专利摘要

本实用新型公开了用于料带的芯片查补设备，包括：底座、控制装置以及依次设于底座上的输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置，输送装置用于安装并驱动料盘旋转以送出料盘中的料带；检测装置包括用于向料带表面上的通孔发射红外射线的发射管，以及用于接 受红外射线以判断料带中是否缺失芯片并发送给控制装置的接受管；剥离装置用于剥离料带的芯片缺失处的载带与盖带；补料装置用于补充芯片至与盖带分离的载带上；封合装置用于封合已补充芯片的载带与盖带；输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置和封合装置信号连接于控制装置。能实现芯片缺失的自动检测与自动补充，有效避免了手工操作时效率低、材料浪费等问题。

权利要求

1.一种用于料带的芯片查补设备，其特征在于，包括：底座、控制装置以及依次设于所述底座上的输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置，所述输送装置用于安装并驱动料盘(11)旋转以送出料盘(11)中的料带(14)；所述检测装置包括用于向料带(14)表面上的通孔发射红外射线的发射管，以及用于接受红外射线以判断料带(14)中是否缺失芯片并发送给所述控制装置的接受管；所述剥离装置用于剥离料带(14)的芯片缺失处的载带与盖带；所述补料装置用于补充芯片至与所述盖带分离的所述载带上；所述封合装置用于封合已补充芯片的所述载带与所述盖带；所述输送装置、所述检测装置、所述剥离装置、所述补料装置和所述封合装置信号连接于所述控制装置。

2.根据权利要求1所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述输送装置包括设于所述底座两侧的主料盘支架(13)与从料盘支架(17)、以及分别设于所述主料盘支架(13)与所述从料盘支架(17)顶端的主旋转马达(12)与从旋转马达(16)，所述主旋转马达(12)与所述从旋转马达(16)的转轴用于安装并驱动料盘(11)同步旋转以送出料盘(11)中的料带(14)。

3.根据权利要求2所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述剥离装置包括：用于将所述底座内部气缸中的高压气体喷入料带(14)内使所述载带与所述盖带分离的输气装置、以及用于拉起处于分离状态的所述盖带的剥离固定装置；所述剥离固定装置和所述输气装置均设于所述底座。

4.根据权利要求3所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述输气装置包括设于所述底座上并连通于所述底座内部气缸的开关阀(31)、连接于所述开关阀(31)且可伸缩的输气管、设于所述底座上并用于驱动所述输气管伸缩以使所述输气管的出气口对准料带(14)的芯片缺失处的伸缩电机(34)，所述剥离固定装置包括设于所述底座上的剥离支架(37)、设于所述剥离支架(37)上并能够绕所述剥离支架(37)旋转及沿所述剥离支架(37)移动的剥离电机(38)、以及设于所述剥离电机(38)上并用于拉起从所述载带上分离的所述盖带的剥离片(36)。

5.根据权利要求4所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述输气管的出气口上设有用于改变气流喷射方向与喷射面积的空气喷嘴(35)，所述输气管上设有泄压阀，当所述输气管内的压力超过预设压力时，所述泄压阀自动开启阀门以完成泄压操作。

6.根据权利要求1至5任一项所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述补料装置包括设于所述底座上并用于插装芯片装载管(46)且可控制芯片装载管(46)内的芯片下落的管槽(49)、设于所述底座上并用于将芯片从所述管槽(49)运送至料带(14)的芯片缺失处的芯片运送装置。

7.根据权利要求6所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述管槽(49)上设有用于插装芯片装载管(46)的凹槽以及用于使芯片装载管(46)内的芯片滑落至管槽(49)底部的滑槽，所述管槽(49)的中部还设有用于控制芯片装载管(46)中芯片下落的放挡件(47)，所述管槽(49)的底部还设有用于检测所述管槽(49)的底部是否存放有芯片的物料传感器(48)，所述放挡件(47)与所述物料传感器(48)信号连接于所述控制装置。

