专利摘要

专利摘要

一种树脂组合物，其包含：烯基取代纳迪克酰亚胺和芘酮系着色剂，相对于前述树脂组合物中的构成树脂的成分的总计100质量份，前述芘酮系着色剂的含量为0.8质量份以下。

权利要求

1.一种树脂组合物，其包含：烯基取代纳迪克酰亚胺和芘酮系着色剂，

相对于所述树脂组合物中的构成树脂的成分的总计100质量份，所述芘酮系着色剂的含量为0.8质量份以下。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，作为所述烯基取代纳迪克酰亚胺，包含下述通式(1)所示的化合物，

通式(1)中，R1分别独立地表示氢原子、或碳数1～6的烷基，R2表示碳数1～6的亚烷基、亚苯基、亚联苯基、亚萘基、或下述通式(2)或通式(3)所示的基团，

通式(2)中，R3表示亚甲基、异丙叉基、-CO-、-O-、-S-、或>SO2所示的取代基，

通式(3)中，R4分别独立地表示碳数1～4的亚烷基、或>SO2所示的基团。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，作为所述烯基取代纳迪克酰亚胺，包含下述式(4)和/或式(5)所示的化合物，

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，还包含马来酰亚胺化合物。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，作为所述马来酰亚胺化合物，包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、和下述通式(6)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少1种，

通式(6)中，R5各自独立地表示氢原子或甲基，n1表示1以上的整数。

6.根据权利要求1或4所述的树脂组合物，其中，还包含氰酸酯化合物。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，作为所述氰酸酯化合物，包含下述通式(7)和/或通式(8)所示的化合物，

通式(7)中，R6各自独立地表示氢原子或甲基，n2表示1以上的整数，

通式(8)中，R7各自独立地表示氢原子或甲基，n3表示1以上的整数。

8.根据权利要求1～5、7中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含填充材料。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的构成树脂的成分的总计100质量份，所述填充材料的含量为25质量份以上且350质量份以下。

10.一种预浸料，其具备：基材；和，浸渗或涂布于该基材的权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。

11.根据权利要求10所述的预浸料，其中，所述基材为选自由E玻璃布、T玻璃布、S玻璃布、Q玻璃布和有机纤维组成的组中的至少1种。

12.一种树脂片，其具备：支撑体；和，涂布于该支撑体的权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。

13.一种层叠板，其为重叠1张以上的选自由权利要求10和11所述的预浸料、以及权利要求12所述的树脂片组成的组中的至少1种而成的层叠板，其包含：选自由所述预浸料和所述树脂片组成的组中的至少1种中所含的树脂组合物的固化物。

14.一种覆金属箔层叠板，其具有：选自由权利要求10和11所述的预浸料、以及权利要求12所述的树脂片组成的组中的至少1种；和，配置于选自由所述预浸料和所述树脂片组成的组中的至少1种的单面或两面的金属箔，其包含：选自由所述预浸料和所述树脂片组成的组中的至少1种中所含的树脂组合物的固化物。

15.一种印刷电路板，其包含：绝缘层；和，形成于所述绝缘层的表面的导体层，所述绝缘层包含权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、使用其的预浸料、树脂片、层叠板和印刷电路板。

背景技术

近年，广泛用于个人电脑等电子设备、通信设备等的半导体封装的高功能化、小型化推进。伴随于此，半导体封装用的各部件的高集成化、高密度安装化也越发加速。另外，对于印刷电路板(PWB)、安装有电子部件的印刷电路板(PCB)等，从布线的可视、组入制品时的美观等观点出发可使用着色基板，通用使含有着色剂的着色固化性树脂组合物浸渗而得到的预浸料等作为材料。

作为关于着色固化性树脂组合物的技术，例如专利文献1中公开了一种着色固化性树脂组合物，其包含：(a)色料、(b)溶剂、(c)选自由聚合性单体和粘结剂树脂组成的组中的至少1种、(d)光聚合引发剂、和(e)侧链具有氟脂肪族基团的高分子表面活性剂。专利文献2中公开了一种制造树脂组合物的方法，所述方法通过在溶剂中分散有(A)无机系填充材料的分散液中溶解和/或分散(B)着色剂的工序(1)；和，之后使(C)酚醛清漆型环氧树脂溶解的工序(2)从而制造树脂组合物。专利文献3中公开了如下技术：相对于环氧树脂，配混包含萘醌系等红外线吸收剂、偶氮蒽醌系等颜料等的合成树脂着色剂等。

另一方面，预浸料等中使用的固化性树脂组合物中，可使用配混有烯基取代纳迪克酰亚胺的树脂组合物。烯基取代纳迪克酰亚胺可以期待如下优点：容易溶解于许多通用的溶剂；与环氧树脂等的相容性优异；可以得到高耐热性等物性优异的固化物(预浸料等)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-242273号公报

专利文献2：日本特开2009-114377号公报

专利文献3：日本特开2011-102384号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，将上述配混有烯基取代纳迪克酰亚胺和着色剂的树脂组合物作为预浸料等材料使用时，本发明人等发现尚存有应改善的问题。即，烯基取代纳迪克酰亚胺对溶剂、树脂成分等具有优异的溶解性，但在包含烯基取代纳迪克酰亚胺的树脂组合物中配混着色剂时，特定的着色剂变得难溶，着色剂会在清漆中析出。因此，由使用这样的树脂组合物的清漆制造预浸料等时，会导致用于去除异物的过滤器发生堵塞，对预浸料等的制造产生障碍。如此，现状是，对于将包含烯基取代纳迪克酰亚胺的树脂组合物着色为规定的色调的树脂组合物的开发，是不充分的。

本发明是鉴于上述情况而作出的，其目的在于，提供：在包含烯基取代纳迪克酰亚胺的树脂组合物中可抑制着色剂的析出、制造性和着色性优异的树脂组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果发现：在含有烯基取代纳迪克酰亚胺和着色剂的树脂组合物中，着色剂中将芘酮系着色剂的含量控制为特定的比例以下，从而可以解决上述课题，至此完成了本发明。

