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一种可扩展的套管型微流控芯片的制备方法

一种可扩展的套管型微流控芯片的制备方法

IPC分类号 : B81C3/00

申请号
CN201810052748.4
可选规格

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  • 专利类型:
  • 法律状态: 有权
  • 公开号: CN108313977B
  • 公开日: 2018-07-24
  • 主分类号: B81C3/00
  • 专利权人: 东南大学

专利摘要

专利摘要

本发明公开了一种可扩展的套管型微流控芯片的制备方法,包括以下步骤:S1:将与通道尺寸匹配的预置物放入PDMS预聚物中,加热聚合PDMS,裁成PDMS块;S2:将预置物移除,留出放置通道的管槽,管槽具有两个管口;S3:使用倒角打磨后的点胶针筒,在PDMS块垂直于管槽的方向上开通孔;S4:将PDMS块开孔的两面分别与基底和顶层键合,其中顶层预置有加样孔;S5:从管槽的一个管口插入内径均匀的毛细玻璃管,从管槽的另一个管口插入预拉尖的毛细玻璃管,完成单级套管型微流控芯片的制作;S6:复用所述毛细玻璃管,重复步骤S5,形成多级套管结构。本发明有效降低了套管型微流控芯片制作的操作难度和经济成本。

权利要求

1.一种可扩展的套管型微流控芯片的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

S1:将与通道尺寸匹配的预置物放入PDMS预聚物中,加热聚合PDMS,裁成PDMS块;

S2:将预置物移除,留出放置通道的管槽,管槽具有两个管口;

S3:使用倒角打磨后的点胶针筒,在PDMS块垂直于管槽的方向上开通孔;

S4:将PDMS块开孔的两面分别与基底和顶层键合,其中顶层预置有加样孔;

S5:从管槽的一个管口插入内径均匀的毛细玻璃管,从管槽的另一个管口插入尖端预拉尖的毛细玻璃管,完成单级套管型微流控芯片的制作;

S6:复用所述毛细玻璃管,重复步骤S5,形成多级套管结构。

2.根据权利要求1所述的可扩展的套管型微流控芯片的制备方法,其特征在于:所述步骤S6中的多级套管结构包括内管和外管,其中,内管采用所述预拉尖的毛细玻璃管,外管采用普通毛细玻璃管。

3.根据权利要求1所述的可扩展的套管型微流控芯片的制备方法,其特征在于:所述预拉尖的毛细玻璃管通过以下方法制得:采用毛细管拉制仪或酒精灯将普通毛细玻璃管拉尖,通过细砂纸打磨尖端部分,使开口尺寸满足设计要求,形成预拉尖的毛细玻璃管。

4.根据权利要求1所述的可扩展的套管型微流控芯片的制备方法,其特征在于:所述通孔的尺寸大于管槽的尺寸。

5.根据权利要求1所述的可扩展的套管型微流控芯片的制备方法,其特征在于:利用与毛细玻璃管外尺寸相匹配的材料作为预置物,步骤S2中,预置物通过直接取出或者腐蚀液腐蚀的方法移除。

说明书

技术领域

本发明涉及微流控领域,特别是涉及一种可扩展的套管型微流控芯片的制备方法。

背景技术

近年来,基于微加工技术的微流控芯片技术由于具有分析速度快、试剂消耗少、易于集成和高通量分析等诸多优点,成为近年来炙手可热的前沿分析技术之一,为研究药物活性中药物靶点的选择、药物筛选、临床前试验及剂量的确定等提供了新的平台。

微流控技术与以往宏观的液体操作技术相比,其独特优势在于在微尺度下,液体的流动特性发生改变,如低雷诺数的层流现象、液滴的操纵等。传统的微流控芯片一般是平面结构,即各通道高度相同,故而在通道的交叉处,液体之间只能通过面积很小的侧边相互接触,这给许多微流控的应用带来不便。如需要同轴的圆柱形层流,均匀的液滴产生等场合,平面结构芯片效果往往不尽如人意。因而人们将毛细玻璃管引入到了微流控芯片中。毛细玻璃管具有成本低廉,透光性好,便于修饰,易于加工等优越特点,且不需要制作昂贵的微流控芯片模板,在3D同轴打印和微液滴操纵等领域得到了广泛应用。