8.根据权利要求7所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述芯片运送装置包括用于从所述管槽(49)底部吸取芯片的吸料嘴(45)、连通于所述吸料嘴(45)并与所述底座内的气缸连通的吸料摆臂(43)、设于所述底座上并用于支撑所述吸料摆臂(43)的吸料支架(41)、以及设于所述吸料支架(41)上的吸料马达(42)，所述吸料马达(42)的转轴连接于所述吸料摆臂(43)以带动所述吸料摆臂(43)转动，以使所述吸料嘴(45)在所述管槽(49)底部与料带(14)的输送路径之间摆动，所述吸料摆臂(43)与所述吸料嘴(45)之间还设有用于带动所述吸料嘴(45)转动以调整芯片方向的旋转电机(44)。

9.根据权利要求6所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述封合装置包括设于所述底座上的压力热封器(51)，所述压力热封器(51)上设有用于料带(14)穿过的料带通孔(52)，所述压力热封器(51)的内部设有用于压紧从所述料带通孔(52)穿过的料带(14)的压力刀(53)和用于加热所述压力刀(53)压紧的料带(14)的加热轨(54)。

10.根据权利要求6所述的用于料带的芯片查补设备，其特征在于，所述控制装置包括与所述输送装置、所述检测装置、所述剥离装置、所述补料装置以及所述封合装置信号连接的控制服务器(64)、信号连接于所述控制服务器(64)并用于人工操控的控制按钮(61)、信号连接于所述控制服务器(64)并用于参数设置的键盘(62)、信号连接于所述控制服务器(64)并用于实时显示运行数据的显示屏(63)，所述控制按钮(61)、所述键盘(62)以及所述显示屏(63)均设于所述底座上。

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，更具体地说，涉及一种用于料带的芯片查补设备。

背景技术

目前，安全芯片已经在电网公司的智能电表中全面推广应用，有效保证了用电信息的安全。安全芯片出厂销售前，需通过出厂检验工序以确保安全芯片装载盘内的料带中无芯片缺失的现象。

对于出厂检验过程中存在料带中缺失芯片的芯片装载盘，传统的处理方法是采用人工补料的方式，首先由专业生产人员将缺失芯片的芯片装载盘归类收集，然后再将料带从芯片装载盘中拉出，手工完成料带的载带与盖带的完全剥离，将剥离下来的芯片重新返回到上一工序进行编带，同时，经手工剥离的料带的盖带与载带会不可避免的发生弯曲变形现象，其粘贴性能已不能满足拉力测试标准，一般采取直接废弃的处理方式。

按照上述人工操作方式，处理一盘存在芯片缺失的芯片装载盘(按2500片芯片计)需花费约40分钟的时间，效率较为低下；且上述方式需废弃芯片装载盘中的料带，存在较大的材料浪费问题，增加了企业成本。且由于芯片市场需求量呈逐年增长趋势，出厂的芯片数量越来越大，传统的手工补料方式已难以适应芯片生产的需要。

因此，如何解决人工补料过程中存在的效率低、成本高且造成材料浪费的问题，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种用于料带的芯片查补设备，该装置能够自动完成料带中芯片缺失检测与自动补料，全程无人干预，大大提高补料的效率，同时降低了人工成本避免了材料浪费。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本实用新型提供的用于料带的芯片查补设备，包括：底座、控制装置以及依次设于所述底座上的输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置，所述输送装置用于安装并驱动料盘旋转以送出料盘中的料带；所述检测装置包括用于向料带表面上的通孔发射红外射线的发射管，以及用于接受红外射线以判断料带中是否缺失芯片并发送给所述控制装置的接受管；所述剥离装置用于剥离料带的芯片缺失处的载带与盖带；所述补料装置用于补充芯片至与所述盖带分离的所述载带上；所述封合装置用于封合已补充芯片的所述载带与所述盖带；所述输送装置、所述检测装置、所述剥离装置、所述补料装置和所述封合装置信号连接于所述控制装置。

优选的，所述输送装置包括设于所述底座两侧的主料盘支架与从料盘支架、以及分别设于所述主料盘支架与所述从料盘支架顶端的主旋转马达与从旋转马达，所述主旋转马达与所述从旋转马达的转轴用于安装并驱动料盘同步旋转以送出料盘中的料带。