即，本发明如以下所述。

<1>一种树脂组合物，其包含：烯基取代纳迪克酰亚胺和芘酮系着色剂，

相对于前述树脂组合物中的构成树脂的成分的总计100质量份，前述芘酮系着色剂的含量为0.8质量份以下。

<2>

根据<1>所述的树脂组合物，其中，作为前述烯基取代纳迪克酰亚胺，包含下述通式(1)所示的化合物。

(通式(1)中，R1分别独立地表示氢原子、或碳数1～6的烷基，R2表示碳数1～6的亚烷基、亚苯基、亚联苯基、亚萘基、或下述通式(2)或通式(3)所示的基团。)

(通式(2)中，R3表示亚甲基、异丙叉基、-CO-、-O-、-S-、或>SO2所示的取代基。)

(通式(3)中，R4分别独立地表示碳数1～4的亚烷基、或>SO2所示的基团。)

<3>

根据<1>或<2>所述的树脂组合物，其中，作为前述烯基取代纳迪克酰亚胺，包含下述式(4)和/或式(5)所示的化合物。

<4>

根据<1>～<3>中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含马来酰亚胺化合物。

<5>

根据<4>所述的树脂组合物，其中，作为前述马来酰亚胺化合物，包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、和下述通式(6)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少1种。

(通式(6)中，R5各自独立地表示氢原子或甲基，n1表示1以上的整数。)

<6>

根据<1>～<5>中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含氰酸酯化合物。

<7>

根据<6>所述的树脂组合物，其中，作为前述氰酸酯化合物，包含下述通式(7)和/或通式(8)所示的化合物。

(通式(7)中，R6各自独立地表示氢原子或甲基，n2表示1以上的整数。)

(通式(8)中，R7各自独立地表示氢原子或甲基，n3表示1以上的整数。)

<8>

根据<1>～<7>中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含填充材料。

<9>

根据<8>所述的树脂组合物，其中，相对于前述树脂组合物中的构成树脂的成分的总计100质量份，前述填充材料的含量为25质量份以上且350质量份以下。

<10>

一种预浸料，其具备：基材；和，浸渗或涂布于该基材的<1>～<9>中任一项所述的树脂组合物。

<11>

根据<10>所述的预浸料，其中，前述基材为选自由E玻璃布、T玻璃布、S玻璃布、Q玻璃布和有机纤维组成的组中的至少1种。

<12>

一种树脂片，其具备：支撑体；和，涂布于该支撑体的<1>～<9>中任一项所述的树脂组合物。

<13>

一种层叠板，其为重叠1张以上的选自由<10>和<11>所述的预浸料、以及<12>所述的树脂片组成的组中的至少1种而成的层叠板，其包含：选自由前述预浸料和前述树脂片组成的组中的至少1种中所含的树脂组合物的固化物。

<14>

一种覆金属箔层叠板，其具有：选自由<10>和<11>所述的预浸料、以及<12>所述的树脂片组成的组中的至少1种；和，配置于选自由前述预浸料和前述树脂片组成的组中的至少1种的单面或两面的金属箔，其包含：选自由前述预浸料和前述树脂片组成的组中的至少1种中所含的树脂组合物的固化物。

<15>

一种印刷电路板，其包含：绝缘层；和，形成于前述绝缘层的表面的导体层，前述绝缘层包含<1>～<9>中任一项所述的树脂组合物。

发明的效果

根据本发明，可以提供：在包含烯基取代纳迪克酰亚胺的树脂组合物中可抑制着色剂的析出、制造性、着色性优异的树脂组合物。

具体实施方式

以下，对用于实施本发明的方式(以下，简称为“本实施方式”)进行详细说明。以下的本实施方式是用于说明本发明的示例，不意图将本发明限定于以下的内容。本发明可以在其主旨的范围内适宜变形而实施。

本实施方式的树脂组合物为如下树脂组合物：为包含烯基取代纳迪克酰亚胺和芘酮系着色剂的树脂组合物，该树脂组合物中的芘酮系着色剂的含量相对于树脂组合物中的构成树脂的成分(也包含通过聚合形成树脂的成分。以下同样。)的总计100质量份为0.8质量份以下。此处所谓“构成树脂的成分”不仅是指树脂本身，还包含构成树脂的成分。本实施方式中，作为以构成树脂的成分的形式包含的物质，例如可以举出后述的、烯基取代纳迪克酰亚胺、马来酰亚胺化合物、氰酸酯化合物等。进而，还可以举出后述的、环氧树脂、苯并噁嗪树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)等上述成分以外包含于构成成分中的热固性树脂、热塑性树脂等。需要说明的是，作为得到更优异的效果的观点的适合方案，此处所谓“构成树脂的成分”优选“构成树脂的成分(其中，除偶联剂、分散剂和表面调节剂之外)”。

本发明人等在包含烯基取代纳迪克酰亚胺和芘酮系着色剂的树脂组合物中，通过将芘酮系着色剂的含量控制为上述上限值以下，可以抑制树脂组合物中的芘酮系着色剂的不溶化。其结果，可以防止清漆中的芘酮系着色剂的析出，防止过滤器的堵塞。另外，可以将树脂组合物着色为期望的色调。从上述观点出发，芘酮系着色剂的含量相对于树脂组合物中的构成树脂的成分的总计100质量份优选为0.8质量份以下、更优选为0.6质量份以下。另外，从上述观点出发，芘酮系着色剂的下限也没有限定，从着色抑制与经济性的均衡性等观点出发，芘酮系着色剂的含量的下限优选为0.1质量份以上、更优选为0.2质量份以上。

