专利摘要
本实用新型公开了一种堆叠式存储芯片的分布存储器,属于存储器技术领域,包括存储器本体,所述存储器本体的下表面上对称设置有两个微型电机,两个微型电机分别与散热组件和传动组件相连接;所述传动组件包括主动轮和从动轮,所述主动轮上固定设置有若干个数据接口,从动轮上固定设置有若干个与数据接口相匹配的存储芯片,其有益效果在于:通过利用通风管和散热风扇的相互配合来对多个存储芯片同时进行散热,能够有效防止现有分布存储器由于散热结构差而导致存储芯片损坏的问题,有助于提高存储芯片的使用寿命,为设备的长时间使用提供了保障,同时通过利用微型电机来带动存储芯片和数据接口进行转动,能够有效实现存储芯片的分区存储,操作简单。
权利要求
1.一种堆叠式存储芯片的分布存储器,包括存储器本体(3),其特征在于:所述存储器本体(3)的下表面上对称设置有两个微型电机(11),两个微型电机(11)分别与散热组件和传动组件相连接;所述传动组件包括主动轮(2)和从动轮(4),所述主动轮(2)上固定设置有若干个数据接口(1),从动轮(4)上固定设置有若干个与数据接口(1)相匹配的存储芯片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种堆叠式存储芯片的分布存储器,其特征在于:所述散热组件包括通风管(5)和散热风扇(6),散热风扇(6)的底端通过联轴器固定连接在微型电机(11)上,所述散热风扇(6)位于通风管(5)的内部,通风管(5)固定设置在存储器本体(3)的上表面上。
3.根据权利要求2所述的一种堆叠式存储芯片的分布存储器,其特征在于:所述通风管(5)的竖向截面呈“T”字形结构,且通风管(5)中下部的竖向管体上设置有若干个通风孔,通风管(5)顶部的横向管体上设置若干个通风卡槽。
4.根据权利要求3所述的一种堆叠式存储芯片的分布存储器,其特征在于:所述通风管(5)位于从动轮(4)的中心位置上,所述从动轮(4)为环形结构,且从动轮(4)中部通孔的底端通过轴承转动设置在存储器本体(3)的上表面上。
5.根据权利要求4所述的一种堆叠式存储芯片的分布存储器,其特征在于:所述从动轮(4)与主动轮(2)相互啮合连接,主动轮(2)的上表面中间固定设置有安装凸台(10),安装凸台(10)上对称固定设置有若干个数据接口(1)。
6.根据权利要求5所述的一种堆叠式存储芯片的分布存储器,其特征在于:所述从动轮(4)的上表面上对称固定设置有若干个安装底座(12),安装底座(12)上均固定设置有存储芯片(7)。
说明书
技术领域
本实用新型属于存储器技术领域,尤其涉及一种堆叠式存储芯片的分布存储器。
背景技术
存储器(Memory)是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。其概念很广,有很多层次,在数字系统中,只要能保存二进制数据的都可以是存储器;在集成电路中,一个没有实物形式的具有存储功能的电路也叫存储器,如RAM、FIFO等;在系统中,具有实物形式的存储设备也叫存储器,如内存条、TF卡等。计算机中全部信息,包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息。有了存储器,计算机才有记忆功能,才能保证正常工作。计算机中的存储器按用途存储器可分为主存储器(内存)和辅助存储器(外存),也有分为外部存储器和内部存储器的分类方法。外存通常是磁性介质或光盘等,能长期保存信息。内存指主板上的存储部件,用来存放当前正在执行的数据和程序,但仅用于暂时存放程序和数据,关闭电源或断电,数据会丢失。为了提高存储能力,研发出了分布存储器,但目前的分布存储器结构简单,操作不便,不便于实际使用,并且现有分布存储器散热结构简单,难以实现长时间工作,因而设计一种便于操作、能够实现长时间工作的堆叠式存储芯片的分布存储器对于提升数据存储能力具有非常重要的意义。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有市场上分布存储器不便操作、不能长时间使用的问题,提供了一种堆叠式存储芯片的分布存储器,通过利用通风管和散热风扇的相互配合来对多个存储芯片同时进行散热,能够有效防止现有分布存储器由于散热结构差而导致存储芯片损坏的问题,有助于提高存储芯片的使用寿命,为设备的长时间使用提供了保障,同时通过利用微型电机来带动主动轮和从动轮进行转动,进而带动存储芯片和数据接口进行转动,能够有效实现存储芯片的分区存储,操作简单,实用可靠。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种堆叠式存储芯片的分布存储器,包括存储器本体3,所述存储器本体3的上下两端分别连接有顶盖8和底座9,其特征在于:所述存储器本体3的下表面上对称设置有两个微型电机11,两个微型电机11分别与散热组件和传动组件相连接;所述传动组件包括主动轮2和从动轮4,所述主动轮2上固定设置有若干个数据接口1,从动轮4上固定设置有若干个与数据接口1相匹配的存储芯片7。
所述散热组件包括通风管5和散热风扇6,散热风扇6的底端通过联轴器固定连接在微型电机11上,所述散热风扇6位于通风管5的内部,通风管5固定设置在存储器本体3的上表面上。
所述通风管5的竖向截面呈“T”字形结构,且通风管5中下部的竖向管体上设置有若干个通风孔,通风管5顶部的横向管体上设置若干个通风卡槽。
所述通风管5位于从动轮4的中心位置上,所述从动轮4为环形结构,且从动轮4中部通孔的底端通过轴承转动设置在存储器本体3的上表面上。
所述从动轮4与主动轮2相互啮合连接,主动轮2的下端与微型电机11的输出端相连接,且所述主动轮2的上表面中间固定设置有安装凸台10,安装凸台10上对称固定设置有若干个数据接口1。