优选的，所述剥离装置包括：用于将所述底座内部气缸中的高压气体喷入料带内使所述载带与所述盖带分离的输气装置、以及用于拉起处于分离状态的所述盖带的剥离固定装置；所述剥离固定装置和所述输气装置均设于所述底座。

优选的，所述输气装置包括设于所述底座上并连通于所述底座内部气缸的开关阀、连接于所述开关阀且可伸缩的输气管、设于所述底座上并用于驱动所述输气管伸缩以使所述输气管的出气口对准料带的芯片缺失处的伸缩电机，所述剥离固定装置包括设于所述底座上的剥离支架、设于所述剥离支架上并能够绕所述剥离支架旋转及沿所述剥离支架移动的剥离电机、以及设于所述剥离电机上并用于拉起从所述载带上分离的所述盖带的剥离片。

优选的，所述输气管的出气口上设有用于改变气流喷射方向与喷射面积的空气喷嘴，所述输气管上设有泄压阀，当所述输气管内的压力超过预设压力时，所述泄压阀自动开启阀门以完成泄压操作。

优选的，所述补料装置包括设于所述底座上并用于插装芯片装载管且可控制芯片装载管内的芯片下落的管槽、设于所述底座上并用于将芯片从所述管槽运送至料带的芯片缺失处的芯片运送装置。

优选的，所述管槽上设有用于插装芯片装载管的凹槽以及用于使芯片装载管内的芯片滑落至管槽底部的滑槽，所述管槽的中部还设有用于控制芯片装载管中芯片下落的放挡件，所述管槽的底部还设有用于检测所述管槽的底部是否存放有芯片的物料传感器，所述放挡件与所述物料传感器信号连接于所述控制装置。

优选的，所述芯片运送装置包括用于从所述管槽底部吸取芯片的吸料嘴、连通于所述吸料嘴并与所述底座内的气缸连通的吸料摆臂、设于所述底座上并用于支撑所述吸料摆臂的吸料支架、以及设于所述吸料支架上的吸料马达、所述吸料马达的转轴连接于所述吸料摆臂以带动所述吸料摆臂转动，以使所述吸料嘴在所述管槽底部与所述料带的输送路径之间摆动，所述吸料摆臂与所述吸料嘴之间还设有用于带动所述吸料嘴转动以调整芯片方向的旋转电机。

优选的，所述封合装置包括设于所述底座上的压力热封器，所述压力热封器上设有用于料带穿过的料带通孔，所述压力热封器的内部设有用于压紧从所述料带通孔穿过的料带的压力刀和用于加热所述压力刀压紧的料带的加热轨。

优选的，所述控制装置包括与所述输送装置、所述检测装置、所述剥离装置、所述补料装置以及所述封合装置信号连接的控制服务器、信号连接于所述控制服务器并用于人工操控的控制按钮、信号连接于所述控制服务器并用于参数设置的键盘、信号连接于所述控制服务器并用于实时显示运行数据的显示屏，所述控制按钮、所述键盘以及所述显示屏均设于所述底座上。

本实用新型提供的用于料带的芯片查补设备，包括：底座以及依次设于底座上的输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置，输送装置用于安装并驱动料盘旋转以送出料盘中的料带；检测装置包括用于向料带表面上的通孔发射红外射线的发射管，以及用于接受红外射线以判断料带中是否缺失芯片的接受管；剥离装置用于剥离料带的芯片缺失处的载带与盖带；补料装置用于补充芯片至与盖带分离的载带上；封合装置用于封合已补充芯片的载带与盖带；还包括信号连接于输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置和封合装置的控制装置。

因此，本实用新型所述提供的用于料带的芯片查补设备能实现全自动送料、缺失检测、料带剥离、料带补料、料带热封等功能，以实现芯片缺失的自动检测与自动补充，有效避免了手工操作时效率低、材料浪费等问题，极大提高了芯片出厂效率与质量。无需人工干预，大大提高了芯片补料的效率，同时降低了人工成本，且避免了由于人工补料造成的材料浪费的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供用于料带的芯片查补设备具体实施例的结构示意图；