作为芘酮系着色剂，例如可以举出具有多环式结构的稠合环化合物类、且显色橙色的化合物等。另外，作为芘酮系着色剂，也可以使用C.I.溶剂绿5、C.I.溶剂橙60等市售品。进而另外，作为市售的着色剂，可以举出含有芘酮系着色剂和除此之外的其他着色剂的物质，例如日本化药株式会社的“Kayaset Black A-N”等。为了使其颜色显色，可以以特定的比例组合使用三原色的着色剂。使用这样的着色剂时，通过使树脂组合物中的芘酮系着色剂的含量为上述范围，可以抑制着色剂的不溶化，也可以降低着色剂所导致的不期望的污染。

烯基取代纳迪克酰亚胺只要为分子中具有2个以上的纳迪克酰亚胺基的烯丙基化合物就没有特别限定，从溶剂溶解性和层叠板特性的观点出发，优选为下述通式(1)所示的化合物。

(通式(1)中，R1分别独立地表示氢原子、或碳数1～6的烷基，R2表示碳数1～6的亚烷基、亚苯基、亚联苯基、亚萘基、或下述通式(2)或通式(3)所示的基团。)

(通式(2)中，R3表示亚甲基、异丙叉基、-CO-、-O-、-S-、或>SO2所示的取代基。)

(通式(3)中，R4分别独立地表示碳数1～4的亚烷基、或>SO2所示的基团。)

上述中，作为烯基取代纳迪克酰亚胺，更优选下述式(4)所示的化合物、下述式(5)所示的化合物。它们也可以使用市售品，例如作为式(4)所示的化合物，可以举出丸善石油化学株式会社制的“BANI-M”等。作为式(5)所示的化合物，可以举出丸善石油化学株式会社制的“BANI-X”等。它们可以单独使用1种也可以组合使用2种以上。

本实施方式的树脂组合物优选还包含马来酰亚胺化合物。通过包含马来酰亚胺化合物，可以效率良好地使树脂组合物固化。

马来酰亚胺化合物只要是分子中具有1个以上的马来酰亚胺基的化合物就没有特别的限定。作为其适合例，可列举出：N-苯基马来酰亚胺、N-羟基苯基马来酰亚胺、双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3,5-二甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、双(3,5-二乙基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、下述式(6)表示的马来酰亚胺化合物、这些马来酰亚胺化合物的预聚物、或马来酰亚胺化合物和胺化合物的预聚物等。它们可以单独使用1种也可以组合使用2种以上。

(通式(6)中，R5各自独立地表示氢原子或甲基，n1表示1以上的整数。)

上述式(6)中，R5优选为氢原子。n1的上限值优选为10、更优选为7。

上述中，作为马来酰亚胺化合物，从溶剂溶解性、耐热性和耐表面沾污去除性的观点出发，更优选为选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、和通式(6)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少1种。

本实施方式的树脂组合物中，烯基取代纳迪克酰亚胺的含量相对于树脂组合物中的构成树脂的成分的总计100质量份优选为15～60质量份、更优选为20～60质量份、进一步优选为25～50质量份。通过使烯基取代纳迪克酰亚胺的含量为上述范围，无机系填充材料填充时也可以维持优异的成型性，并且可以进一步提高固化性、热时弹性模量、耐表面沾污去除性等。

进而，马来酰亚胺化合物的含量可以考虑烯基取代纳迪克酰亚胺的官能团之一的烯基数(α)与马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基数(β)的官能团数之比(〔β/α〕)而设为适合的比例。该比(〔β/α〕)优选为0.9～4.3、更优选为1.5～4.0。通过使该官能团之比(〔β/α〕)为上述范围，可以进一步提高低热膨胀、热时弹性模量、耐热性、吸湿耐热性、耐表面沾污去除性、易固化性等。

从耐热性、金属箔剥离强度、耐表面沾污去除性的观点出发，本实施方式的树脂组合物优选还包含氰酸酯化合物。作为氰酸酯化合物的种类，没有特别限定，例如可列举出：下述通式(7)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯、下述通式(8)表示的酚醛清漆型氰酸酯、联苯芳烷基型氰酸酯、双(3,3-二甲基-4-氰酰苯基)甲烷、双(4-氰酰苯基)甲烷、1,3-二氰酰基苯、1,4-二氰酰基苯、1,3,5-三氰酰基苯、1,3-二氰酰基萘、1,4-二氰酰基萘、1,6-二氰酰基萘、1,8-二氰酰基萘、2,6-二氰酰基萘、2,7-二氰酰基萘、1,3,6-三氰酰基萘、4,4’-二氰酰基联苯、双(4-氰酰苯基)醚、双(4-氰酰苯基)硫醚、双(4-氰酰苯基)砜、2,2-双(4-氰酰苯基)丙烷等。

(通式(7)中，R6各自独立地表示氢原子或甲基，n2表示1以上的整数。)

上述式(7)中，R6优选为氢原子。n2的上限值优选为10以下、更优选为6以下。

(通式(8)中，R7各自独立地表示氢原子或甲基，n3表示1以上的整数。)

上述式(8)中，R7优选为氢原子。n3的上限值优选为10以下、更优选为7以下。

上述中，从阻燃性优异、固化性高、且固化物的热膨胀系数低的方面出发，更优选通式(7)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯、通式(8)所示的酚醛清漆型氰酸酯、联苯芳烷基型氰酸酯，进一步优选通式(7)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯、通式(8)所示的酚醛清漆型氰酸酯。

本实施方式的树脂组合物中，氰酸酯化合物的含量相对于树脂组合物中的构成树脂的成分的总计100质量份优选为0.1～20质量份、进一步优选为0.1～15质量份。通过使氰酸酯化合物的含量为上述范围，无机系填充材料填充时也可以维持优异的成型性，并且可以进一步提高固化性、热时弹性模量、耐表面沾污去除性等。

对这些氰酸酯化合物的制法没有特别的限定，作为氰酸酯合成法可以用现存的任意方法制造。若具体例示，可以通过下述通式(9)表示的萘酚芳烷基型酚醛树脂与卤化氰在非活性有机溶剂中、碱性化合物存在下使其反应得到。另外，也可以采用在含有水的溶液中，使同样的萘酚芳烷基型酚醛树脂与碱性化合物的盐形成，其后，与卤化氰进行2相体系界面反应来合成的方法。

