专利摘要

本发明提供一种用于PCB阵列微孔的双面激光加工方法，包括以下步骤：S1：测试PCB所需加工各层材料的烧蚀阈值；S2：将PCB固定在超精密平台上并设定超精密平台沿u方向旋转角度；S3：由激光器输出激光束，经由分光模组分为两束，再分别依次通过反射镜以及聚焦模组，以分别对装夹在超精密平台上的PCB的正反面进行激光微孔加工。本加工方法具有高效率，高精度，低成本等优势。

专利附图

一种用于PCB阵列微孔的双面激光加工方法专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。