图2为本实用新型所提供的补料装置具体实施例的结构示意图；

图3为本实用新型所提供的封合装置具体实施例的结构示意图。

其中，11-料盘、12-主旋转马达、13-主料盘支架、14-料带、15-压轮、16-从旋转马达、17-从料盘支架、21-红外对管、22-摄像头、23-摄像头支架、31-开关阀、32-通气管、33-伸缩管、34-伸缩电机、35-空气喷嘴、36-剥离片、37-剥离支架、38-剥离电机、41-吸料支架、42-吸料马达、43-吸料摆臂、44-旋转电机、45-吸料嘴、46-芯片装载管、47-放挡件、48-物料传感器、49-管槽、51-压力热封器、52-料带通孔、53-压力刀、54-加热轨、61-控制按钮、62-键盘、63-显示屏、64-控制服务器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的核心是提供一种用于料带的芯片查补设备，该装置能够自动完成料带中芯片缺失检测与自动补料，全程无人干预，大大提高补料的效率，同时降低了人工成本避免了材料浪费。

请参考图1至图3，图1为本实用新型所提供用于料带的芯片查补设备具体实施例的结构示意图；图2为本实用新型所提供的补料装置具体实施例的结构示意图；图3为本实用新型所提供的封合装置具体实施例的结构示意图。

本实用新型所提供的一种用于料带的芯片查补设备，包括：底座、控制装置以及依次设于底座上的输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置，输送装置用于安装并驱动料盘11旋转以送出料盘11中的料带14；检测装置包括用于向料带14表面上的通孔发射红外射线的发射管，以及用于接受红外射线以判断料带14中是否缺失芯片并发送给控制装置的接受管；剥离装置用于剥离料带14的芯片缺失处的载带与盖带；补料装置用于补充芯片至与盖带分离的载带上；封合装置用于封合已补充芯片的载带与盖带；输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置和封合装置信号连接于控制装置。

其中，底座为整个设备的载体，各个装置均按一定的工作流程设置于底座上，输送装置主要用于将卷绕于料盘11内的料带14从料盘11中输送出，以供检测装置、剥离装置、补料装置和封合装置对料带14进行后续操作，然后再将料带14输送至另一料盘11保存。

料带14为软塑料材质，包含盖带与载带两部分，料带14在芯片生产编带后缠绕于料盘11的内部，通过载带实现芯片的装载与存储、通过盖带防止芯片从料带14中滑掉落。

检测装置主要用于在料带14输送的过程中检测料带14中是否缺失芯片，并将缺失芯片的信息发送给控制装置，以便控制装置根据检测装置的检测信息，控制剥离装置对料带14的芯片缺失处进行剥离，以使缺失芯片的载带暴露在外，进而控制补料装置将芯片填补至料带14的芯片缺失处，最后控制装置再控制封合装置将被剥离开的载带与盖带进行封合。

检测装置可包括设于料带14输送路径两侧的红外对管21，红外对管21包括用于向料带14表面上的通孔发射红外射线的发射管，以及用于接受红外射线的接受管，以通过接收管的接受情况判断料带14中是否缺失芯片，红外对管21信号连接于控制系统。

其中，红外对管21可沿料带14输送路径布置于料带14的上下两侧，下侧布置发射管，上侧布置接收管，发射管与接收管应当设置在一条直线上，以保证接受管能够接收到从发射管发射出来的红外射线，优选的，发射管与接收管所在的直线与底座上端面垂直，红外对管21信号连接于控制装置，当料带14通过发射管与接收管之间时，控制装置控制发射管发出红外射线，并根据接收管的遮挡情况，判断料带14内部是否存在芯片缺失。

为进一步提高对芯片缺失情况监测的准确性，还可在底座上沿料带14的输送路径布置摄像头22，摄像头22可固定于摄像头支架23上，其探头下侧用于正对料带14，以便对红外对管21检测后的芯片缺失情况进行二次判别，从而可提高料带14芯片缺失检测的可靠性。

摄像头支架23可为中空的长方体金属杆，可紧挨红外对管21布置于底座上，用于固定摄像头22，摄像头22与控制装置信号连接，摄像头22的数据线可穿设于摄像头支架23的内部。