通式(9)中，R8各自独立地表示氢原子或甲基，其中，优选氢原子。

上述式(9)中，n4表示1以上的整数。n4的上限值优选10、更优选6。

另外，萘酚芳烷基型氰酸酯化合物可以选自通过α-萘酚或者β-萘酚等萘酚类与对苯二甲醇、α,α’-二甲氧基对二甲苯、1,4-二(2-羟基-2-丙基)苯等的反应得到的萘酚芳烷树脂与氰酸缩合得到的物质。

本实施方式的树脂组合物优选还包含填充材料。在不有损本实施方式的期望的特性的范围内，在上述成分的基础上，也可以添加其他树脂。其他树脂的种类只要不有损绝缘性就没有特别限定，例如可以举出环氧树脂、苯并噁嗪树脂、酚醛树脂、BT树脂等上述成分以外包含于构成成分中的热固性树脂、热塑性树脂等。通过将它们适宜组合使用，可以进一步提高金属密合性、应力缓和性等。

作为填充材料，可以适宜使用公知的物质，其种类没有特别限定。可以适合使用层叠板用途中一般使用的填充材料。具体而言，可以举出天然二氧化硅、熔融二氧化硅、合成二氧化硅、无定形二氧化硅、AEROSIL、中空二氧化硅等二氧化硅类、白碳、钛白、氧化锌、氧化镁、氧化锆、氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅、氮化碳等氮化物、碳化硅等碳化物、钛酸锶、钛酸钡等钛酸盐、氮化铝、硫酸钡、硫酸钙、亚硫酸钙等硫酸盐或亚硫酸盐、氢氧化铝、氢氧化铝加热处理品(将氢氧化铝进行加热处理而减少了结晶水的一部分的物质)、氢氧化镁、氢氧化钙等金属氢氧化物、氧化钼、钼酸锌等钼化合物、碳酸钙、碳酸镁、水滑石等碳酸盐、硼酸锌、偏硼酸钡、硼酸铝、硼酸钙、硼酸钠等硼酸盐、锡酸锌、氧化铝、三水铝矿、勃姆石、粘土、高岭土、滑石、煅烧粘土、煅烧高岭土、煅烧滑石、云母、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、玻璃短纤维(包含E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等玻璃微粉末类)、中空玻璃、球状玻璃等无机系填充材料；苯乙烯型、丁二烯型、丙烯酸型等橡胶粉、核壳型的橡胶粉、硅酮树脂粉、硅酮橡胶粉、硅酮复合粉等有机系填充材料；等。这些填充材料可以单独使用1种也可以组合使用2种以上。其中，优选无机系填充材料，从低热膨胀的观点出发，更优选二氧化硅，从高导热性的观点出发，更优选氧化铝、氮化铝。

本实施方式的树脂组合物中，填充材料的含量没有特别限定，从低热膨胀、高导热之类的特性的观点出发，相对于树脂组合物中的构成树脂的成分的总计100质量份优选为25～350质量份、更优选为50～350质量份、进一步优选为100～300质量份。

本实施方式的树脂组合物中，为了提高微粒的分散性、树脂与微粒、玻璃布的粘接强度，也可以组合使用硅烷偶联剂、湿润分散剂等各种分散剂。

使用无机系填充材料作为填充材料时，优选组合使用硅烷偶联剂、湿润分散剂。作为硅烷偶联剂，可以适合地使用一般无机物的表面处理中使用的物质，其种类没有特别限定。具体而言，可以举出γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷系硅烷偶联剂；γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷系硅烷偶联剂；γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基-三(β-甲氧基乙氧基)硅烷等乙烯基硅烷系硅烷偶联剂；N-β-(N-乙烯基苄基氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等阳离子性硅烷系硅烷偶联剂；苯基硅烷系硅烷偶联剂；对苯乙烯基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基甲基二甲氧基硅烷、对苯乙烯基甲基二乙氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等苯乙烯基系硅烷偶联剂等。硅烷偶联剂可以单独使用1种也可以组合使用2种以上。

作为湿润分散剂，只要为涂料用中使用的分散稳定剂就没有特别限定。例如可以举出BYK Japan KK制的“DISPERBYK-110”、“DISPERBYK-111”、“DISPERBYK-118”、“DISPERBYK-180”、“DISPERBYK-161”、“DISPERBYK-W996”、“DISPERBYK-W9010”、“DISPERBYK-W903”等湿润分散剂。它们可以单独使用1种也可以组合使用2种以上。

本实施方式的树脂组合物中，在不有损期望的特性的范围内，也可以组合使用固化促进剂。作为固化促进剂的具体例，不限定于以下，可以举出咪唑化合物；过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化乙酰、过氧化对氯苯甲酰、二叔丁基-二-邻苯二甲酸酯等有机过氧化物；偶氮双腈等偶氮化合物；N,N-二甲基苄胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基甲苯胺、2-N-乙基苯基乙醇胺、三正丁基胺、吡啶、喹啉、N-甲基吗啉、三乙醇胺、三亚乙基二胺、四甲基丁二胺、N-甲基哌啶等叔胺类；苯酚、二甲苯酚、甲酚、间苯二酚、邻苯二酚等苯酚类；环烷酸铅、硬脂酸铅、环烷酸锌、辛酸锌、油酸锡、二丁基马来酸锡、环烷酸锰、环烷酸钴、乙酰丙酮铁等有机金属盐；将这些有机金属盐溶解于苯酚、双酚等含羟基的化合物而成的物质；氯化锡、氯化锌、氯化铝等无机金属盐；二辛基氧化锡、其它烷基锡、烷基锡氧化物等有机锡化合物等。它们可以单独使用1种也可以组合使用2种以上。

本实施方式的树脂组合物优选包含咪唑化合物作为固化促进剂。作为咪唑化合物，没有特别限定，从更有效且确实地发挥本实施方式的作用效果的观点出发，优选下述通式(10)所示的咪唑化合物。