现有的毛细管套管结构一般利用针头等结构作为固定支架和储液腔,需要在底座上打孔以插入毛细玻璃管,套管耦合时需要显微镜下的同轴对准操作,最后还需要精确控制的胶水固定。这些复杂的操作与毛细玻璃套管本身简单方便的优越性相悖,阻碍了此类微流控芯片的推广。

发明内容

发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,降低套管型微流控芯片制作的操作难度和经济成本,本发明提供了一种自对准、免固定、可扩展的套管型微流控芯片制作方法。

技术方案:为达到此目的,本发明采用以下技术方案:

本发明所述的可扩展的套管型微流控芯片的制备方法,包括以下步骤:

S1:将与通道尺寸匹配的预置物放入PDMS预聚物中,加热聚合PDMS,裁成PDMS块;

S2:将预置物移除,留出放置通道的管槽,管槽具有两个管口;

S3:使用倒角打磨后的点胶针筒,在PDMS块垂直于管槽的方向上开通孔;

S4:将PDMS块开孔的两面分别与基底和顶层键合,其中顶层预置有加样孔;

S5:从管槽的一个管口插入内径均匀的毛细玻璃管,从管槽的另一个管口插入尖端预拉尖的毛细玻璃管,完成单级套管型微流控芯片的制作;

S6:复用所述毛细玻璃管,重复步骤S5,形成多级套管结构。

进一步,所述步骤S6中的多级套管结构包括内管和外管,其中,内管采用所述预拉尖的毛细玻璃管,外管采用普通毛细玻璃管。

进一步,所述预拉尖的毛细玻璃管通过以下方法制得:采用毛细管拉制仪或酒精灯将普通毛细玻璃管拉尖,通过细砂纸打磨尖端部分,使开口尺寸满足设计要求,形成预拉尖的毛细玻璃管。

进一步,所述通孔的尺寸大于管槽的尺寸。

进一步,利用与毛细玻璃管外尺寸相匹配的材料作为预置物,步骤S2中,预置物通过直接取出或者腐蚀液腐蚀的方法移除。

有益效果:本发明公开了一种可扩展的套管型微流控芯片制作方法,与现有技术比较,具有以下有益效果:

1)与平面型PDMS微流控芯片相比,不需要精密模板,材料方易得成本低廉,降低了芯片制作的成本。

2)与平面型PDMS微流控芯片相比,实现外相对内相的同轴包裹,有利于实现同轴3D打印、微液滴生成和操控等。

3)与现有的利用胶水固定和对准的毛细套管型微流控芯片相比,芯片尺寸减小,制作更为简单,省去了镜下对准和胶水固定的操作。

4)该微流控芯片参数调节方便,通道内壁的修饰简单,实现多级套管扩展或增加并行通道不需要额外的操作,有利于实验室研究使用。

附图说明

图1为本发明具体实施方式中方法的示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步的介绍。

本具体实施方式公开了一种可扩展的套管型微流控芯片的制备方法,如图1所示,包括以下步骤:

S1:将与通道尺寸匹配的预置物放入PDMS预聚物中,加热聚合PDMS,裁成PDMS块;PDMS块采用聚二甲基硅氧烷制成。PDMS是聚二甲基硅氧烷的英文缩写。

S2:将预置物移除,留出放置通道的管槽,管槽具有两个管口。利用与毛细玻璃管外尺寸相匹配的材料作为预置物,预置物通过直接取出或者腐蚀液腐蚀的方法移除。

S3:使用倒角打磨后的点胶针筒,在PDMS块垂直于管槽的方向上开通孔。通孔的尺寸大于管槽的尺寸。

S4:将PDMS块开孔的两面分别与基底和顶层键合,其中顶层预置有加样孔。

S5:从管槽的一个管口插入内径均匀的毛细玻璃管,从管槽的另一个管口插入尖端预拉尖的毛细玻璃管,完成单级套管型微流控芯片的制作。预拉尖的毛细玻璃管通过以下方法制得:采用毛细管拉制仪或酒精灯将普通毛细玻璃管拉尖,通过细砂纸打磨尖端部分,使开口尺寸满足设计要求,形成预拉尖的毛细玻璃管。

S6:复用毛细玻璃管,重复步骤S5,形成多级套管结构。多级套管结构包括内管和外管,其中,内管采用所述预拉尖的毛细玻璃管,外管采用普通毛细玻璃管。

实施例1:

以两级套管的微流控芯片为例。选用规格为外径约0.55mm,内径0.3mm的毛细玻璃管制作微流控通道,以外径约0.51mm的钢针作为预置物,采用直接拉出的方法移除预置物。使用道康宁184作为PDMS预聚物,预聚物比例为10:1。使用酒精灯拉制毛细玻璃管,毛细玻璃管前端外径为80um。使用氧等离子体处理方法键合微流控芯片。利用本方法制作两级套管微流控芯片。

S11:在洁净烧杯中充分搅拌预聚物至出现细密均匀的气泡后,将烧杯置于真空干燥器中抽尽空气,浇筑在洁净玻璃上铝框限制出的区域中,放入并固定钢针在PDMS预聚物中间的位置。放入75℃烘箱中聚合1小时后取出。

S12:将钢针抽出,留出放置通道的管槽,管槽具有两个管口。

S13:使用内径规格为2mm的点胶针筒前端倒角打磨后作为打孔器,在PDMS块垂直于管槽的方向上开一个通孔。

S14:将PDMS块开有通孔的一面与洁净的玻璃片键合,通孔的另一面与一预留了灌注孔的PDMS膜键合。玻璃片为标准载玻片,在食人鱼溶液(浓硫酸:浓过氧化氢=3:1)中浸泡1小时后水洗,氩气吹干后在烘箱中进一步烘干作为基底层。取一定量预聚物,浇筑在玻璃片上,聚合后裁切成合适大小并开一灌注口,作为芯片顶层。使用氧等离子体处理需要键合的各面,处理参数为100sccm,10s,80W,50KHz。

S15:从管槽的一个管口插入内径均匀的毛细玻璃管,从管槽的另一个管口插入预拉尖的毛细玻璃管,完成单级套管型微流控芯片的制作。预拉尖的毛细玻璃管通过以下方法制得:采用毛细管拉制仪将普通毛细玻璃管拉尖,通过细砂纸打磨尖端部分,使开口尺寸满足设计要求。

S16:复用预拉尖的毛细玻璃管,重复步骤S5,形成两级套管结构。

实施例2:

以双通道并行单级套管的微流控芯片为例。选用规格为外径约0.55mm,内径0.3mm的毛细玻璃管制作微流控通道,以外径约0.51mm的钢针作为预置物,采用直接拉出的方法移除预置物。使用道康宁184作为PDMS预聚物,预聚物比例为10:1。使用酒精灯拉制毛细管,毛细管前端口径为80um。使用氧等离子体处理方法键合微流控芯片。利用本方法制作双通道并行单级套管的微流控芯片。

S21:在洁净烧杯中充分搅拌预聚物至出现细密均匀的气泡后,将烧杯置于真空干燥器中抽尽空气,浇筑在洁净玻璃上铝框限制出的区域中,放入并平行固定两根钢针在PDMS预聚物中间的位置。放入75℃烘箱中聚合1小时后取出。

S22:将两根钢针抽出,留出放置通道的管槽,每个管槽具有两个管口。

S23:使用内径规格为2mm的点胶针筒前端倒角打磨后作为打孔器,在PDMS块每个垂直于管槽的方向上开通孔。

S24:将PDMS块开有通孔的一面与洁净的玻璃片键合,通孔的另一面与一预留了灌注孔的PDMS膜键合。玻璃片为标准载玻片,在食人鱼溶液(浓硫酸:浓过氧化氢=3:1)中浸泡1小时后水洗,氩气吹干后在烘箱中进一步烘干作为基底层。取一定量的预聚物,浇筑在玻璃片上,聚合后裁切成合适大小并打灌注孔作为芯片的顶层。使用氧等离子体处理需要键合的各面,处理参数为100sccm,10s,80W,50KHz。

S25:从管槽的一个管口插入内径均匀的毛细玻璃管,从管槽的另一个管口插入预拉尖的毛细玻璃管,完成单通道套管型微流控芯片的制作。预拉尖的毛细玻璃管通过以下方法制得:采用毛细管拉制仪将普通毛细玻璃管拉尖,通过细砂纸打磨尖端部分,使开口尺寸满足设计要求。

S26:在另一个管槽中重复S25的操作,完成双通道并行单级套管微流控芯片的制作。

一种可扩展的套管型微流控芯片的制备方法专利购买费用说明

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

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