸酐(MeNA)和1.26g促进剂十二烷基三甲基溴化铵(DTAB)，继续搅拌(搅拌的时间为1h)；然后于90℃真空预固化时间1h，得到预固化物；

(2-3)将预固化物于120℃固化2h，再于140℃固化4h，最后于180℃固化2h，得到有机氟改性环氧LED封装材料，该材料的性能测试结果见表1。

实施例4

(1)含氟基和环氧基树脂的制备

(1-1)在装有机械搅拌、回流冷凝管及温度计的圆底烧瓶中加入20g的甲基丙烯酸-2,2,3,3,4,4,4-七氟代-丁酯、6g的丙烯酸缩水甘油酯和45ml有机溶剂环己烷，搅拌均匀(搅拌转速为500rpm)，通入N₂并升温至75℃，得到溶液A；

(1-2)将1.04g偶氮二异丁氰(AIBN)溶于18ml有机溶剂环己烷中，混匀，得到溶液B；

(1-3)将溶液B分为三份，向溶液A中加入第一份溶液B(12mL)，于75℃反应1h；再加入第二份溶液B(3mL)，于90℃反应2h；最后加入第三份溶液B(3mL)，继续于90℃反应3h，冷却至室温，采用旋转蒸发仪于70℃旋蒸15min除去溶剂和副产物，再将旋蒸产物溶于CH₂Cl₂中，用水洗涤至中性，无水硫酸镁干燥，继续旋蒸15min，得到无色透明粘稠液体即含氟基和环氧基树脂。

(2)有机氟改性环氧LED封装材料制备

(2-1)将8g上述制备的含氟基和环氧基树脂加入到100g脂环族环氧树脂ERL-4234中，混合均匀(搅拌的时间为0.5h，搅拌的转速为300rpm)，得到树脂混合物；

(2-2)向树脂混合物中加入65.6g甲基四氢邻苯二甲酸酐和0.46g促进剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)，继续搅拌(搅拌的时间为1h)；然后于90℃真空预固化时间2h，得到预固化物；

(2-3)将预固化物于120℃固化4h，再于150℃固化2h，最后于180℃固化2h，得到有机氟改性环氧LED封装材料，该材料的性能测试结果见表1。

实施例5

(1)含氟基和环氧基树脂的制备

(1-1)在装有机械搅拌、回流冷凝管及温度计的圆底烧瓶中加入10g的丙烯酸六氟丁酯(CH₂＝CHCOOCH₂CF₂CHFCF₃)、15g的烯丙基缩水甘油醚和30ml有机溶剂四氢呋喃，搅拌均匀(搅拌转速为500rpm)，通入N₂并升温至60℃，得到溶液A；

(1-2)将0.88g过氧化十二酰溶于12ml有机溶剂四氢呋喃中，混匀，得到溶液B；

(1-3)将溶液B分为三份，向溶液A中加入第一份溶液B(8mL)，于60℃反应1h；再加入第二份溶液B(2mL)，继续于60℃反应3h；最后加入第三份溶液B(2mL)，继续于60℃反应3h，冷却至室温，采用旋转蒸发仪于65℃旋蒸15min除去溶剂和副产物，再将旋蒸产物溶于CH₂Cl₂中，用水洗涤至中性，无水硫酸镁干燥，继续旋蒸15min，得到无色透明粘稠液体即含氟基和环氧基树脂。

(2)有机氟改性环氧LED封装材料制备

(2-1)将32g上述制备的含氟基和环氧基树脂加入到100g氢化双酚A型环氧树脂中，混合均匀(搅拌的时间为0.5h，搅拌的转速为500rpm)，得到树脂混合物；

(2-2)向树脂混合物中加入143.5g甲基六氢苯酐(MeHHPA)及0.71g促进剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)，继续搅拌(搅拌的时间为1h)；然后于80℃真空预固化时间1h，得到预固化物；

(2-3)将预固化物于110℃固化3h，再于150℃固化2h，最后于170℃固化2h，得到有机氟改性环氧LED封装材料，该材料的性能测试结果见表1。

实施例6

(1)含氟基和环氧基树脂的制备

(1-1)在装有机械搅拌、回流冷凝管及温度计的圆底烧瓶中加入15g的甲基丙烯酸十三氟辛酯(CH₂＝C(CH₃)COOCH₂CH₂(CF₂)₅CF₃)、9g的环氧丁烯和35ml有机溶剂1,4-二氧六环，搅拌均匀(搅拌转速为350rpm)，通入N₂并升温至70℃，得到溶液A；

(1-2)将0.72g偶氮二异丁氰(AIBN)溶于12ml有机溶剂1,4-二氧六环中，混匀，得到溶液B；

(1-3)将溶液B分为三份，向溶液A中加入第一份溶液B(8mL)，于70℃反应2h；再加入第二份溶液B(2mL)，继续于70℃反应3h；最后加入第三份溶液B(2mL)，继续于70℃反应3h，冷却至室温，采用旋转蒸发仪于85℃旋蒸10min除去溶剂和副产物，再将旋蒸产物溶于CH₂Cl₂中，用水洗涤至中性，无水硫酸镁干燥，继续旋蒸10min，得到无色透明粘稠液体即含氟基和环氧基树脂。

(2)有机氟改性环氧LED封装材料制备

(2-1)将15g上述制备的含氟基和环氧基树脂加入到100g脂环族环氧树脂ERL-4221中，混合均匀(搅拌的时间为0.5h，搅拌的转速为300rpm)，得到树脂混合物；

(2-2)向树脂混合物中加入115g邻苯二甲酸酐(PA)及0.58g促进剂四丁基溴化铵(TBAB)，继续搅拌(搅拌的时间为2h)；然后于90℃真空预固化时间1h，得到预固化物；

(2-3)将预固化物于120℃固化2h，再于160℃固化3h，最后于180℃固化3h，得到有机氟改性环氧LED封装材料，该材料的性能测试结果见表1。

性能测试：

在材料部分性能测试中，透光率采用上海元析仪器有限公司的UV8000紫外可见分光光度计进行测试，样品厚度为3mm，扫描波长的范围为280～800nm，选取800nm与400nm处的吸光度进行比较；

吸水率参照GB1034-86所示方法进行测试，测试前，样品先在50℃干燥24h至质量恒定，沸水中浸泡24h测定相对吸水率；

硬度参照标准JB 6148-92采用邵氏硬度计D进行测试；

拉伸强度测试采用深圳市瑞格尔仪器有限公司RGM-3030型万能试验机进行测试，测试标准为ASTM D638-08。

接触角测试采用JC2000D接触角/界面张力测量仪，采用量角分析悬滴法进行测试。

对实施例1～6制备的有机氟改性环氧LED封装材料进行性能测试，测试结果见表1；

表1各实施例制备的有机氟改性环氧LED封装材料的性能测试结果

从表1可以看出，通过控制投入原料的配比可有效调节材料的透光率、硬度、表面接触角等性能。在原料中添加氟之后，材料的疏水性能均明显提高，如实施例3所述，接触角可提高至96.2°；同时，通过改变原料中环氧基的含量，亦可有效调节有机氟对材料的透光率、硬度等性能的影响，如实施例1中透光率在92％以上。即可通过上述对投料原料的配比调控，最终可制备出既兼具环氧树脂优异的硬度等力学强度，又有有机氟材料优异的耐候性、韧性、疏水性等特点的有机氟改性环氧LED封装材料。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

一种有机氟改性环氧LED封装材料及其制备方法专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。