此处，通式(10)中，Ar表示苯基、萘基、联苯或蒽基或将它们用羟基进行改性而得到的一价基团，其中，适合地为苯基。R9表示氢原子或烷基或将其用羟基改性而得到的一价基团、或者芳基，作为上述芳基，不限定于以下，例如可以举出取代或无取代的、苯基、萘基、联苯或蒽基，优选苯基，更优选Ar基和R9基这两者为苯基。

作为咪唑化合物，不限定于以下，例如可以举出2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,4,5-三苯基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑。其中，更优选2,4,5-三苯基咪唑和2-苯基-4-甲基咪唑，特别优选2,4,5-三苯基咪唑。

本实施方式的树脂组合物中，咪唑化合物的含量没有特别限定，相对于树脂组合物中的构成树脂的成分的总计100质量份，优选0.01～10质量份、更优选0.1～5质量份。通过使咪唑化合物的含量为这样的范围内，可以得到固化性和成型性优异的树脂组合物、预浸料和树脂片、以及以它们为原材料的覆金属箔层叠板和印刷电路板。

本实施方式的树脂组合物可以根据需要含有溶剂。例如，使用有机溶剂，则制备树脂组合物时的粘度降低，可提高处理性并且提高对玻璃布的浸渍性。溶剂的种类只要是可以溶解树脂组合物中的树脂的一部分或全部的物质就没有特别的限定。作为其具体例子，可列举出：丙酮、甲乙酮、甲基溶纤剂等酮类、甲苯、二甲苯等芳香族烃类、二甲基甲酰胺等酰胺类、丙二醇单甲醚及其醋酸酯等，但不限定于这些。它们可以单独使用1种也可以组合使用2种以上。

本实施方式的树脂组合物可以按照常规方法而制备。例如，优选可以得到均匀地含有烯基取代纳迪克酰亚胺、芘酮系着色剂和上述其他任意成分的树脂组合物的方法。具体而言，例如将各成分依次配混于溶剂，进行充分搅拌，从而可以容易地制备本实施方式的树脂组合物。

制备本实施方式的树脂组合物时，可以根据需要使用有机溶剂。有机溶剂的种类只要是可以溶解树脂组合物中的树脂的物质就没有特别的限定。其具体例如上所述。

需要说明的是，在制备树脂组合物时，可以进行用于使各成分均匀溶解或分散的公知的处理(搅拌、混合、混炼处理等)。例如，在无机系填充材料的均匀分散时，通过使用附设有具有适当的搅拌能力的搅拌机的搅拌槽进行搅拌分散处理，可以提高对树脂组合物的分散性。上述搅拌、混合、混炼处理可以使用例如球磨机、珠磨机等以混合为目的的设备、或者公转或自转型混合设备等公知的设备来适当地进行。

本实施方式的树脂组合物发挥抑制着色剂的析出、制造性优异之类的特性，如后述那样，可以适合地用于各种用途。作为上述树脂组合物的用途，不限定于以下，例如可以举出预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板等。即，本实施方式的树脂组合物在其特性上，特别优选形成预浸料用树脂组合物、树脂片用树脂组合物、层叠板用树脂组合物、覆金属箔层叠板用树脂组合物和印刷电路板用树脂组合物等。

本实施方式的预浸料是具备基材；和浸渗或涂布于该基材的本实施方式的树脂组合物的预浸料。本实施方式的预浸料例如将上述树脂组合物与基材组合，具体而言，能够通过将上述树脂组合物浸渍或涂布于基材而得到。本实施方式的预浸料的制造方法可以按照常规方法进行，没有特别的限定。例如可以举出：将上述树脂组合物浸渍或涂布于基材后，在100～200℃的干燥机中进行1～30分钟加热等来使其半固化(B阶化)，从而可以得到预浸料的方法。需要说明的是，本实施方式中，上述树脂组合物的量相对于预浸料的总量没有特别的限定，优选为30～90质量％的范围。特别是，树脂组合物包含无机系填充材料时，更进一步优选树脂组合物的量相对于预浸料的总量为上述范围内。

作为本实施方式的预浸料使用的基材，没有特别的限定，可以将各种印刷线路板材料使用的公知的物质根据目标用途、性能适宜选择使用。作为其具体例子，例如可列举出：E玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃、球状玻璃、NE玻璃、T玻璃等玻璃纤维、石英等玻璃以外的无机纤维、聚对苯二甲酰对苯二胺(Kevlar(注册商标)、Du Pont Kabushiki Kaisha制造)、共聚对亚苯基·3,4’氧二亚苯基·对苯二甲酰胺(Technora(注册商标)、TEIJIN TECHNOPRODUCTS LIMITED制造)等全芳香族聚酰胺、2,6-羟基萘甲酸·对羟基苯甲酸(Vectran(注册商标)、KURARAY CO.,LTD制造)等聚酯、聚对亚苯基苯并恶唑(Zylon(注册商标)、TOYOBOCO.,LTD制造)、聚酰亚胺等有机纤维，但不限定于这些。

这些之中，从低热膨胀性的观点来看优选E玻璃布、T玻璃布、S玻璃布、Q玻璃布和有机纤维。

这些基材可以单独使用1种也可以组合使用2种以上。

作为基材的形状，没有特别的限定，例如可列举出：织布、无纺布、粗纱、短切毡、表面毡等。作为织布的编制方法，没有特别的限定，例如已知平织、方平织、斜纹织等，可以根据目标用途、性能适宜从这些公知的方法选择使用。另外，适宜使用将这些经开纤处理的物质、用硅烷偶联剂等进行表面处理的玻璃织布。对基材的厚度、质量没有特别的限定，通常适宜使用0.01～0.3mm左右的厚度。尤其，从强度和吸水性的观点来看，基材优选厚度200μm以下，质量250g/m2以下玻璃织布，更优选为包含E玻璃、S玻璃和T玻璃等的玻璃纤维的玻璃织布。