在进行料带14的芯片缺失检测时，红外对管21中的发射管向料带14的底部发射红外线，若料带14存在芯片缺失情况，红外线穿过料带14上的通孔被接收管接收，接收管接收到红外射线后，产生芯片缺失信号输送至控制装置。控制装置接收到芯片缺失信号后，控制主旋转马达12与从旋转马达16将料带14中的缺失部分送至摄像头22的正下方，控制装置根据摄像头22所采集的图像信息对缺失情况进行二次判别，并根据最终判断结果控制下一步的操作。

本实用新型提供的用于料带的芯片查补设备，输送装置能够将料盘11中的料带14自动送出，并将查补后的料带14自动重新缠绕至另一料盘11中以完成料带14的自动收集；检测装置能够在输送装置运输料带14的过程中自动检测料带14是否缺失芯片，并将检测信息发送给控制装置；控制装置根据检测装置的检测信息，控制剥离装置将料带14的芯片缺失处的载带与盖带剥离，以使缺失芯片的载带暴露在外，进而控制装置再控制补料装置将芯片填补至料带14的芯片缺失处，最后控制装置再控制封合装置将被剥离开的载带与盖带进行封合。

因此，本实用新型提供的用于料带的芯片查补设备能实现全自动送料、缺失检测、料带14剥离、料带14补料、料带14热封等功能，以实现芯片缺失的自动检测与自动补充，有效避免了手工操作时效率低、材料浪费等问题，极大提高了芯片出厂效率与质量。且无需人工干预，大大提高了芯片补料的效率，同时降低了人工成本，且避免了由于人工补料造成的材料浪费的问题。

在上述实施例的基础之上，输送装置包括设于底座两侧的主料盘支架13与从料盘支架17、以及分别设于主料盘支架13与从料盘支架17顶端的主旋转马达12与从旋转马达16，主旋转马达12与从旋转马达16的转轴用于安装并驱动料盘11同步旋转以送出料盘11中的料带14。

输送装置可包括设置于底座两侧的主料盘支架13与从料盘支架17、以及分别设于主料盘支架13与从料盘支架17顶端的主旋转马达12与从旋转马达16，主料盘支架13与从料盘支架17设于底座的两侧，可使料带14的输送路径较长，以方便检测装置、剥离装置、补料装置和封合装置的安装布置。

料盘11为圆形结构，可在其圆心处设置有侧壁带凹槽的圆柱形通孔，主旋转马达12与从旋转马达16的转轴能与料盘11中心处带有凹槽的通孔相契合，因此，料盘11可安装于主旋转马达12与从旋转马达16的转轴上，主旋转马达12与从旋转马达16用于驱动设于其上的料盘11沿同一方向同步旋转，以将设于主旋转马达12上的料盘11中的料带14平稳送出，经过缺损检测和芯片补料等操作后将料带14重新缠绕于设于从旋转马达16上的料盘11中。

主料盘支架13与从料盘支架17可为圆柱形金属杆，其一端固定连接于底座的侧壁上，另一端与主旋转马达12、从旋转马达16固定相连，此外，可将主料盘支架13与从料盘支架17设置为可伸缩的结构，以使主料盘支架13与从料盘支架17能够根据料盘11的尺寸进行长短的伸缩与角度的自由调节，以适应不同规格的料盘11。

为提高料带14在输送过程中的平稳性，可在底座上设置用于压紧料带14的压轮15，压轮15可固定于底座的侧壁上，压轮15端部的滑轮在工作时压紧料带14，并在料带14传送时同步旋转，用于在主旋转马达12与从旋转马达16旋转送出料带14时压紧料带14，使料带14在运送时始终保持与底座的端面平行的状态。

在对料盘11进行料带14输送时，需先将料盘11固定于主旋转马达12，同时将另一个未装载料带14的料盘11固定于底座另一侧的从旋转马达16上；此时，将设于主旋转马达12上的料盘11中的料带14拉出一段，穿过料带14压轮15固定于另一侧的从旋转马达16上的料盘11上。然后，主旋转马达12与从旋转马达16分别驱动两个料盘11按同一方向旋转，将设于主旋转马达12上的料盘11中的料带14送出，依次经过料带14压轮15、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置，最后将料带14重新缠绕至设于从旋转马达16上的料盘11中。