所述从动轮4的上表面上对称固定设置有若干个安装底座12,安装底座12上均固定设置有存储芯片7。
所述顶盖8和底座9均卡合固定连接在储存器本体3上,且顶盖8和底座9上均设置有安装孔和散热孔。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1)通过利用微型电机来带动主动轮和从动轮进行转动,进而带动存储芯片和数据接口进行转动,能够有效实现存储芯片的分区存储,操作简单,实用可靠;
2)通过设置多个数据接口来对存储芯片进行对接,能够有效提升接口的使用寿命,便于进行数据的分区存储,便于使用,提高了设备的实用性;
3)通过利用通风管和散热风扇的相互配合来对多个存储芯片同时进行散热,能够有效防止现有分布存储器由于散热结构差而导致存储芯片损坏的问题,有助于提高存储芯片的使用寿命,为设备的长时间使用提供了保障。
附图说明
图1是本实用新型实施例的正面结构示意图。
图2是本实用新型实施例的底部结构示意图。
图3是本实用新型实施例存储器本体的正面结构示意图。
图4是本实用新型实施例存储器本体的侧面结构示意图。
图5是本实用新型实施例存储器本体的底部结构示意图。
图6是本实用新型实施例存储器本体的俯视剖视图。
附图序号及名称:数据接口1、主动轮2、存储器本体3、从动轮4、通风管5、散热风扇6、存储芯片7、顶盖8、底座9、安装凸台10、微型电机11、安装底座12。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型,在此本实用新型的示意性实施例以及说明来解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图1-6所示,本实用新型所述的一种堆叠式存储芯片的分布存储器,包括存储器本体3,所述存储器本体3的上下两端分别连接有顶盖8和底座9,所述顶盖8和底座9均卡合固定连接在储存器本体3上,且顶盖8和底座9上均设置有安装孔和散热孔,安装孔用于存储器本体3的安装,散热孔则用于实现存储器本体3与外接的空气交换;
所述存储器本体3的下表面上通过螺钉对称设置有两个微型电机11,两个微型电机11分别与散热组件和传动组件相连接;
所述传动组件包括主动轮2和从动轮4,所述主动轮2上固定设置有若干个数据接口1,从动轮4上固定设置有若干个与数据接口1相匹配的存储芯片7。
所述散热组件包括通风管5和散热风扇6,散热风扇6的底端通过联轴器固定连接在微型电机11上,所述散热风扇6位于通风管5的内部,通风管5固定设置在存储器本体3的上表面上。
所述通风管5的竖向截面呈“T”字形结构,且通风管5中下部的竖向管体上设置有若干个通风孔,通风管5顶部的横向管体上设置若干个通风卡槽,所述通风孔与存储芯片和安装底座12相对应,进而能够提高存储芯片的散热效率,同时通过顶部的通风卡槽来对风向进行引导,便于空气流通,能够显著增加存储器本体3内部与外界的空气交换,便于提高对存储芯片7和数据接口1的散热效率。
所述通风管5位于从动轮4的中心位置上,所述从动轮4为环形结构,且从动轮4中部通孔的底端通过轴承转动设置在存储器本体3的上表面上,既从动轮4中部的竖向截面为“工”字形结构,其中部通过轴承转动连接在存储器本体3上。
所述从动轮4与主动轮2相互啮合连接,主动轮2的下端与微型电机11的输出端相连接,且所述主动轮2的上表面中间固定设置有安装凸台10,安装凸台10上对称卡合固定设置有若干个数据接口1,本实施例中的数据接口1的个数为3个。
所述数据接口1的竖向截面呈“U”字形结构,且数据接口1内部的上下表明上均设置有若干个弹片,所述弹片通过与存储芯片7相接触能够实现数据的对接传输。
所述从动轮4的上表面上对称固定设置有若干个安装底座12,安装底座12上均卡合固定设置有存储芯片7,本实施例中的存储芯片7和安装底座12的个数均为6个。
本实施例中,所述主动轮2的周长为从动轮4的1/2,既当主动轮2转动1/3圈,从动轮4对应的转动1/6圈,因而本实施例中的一个数据接口1与两个存储芯片7相对应,为便于数据接口1和存储芯片7的定位,所述两个微型电机11均采用伺服步进电机,且两个微型电机11均与外接电源相连接。
在本实用新型中,通过利用通风管5和散热风扇6的相互配合来对多个存储芯片7同时进行散热,能够有效防止现有分布存储器由于散热结构差而导致存储芯片7损坏的问题,有助于提高存储芯片7的使用寿命,为设备的长时间使用提供了保障,同时通过利用微型电机11来带动主动轮2和从动轮4进行转动,进而带动存储芯片7和数据接口1进行转动,能够有效实现存储芯片7的分区存储,操作简单,实用可靠。
以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
本实用新型未详尽描述的技术均为公知技术。
一种堆叠式存储芯片的分布存储器专利购买费用说明
Q:办理专利转让的流程及所需资料
A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。
1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2:按规定缴纳著录项目变更手续费。
3:同时提交相关证明文件原件。
4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q:专利转让变更,多久能出结果
A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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