树脂组合物的含量相对于预浸料的总量(包含填充材料)优选30～90质量％、更优选35～85质量％、进一步优选40～80质量％。通过树脂组合物的含量为上述范围内，有成型性进一步提高的倾向。特别是，树脂组合物组合使用无机系填充材料和有机系填充材料的情况下，树脂组合物的含量为上述范围内时，有成型性更进一步提高的倾向。

本实施方式的层叠板为重叠1张以上的选自由上述预浸料和后述的树脂片组成的组中的至少1种而成的，其包含选自由上述预浸料和树脂片组成的组中的至少1种中所含的树脂组合物的固化物。该层叠板例如可以通过重叠1张以上的上述预浸料并固化而得到。另外，本实施方式的覆金属箔层叠板为具有选自由上述预浸料和树脂片组成的组中的至少1种；和，配置于选自由上述预浸料和树脂片组成的组中的至少1种的单面或两面的金属箔的覆金属箔层叠板，其包含选自由上述预浸料和树脂片组成的组中的至少1种中所含的树脂组合物的固化物。该覆金属箔层叠板例如可以通过将上述预浸料与金属箔层叠并固化而得到。本实施方式的覆金属箔层叠板具体而言，例如可以通过重叠至少1张以上的上述预浸料，在其单面或两面配置金属箔并进行层叠成型而得到。更具体而言，将前述预浸料重叠1张或者多张以上，根据期望制成在其单面或两面配置铜、铝等金属箔的构成，将其根据需要进行层叠成型，由此可以制造覆金属箔层叠板。此处使用的金属箔只要是用于印刷线路板材料的金属箔就没有特别的限制，优选为压延铜箔、电解铜箔等公知的铜箔。另外，对金属箔的厚度没有特别的限定，优选为1～70μm，更优选为1.5～35μm。对于覆金属箔层叠板的成型方法及其成型条件也没有特别限定，可以应用通常的印刷线路板用层叠板和多层板的方法及条件。例如，覆金属箔层叠板的成型时可以使用多级压制机、多级真空压制机、连续成型机、高压釜成型机等。另外，覆金属箔层叠板的成型时的一般温度为100～300℃、压力为表面压力2～100kgf/cm2、加热时间为0.05～5小时的范围。进一步，根据需要，可以以150～300℃的温度进行后固化。另外，上述预浸料与另外制成的内层用的布线板组合并进行层叠成型，由此可以制成多层板。

本实施方式的覆金属箔层叠板可以通过形成规定的布线图案，从而可以作为印刷电路板适合地使用。另外，本实施方式的覆金属箔层叠板具有低的热膨胀率、良好的成型性、金属箔剥离强度和耐化学药品性(特别是耐表面沾污去除性)，作为要求这样的性能的半导体封装用印刷电路板，可以尤其有效地使用。

本实施方式的树脂片具备：支撑体；和，涂布于该支撑体的上述树脂组合物。即，上述树脂组合物层叠于支撑体的单面或两面。此处，树脂片可以用作薄片化的1种方式，因此，例如可以直接将预浸料等使用的热固性树脂涂布于金属箔、薄膜等支撑体并干燥来制造。

对制造本实施方式的树脂片时使用的支撑体没有特别的限定，可以使用各种印刷线路板材料使用的公知的支撑体。例如可列举出：聚酰亚胺薄膜、聚酰胺薄膜、聚酯薄膜、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜、铝箔、铜箔、金箔等。其中，优选电解铜箔、PET薄膜。

本实施方式的树脂片特别优选的是，将上述树脂组合物涂布于支撑体后，使其半固化(B阶化)。本实施方式的树脂片的制造方法一般优选制造B阶树脂和支撑体的复合体的方法。具体而言，例如可列举出将上述树脂组合物涂布于铜箔等支撑体后，通过在100～200℃的干燥机中、使其加热1～60分钟的方法等使其半固化，制造树脂片的方法等。树脂组合物对支撑体的附着量以树脂片的树脂厚计优选为1～300μm的范围。

本实施方式的树脂片可以作为印刷电路板的积层材料使用。

本实施方式的层叠板例如可以通过重叠1张以上的上述树脂片并固化而得到。另外，本实施方式的覆金属箔层叠板例如可以通过将上述树脂片与金属箔层叠并固化而得到。本实施方式的覆金属箔层叠板具体而言，例如可以通过使用上述树脂片，在其单面或两面配置金属箔并进行层叠形成而得到。更具体而言，例如，将1张前述树脂片或多张根据期望剥离其支撑体后的树脂片重叠，制成在其单面或两面配置铜、铝等金属箔的构成，将其根据需要进行层叠成型，从而可以制造覆金属箔层叠板。此处使用的金属箔只要是用于印刷线路板材料的金属箔就没有特别的限制，优选为压延铜箔、电解铜箔等公知的铜箔。对于覆金属箔层叠板的成型方法及其成型条件也没有特别限定，可以应用通常的印刷线路板用层叠板和多层板的方法及条件。例如，覆金属箔层叠板的成型时可以使用多级压制机、多级真空压制机、连续成型机、高压釜成型机等。另外，覆金属箔层叠板的成型时，通常温度为100～300℃、压力为表面压力2～100kgf/cm2、加热时间为0.05～5小时的范围。进一步，根据需要，可以以150～300℃的温度进行后固化。

本实施方式的层叠板可以是将树脂片和预浸料分别重叠1张以上并进行固化而得到的层叠板，也可以是层叠树脂片和预浸料和金属箔并进行固化而得到的覆金属箔层叠板。

本实施方式中，在制作形成作为电路的导体层的印刷线路板时，在不采用覆金属箔层叠板的形态的情况下，也可以使用化学镀的方法。

本实施方式的印刷电路板为包含绝缘层、和形成于该绝缘层的表面的导体层的印刷电路板，该绝缘层包含上述树脂组合物。

本实施方式的印刷线路板例如在绝缘层形成金属箔、通过化学镀形成电路的导体层而制成。导体层一般由铜、铝构成。形成有导体层的印刷线路板用绝缘层通过形成规定的布线图案，可以适宜用于印刷线路板。另外，本实施方式的印刷线路板通过绝缘层包含上述树脂组合物，从而在半导体安装时的回流焊温度下也维持优异的弹性模量来有效抑制半导体塑料封装的翘曲，金属箔剥离强度和耐表面沾污去除性优异，因此，作为半导体封装用印刷线路板可以格外有效地使用。