在上述实施例的基础之上，剥离装置包括：用于将底座内部气缸中的高压气体喷入料带14内使载带与盖带分离的输气装置、以及用于拉起处于分离状态的盖带的剥离固定装置；剥离固定装置和输气装置均设于底座。

其中，输气装置用于将底座内部气缸中的高压气体输送至料带14上的通孔处，利用高压气体将载带与盖带分离，当高压气体通过料带14上的通孔喷入料带14内使载带与盖带分离时，剥离固定装置需将已经从载带上剥离的盖带拉住，以方便补料装载将芯片补充至载带上。通过高压气体分离载带与盖带的方式可避免损伤载带与盖带，从而避免了材料的损坏与浪费。

在上述实施例的基础之上，输气装置包括设于底座上并连通于底座内部气缸的开关阀31、连接于开关阀31且可伸缩的输气管、设于底座上并用于驱动输气管伸缩以使输气管的出气口对准料带14的芯片缺失处的伸缩电机34，剥离固定装置包括设于底座上的剥离支架37、设于剥离支架37上并能够绕剥离支架37旋转及沿剥离支架37移动的剥离电机38、以及设于剥离电机38上并用于拉起从载带上分离的盖带的剥离片36。

其中，开关阀31入口可通过软管与底座内部的气缸相连，开关阀31出口与输气管相连，用于获取气缸内产生的高压气体，并控制高压气体进入输气管。

输气管可包括通气管32与伸缩管33，通气管32可为内部中空的金属杆，通气管32的一端与开关阀31相连，用作高压气流的通道，并在通气管32中间有一圆形开口，开口处通过转接头与伸缩管33相连，用于通气管32与伸缩管33的固定连接，同时将通气管32内的高压气流引入伸缩管33。

伸缩管33可为内部中空的硬质塑料杆，其能在伸缩电机34的牵引下在垂直方向进行伸缩，以将通气管32内的高压气流通过料带14上的通孔引入料带14内，实现盖带与载带的剥离。

伸缩电机34可固定于通气管32的中部，伸缩电机34的转轴可与伸缩管33底部固定连接，用于带动伸缩管33在垂直方向上完成长短伸缩。

剥离支架37可为圆柱形金属杆，其固定于底座的上端面，用作剥离电机38的旋转中心与运行轨道。剥离电机38固定于剥离支架37上，能同时绕着剥离支架37水平旋转、沿着剥离支架37垂直升降，以带动剥离片36完成料带14的剥离动作。

剥离片36可为金属薄片，能在剥离电机38的带动下绕着剥离支架37水平旋转，同时能够沿着剥离支架37垂直升降，用于在伸缩管33通过气流将料带14的盖带与载带成功剥离后向上拉起盖带，将料带14中芯片缺失位置处的载带暴露在外，以方便补料装置将芯片补充至载带上。

料带14的剥离过程如下：当检测装置检测到料带14中存在芯片缺失现象时，将缺失位置发送至控制装置；控制装置收到芯片缺失信息后，控制主旋转马达12与从旋转马达16将料带14中的芯片缺失位置移动至伸缩管33出气口的正上方；控制装置控制伸缩电机34带动伸缩管33进行伸缩，使伸缩管33出气口通过料带14上的通孔伸入料带14内，并控制底座内部气缸产生的高压气流依次通过开关阀31、通气管32和伸缩管33引入料带14内，将料带14中的盖带与载带剥离；同时，控制装置控制剥离电机38带动剥离片36向下移动到底并旋转至已经被剥离开的盖带与载带之间，而后剥离电机38再带动剥离片36向上移动拉起盖带，从而将料带14中芯片缺失位置处的载带暴露在外，实现料带14的剥离。

在上述实施例的基础之上，输气管的出气口上设有用于改变伸缩管33内气流喷射方向与喷射面积的空气喷嘴35，输气管上设有泄压阀，当通气管32内的压力超过预设压力时，泄压阀自动开启阀门以完成泄压操作。