本实施方式的印刷线路板具体而言例如可以通过以下方法制造。首先，准备上述覆金属箔层叠板(覆铜层叠板等)。在覆金属箔层叠板的表面实施蚀刻处理进行内层电路的形成，制成内层基板。在该内层基板的内层电路表面，根据需要进行用于提高粘接强度的表面处理，接着在该内层电路表面重叠所需要张数的上述的预浸料，进而在其外侧层压外层电路用的金属箔，进行加热加压并一体成型。如此，制造在内层电路与外层电路用的金属箔之间，形成了包含基材和热固性树脂组合物的固化物的绝缘层的多层的层叠板。接着，对该多层的层叠板实施通孔、导通孔用的钻孔加工后，为了去除固化物层包含的来自树脂成分的树脂的残渣的污迹，进行除污处理。其后在该孔的壁面形成使内层电路和外层电路用的金属箔导通的镀金属皮膜，进一步对外层电路用的金属箔实施蚀刻处理形成外层电路，制造印刷线路板。

本实施方式的印刷电路板中，例如上述预浸料(基材和其中添加的上述树脂组合物)、上述树脂片、覆金属箔层叠板的树脂组合物层(包含上述树脂组合物的层)构成包含上述树脂组合物的绝缘层。

本实施方式的印刷电路板中，绝缘层的25℃下的弯曲模量与250℃下的热时弯曲模量之差优选20％以下、更优选0～20％、进一步优选0～15％。绝缘层的25℃下的弯曲模量与250℃下的热时弯曲模量之差为上述范围内时，弹性模量维持率变良好。此处，弹性模量维持率是指，250℃下的弯曲模量相对于25℃下的弯曲模量的比例。

本实施方式中，用于使绝缘层的25℃的弯曲模量与250℃的热时弯曲模量之差为20％以内的方法没有特别限定，例如可以举出将绝缘层中使用的树脂组合物的各成分的种类和含量适宜调整为上述范围的方法。

实施例

根据以下的实施例和比较例对本发明进行更详细地说明，但本发明不受以下的实施例的任何限定。

(合成例1)

预先用盐水将装有温度计、搅拌器、滴液漏斗和回流冷凝器的反应器冷却至0～5℃，向其中投入氯化氰7.47g(0.122mol)、35％盐酸9.75g(0.0935mol)、水76mL、和二氯甲烷44mL。

一边将该反应器内的温度保持在-5～+5℃、pH保持在1以下，一边在搅拌下，将式(9)的R8均为氢原子的α-萘酚芳烷基型酚醛树脂(SN485、OH基当量：214g/eq.软化点：86℃、新日铁化学株式会社制造)20g(0.0935mol)、和三乙基胺14.16g(0.14mol)溶解于二氯甲烷92mL的溶液用滴液漏斗用1小时滴加，滴加结束后，进一步用15分钟滴加三乙基胺4.72g(0.047mol)。

滴加结束后，在相同温度下搅拌15分钟，然后将反应液进行分液，分离萃取有机层。将得到的有机层用水100mL清洗2次后，利用蒸发器在减压下蒸馏去除二氯甲烷，最终在80℃下浓缩干固1小时，得到α-萘酚芳烷基型酚醛树脂的氰酸酯化物(上述通式(7)中的R6全部为氢原子的、α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂)23.5g。

(实施例1)

将合成例1中得到的α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(萘酚芳烷基型氰酸酯)10质量份、酚醛清漆型双马来酰亚胺化合物(大和化成工业株式会社制、“BMI-2300”、酚醛清漆型双马来酰亚胺)45质量份、双烯丙基纳迪克酰亚胺(丸善石油化学株式会社制、“BANI-M”)45质量份、二氧化硅(粒径1.1μm、Admatechs Company Limited制、“SC-4500SQ”)120质量份、硅烷偶联剂(Shin-Etsu Silicone株式会社制、“KBM-403”、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)5质量份、湿润分散剂(BYK Japan KK制、“DISPERBYK-161”、胺系湿润分散剂)0.8质量份、三苯基咪唑(东京化成工业株式会社制、固化促进剂)0.3质量份、芘酮系着色剂(C.I溶剂橙60)0.8质量份混合，用甲乙酮稀释，从而得到清漆。将该清漆浸渗涂覆于E玻璃织布，以160℃进行3分钟加热干燥，得到树脂组合物含量44.5质量％的预浸料。

(实施例2)

将合成例1中得到的α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(萘酚芳烷基型氰酸酯)10质量份、酚醛清漆型双马来酰亚胺化合物(大和化成工业株式会社制、“BMI-2300”、酚醛清漆型双马来酰亚胺)45质量份、双烯丙基纳迪克酰亚胺(丸善石油化学株式会社制、“BANI-M”)45质量份、二氧化硅(粒径1.1μm、Admatechs Company Limited制、“SC-4500SQ”)120质量份、硅烷偶联剂(Shin-Etsu Silicone株式会社制、“KBM-403”、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)5质量份、湿润分散剂(BYK Japan KK制、“DISPERBYK-161”、胺系湿润分散剂)0.8质量份、三苯基咪唑(东京化成工业株式会社制、固化促进剂)0.3质量份、芘酮系着色剂(C.I溶剂橙60)0.4质量份混合，用甲乙酮稀释，从而得到清漆。将该清漆浸渗涂覆于E玻璃织布，以160℃进行3分钟加热干燥，得到树脂组合物含量44.5质量％的预浸料。

(实施例3)

将合成例1中得到的α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(萘酚芳烷基型氰酸酯)10质量份、酚醛清漆型双马来酰亚胺化合物(大和化成工业株式会社制、“BMI-2300”、酚醛清漆型双马来酰亚胺)45质量份、双烯丙基纳迪克酰亚胺(丸善石油化学株式会社制、“BANI-M”)45质量份、二氧化硅(粒径1.1μm、Admatechs Company Limited制、“SC-4500SQ”)120质量份、硅烷偶联剂(Shin-Etsu Silicone株式会社制、“KBM-403”、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)5质量份、湿润分散剂(BYK Japan KK制、“DISPERBYK-161”、胺系湿润分散剂)0.8质量份、三苯基咪唑(东京化成工业株式会社制、固化促进剂)0.3质量份、芘酮系着色剂(C.I溶剂橙60)0.2质量份混合，用甲乙酮稀释，从而得到清漆。将该清漆浸渗涂覆于E玻璃织布，以160℃进行3分钟加热干燥，得到树脂组合物含量44.5质量％的预浸料。

(实施例4)

将合成例1中得到的α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(萘酚芳烷基型氰酸酯)10质量份、酚醛清漆型双马来酰亚胺化合物(大和化成工业株式会社制、“BMI-2300”、酚醛清漆型双马来酰亚胺)45质量份、双烯丙基纳迪克酰亚胺(丸善石油化学株式会社制、“BANI-M”)45质量份、二氧化硅(粒径1.1μm、Admatechs Company Limited制、“SC-4500SQ”)120质量份、硅烷偶联剂(Shin-Etsu Silicone株式会社制、“KBM-403”、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)5质量份、湿润分散剂(BYK Japan KK制、“DISPERBYK-161”、胺系湿润分散剂)0.8质量份、三苯基咪唑(东京化成工业株式会社制、固化促进剂)0.3质量份、芘酮系着色剂(C.I溶剂橙60)0.08质量份混合，用甲乙酮稀释，从而得到清漆。将该清漆浸渗涂覆于E玻璃织布，以160℃进行3分钟加热干燥，得到树脂组合物含量44.5质量％的预浸料。

(比较例1)

将合成例1中得到的α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(萘酚芳烷基型氰酸酯)10质量份、酚醛清漆型双马来酰亚胺化合物(大和化成工业株式会社制、“BMI-2300”、酚醛清漆型双马来酰亚胺)45质量份、双烯丙基纳迪克酰亚胺(丸善石油化学株式会社制、“BANI-M”)45质量份、二氧化硅(粒径1.1μm、Admatechs Company Limited制、“SC-4053SQ”)120质量份、硅烷偶联剂(Shin-Etsu Silicone株式会社制、“KBM-403”、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)5质量份、湿润分散剂(BYK Japan KK制、“DISPERBYK-161”、胺系湿润分散剂)0.8质量份、三苯基咪唑(东京化成工业株式会社制、固化促进剂)0.3质量份、芘酮系着色剂(C.I溶剂橙60)1.2质量份混合，用甲乙酮稀释，从而得到清漆。将该清漆浸渗涂覆于E玻璃织布，以160℃进行3分钟加热干燥，得到树脂组合物含量44.5质量％的预浸料。

(比较例2)

将合成例1中得到的α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂(萘酚芳烷基型氰酸酯)20质量份、酚醛清漆型双马来酰亚胺化合物(大和化成工业株式会社制、“BMI-2300”、酚醛清漆型双马来酰亚胺)27质量份、双烯丙基纳迪克酰亚胺(丸善石油化学株式会社制、“BANI-M”)27质量份、联苯芳烷基型环氧树脂(日本化药株式会社制、“NC-3000H”、联苯芳烷基型环氧)26质量份、二氧化硅(粒径1.1μm、Admatechs Company Limited制、“SC-4500SQ”)120质量份、硅烷偶联剂(Shin-Etsu Silicone株式会社制、“KBM-403”、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)5质量份、湿润分散剂(BYK Japan KK制、“DISPERBYK-161”、胺系湿润分散剂)0.8质量份、三苯基咪唑(东京化成工业株式会社制、固化促进剂)0.3质量份、芘酮系着色剂(C.I溶剂橙60)1.2质量份混合，用甲乙酮稀释，从而得到清漆。将该清漆浸渗涂覆于E玻璃织布，以160℃进行3分钟加热干燥，得到树脂组合物含量44.5质量％的预浸料。

(过滤器堵塞的评价)

使用隔膜泵使各实施例和比较例中制作的清漆50kg以排出流量0.6m3/h循环，通过过滤器(去除粒径40μm的过滤器)。自清漆循环开始30分钟，使清漆在过滤器中循环，确认过滤器是否堵塞而隔膜泵停止。

(53μm筛试验后橙色残渣的评价)

对于各实施例和比较例中制作的各清漆400g，在公称尺寸(网的1目的1边长)53μm、框架尺寸200×60(D)、网眼280、平织的筛上，将各实施例和各比较例的清漆用甲乙酮(MEK)冲洗。之后，以目视评价筛上残留的残渣的有无。

(预浸料的色调的评价)

通过目视评价各实施例和比较例中得到的预浸料的色调。色调通过以下的基准进行评价。

◎：着色为期望的色彩(源自芘酮系着色剂的色彩)。

○：充分地着色，接近于期望的色彩。

×：色调浅，而未充分地着色。

[表1]

(树脂成分：酚醛清漆型双马来酰亚胺、双烯丙基纳迪克酰亚胺、萘酚芳烷基型氰酸酯、联苯芳烷基型环氧)

由以上至少确认了，各实施例中，没有过滤器堵塞、53μm筛试验后橙色残渣。进而也确认了，各实施例中，可以得到均匀的色调的预浸料。

产业上的可利用性

本发明的树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板和印刷电路板可以适合地作为以个人电脑为代表的各种电子设备、通信设备的构件使用。

树脂组合物、使用其的预浸料、树脂片、层叠板和印刷电路板专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。