空气喷嘴35可固定于伸缩管33顶端，用于改变伸缩管33内气流的喷射方向与喷射面积，以提高料带14中盖带与载带的剥离成功率。泄压阀可与通气管32的末端直接相连，用作气体压力安全阀，在通气管32内气压超过额定压力时自动开启阀门完成泄压操作。

在上述任意实施例的基础之上，补料装置包括设于底座上并用于插装芯片装载管46以控制芯片装载管46内的芯片下落的管槽49、设于底座上并用于将芯片从管槽49运送至料带14的芯片缺失处的芯片运送装置。

其中，芯片装载管46可为长方体塑料管，由中间的管体与两端的管塞组成，用于盛装待补充的芯片。管槽49可设置于底座的上端面，管槽49可为U形金属槽，其内壁上设有刚好能容纳芯片装载管46通过的凹槽，芯片装载管46中的芯片可在重力的作用下落至管槽49的底部，以供芯片运送装置运送至料带14芯片缺失处。

在上述实施例的基础之上，管槽49上设有用于插装芯片装载管46的凹槽以及用于使芯片装载管46内的芯片滑落至管槽49底部的滑槽，管槽49的中部还设有用于控制芯片装载管46中芯片下落的放挡件47，管槽49的底部还设有用于检测管槽49的底部是否存放有芯片的物料传感器48，放挡件47与物料传感器48信号连接于控制装置。

其中，管槽49上设有用于控制芯片下落的放挡件47，其上端可与芯片装载管46的出口紧密相接，用于在需要补料时控制芯片装载管46内的芯片逐个落入管槽49的底端，以便将芯片装载管46中的芯片提供给芯片运送装置。物料传感器48可布置于管槽49的底端两侧壁处，用于判别管槽49及芯片装载管46内的芯片是否用完。当物料传感器48检测到管槽49底部的芯片用完时，将芯片用完的信号发送给控制装置，控制装置接收到芯片用完的信号后，控制放挡件47打开以使芯片装载管46内的芯片下落至管槽49的底部，以持续为芯片运送装置供应芯片。

在上述实施例的基础之上，芯片运送装置包括用于从管槽49底部吸取芯片的吸料嘴45、连通于吸料嘴45并与底座内的气缸连通的吸料摆臂43，设于底座上并用于支撑吸料摆臂43的吸料支架41、以及设于吸料支架41上的吸料马达42，吸料马达42的转轴连接于吸料摆臂43以带动吸料摆臂43转动，以使吸料嘴45在管槽49底部与料带14的输送路径之间摆动，吸料摆臂43与吸料嘴45之间还设有用于带动吸料嘴45转动以调整芯片方向的旋转电机44。

其中，吸料支架41可为内部中空的长方体金属块，可固定于底座的上端面，用于固定、支撑吸料马达42、吸料摆臂43、旋转电机44和吸料嘴45等部件。吸料马达42固定于吸料支架41的侧壁，其电机转轴可垂直于吸料支架41的侧壁，用于带动吸料摆臂43在管槽49底部与料带14输送路径之间摆动。

吸料摆臂43可为内部中空的金属杆，吸料摆臂43的一端与吸料马达42的转轴固定相连，末端与旋转电机44相连，用于在吸料马达42的带动下绕着吸料马达42的转轴旋转摆动，将芯片由管槽49底部运送至料带14的芯片缺失位置，完成补料填充操作。

旋转电机44布置于吸料摆臂43的底端，与吸料嘴45直接相连，用于在吸料摆臂43将芯片运送至料带14内芯片缺失位置上方时带动吸料嘴45旋转，以找到芯片在料带14中的最佳存放位置，使芯片顺利落入料带14的芯片缺失处。吸料嘴45与旋转电机44直接相连，其可通过穿过吸料支架41与吸料摆臂43内部的通气软管与装置内的气缸连接，用于在气缸产生的负压下吸住或释放芯片。

料带14的缺失补料过程如下：首先将装有芯片的芯片装载管46插入管槽49顶端；当检测装置检测到料带14内存在芯片缺失时，控制装置控制放挡件47动作，待补充的芯片在重力的作用下逐个滑落至管槽49的底部；此时，当剥离装置将芯片缺失位置处的料带14的盖带与载带剥离开后，控制装置控制吸料马达42带动吸料摆臂43旋转，使吸料嘴45与管槽49底部芯片表面接触；然后，控制装置控制底座内的气缸产生负压，使芯片被吸附于吸料嘴45上；控制装置控制吸料马达42带动吸料摆臂43在绕着吸料马达42转轴旋转摆动，将芯片由管槽49底部运送至料带14的芯片缺失位置的上方；控制装置控制旋转电机44带动吸料嘴45旋转，找到芯片在料带14缺失位置处的释放位置；最后，控制装置控制底座内部气缸停止负压运行，此时芯片靠重力作用落至料带14的芯片缺失处，完成补料操作。

在上述实施例的基础之上，封合装置包括设于底座上的压力热封器51，压力热封器51上设有用于料带14穿过料带通孔52，压力热封器51的内部设有用于压紧从料带通孔52穿过的料带14的压力刀53和用于加热压力刀53压紧的料带14的加热轨54。

其中，压力热封器51可设置于底座的上端面，其内部包括压力刀53与加热轨54两部分，用于在补料装置完成缺失芯片的补充后，在控制装置的控制下将剥离开的料带14的盖带与载带重新封合。料带通孔52贯穿于压力热封器51，用作料带14通过压力热封器51的通道。

料带14的热封过程如下：当补料装置完成料带14缺失位置处的补料操作后，控制装置控制主旋转马达12与从旋转马达16将料带14中的补料位置通过料带通孔52送入压力热封器51中，同时，控制装置控制压力热封器51中的压力刀53压住料带14上的盖带，使盖带与载带贴合，同时控制加热轨54对压住的料带14进行同步加热，达到剥离料带14的热封目的。热封完成后，控制装置控制主旋转马达12与从旋转马达16带动料盘11转动。

在上述实施例的基础之上，控制装置包括与输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置以及封合装置信号连接的控制服务器64、信号连接于控制服务器64并用于人工操控的控制按钮61、信号连接于控制服务器64并用于参数设置的键盘62、信号连接于控制服务器64并用于实时显示运行数据的显示屏63，控制按钮61、键盘62以及显示屏63均设于底座上。

控制按钮61可布置于底座的正面，控制按钮61可包括启动、停止、暂停三个控制按钮61，用于对整个装置进行开关控制、启停等操作。

键盘62可布置于控制按钮61的一侧，用于对补料速度、补料模式等参数的设置。

显示屏63可布置于键盘62的正上方，用于对补料芯片数量、补料结果、补料成功率等装置运行数据的实时显示。

控制服务器64通过数据线与装置配套连接，用于装载并运行装置的补料程序、控制装置各部件协同动作、记录补料日志、导出补料结果等。

控制辅助部分在实际运行时，先将补料程序下载至控制服务器64内。此时，工作人员启动控制按钮61运行装置，控制服务器64向输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置、封合装置发送控制指令，各部分按照控制服务器64发出的控制指令完成规定动作，并将运行结果返回至控制服务器64。

因此，本实用新型所提供的用于料带的芯片查补设备能实现芯片料带14缺失补充过程中数量的自动统计、结果导出、分类汇总功能，对UPH、良品率、芯片数量、运行日志等信息进行分类汇总、显示、导出，整个过程无需人工干预，避免了手工进行数据统计分析时的繁琐性与高错误率，具有较高的可靠性。

另外，本实用新型所提供用于料带的芯片查补设备采用一体式布局，结构牢固可靠，占地面积较小，部件可靠性较高，能灵活运用于不同空间、不同环境的工作场所，在芯片料带14缺失检测及补充领域具有较高的推广应用价值。

本实用新型所提供用于料带的芯片查补设备能根据芯片料带14的实际规格及封装形式，对输送装置、检测装置、剥离装置、补料装置、封合装置进行个性化调整，使其适用于不同规格、不同封装形式、不同出厂标准要求的安全芯片，具有较高的灵活性与可扩展性。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本实用新型所提供的用于料带的芯片查补设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

一种用于料带的芯片查补设备专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。