专利摘要

专利摘要

公开了用于采用内部支撑结构的可植入医疗装置的构造的设计和方法。单件支撑结构保持诸如通信线圈和电路板的各种电子部件，并且进一步附着到电池，因此提供在机械上坚固的子组件。支撑结构在这些组件和其它组件之间进一步提供电绝缘。构造的方法允许子组件在电池处并且可能地也在支撑结构处附着到可植入医疗装置的壳体。电池包括具有孔的绝缘罩。在与孔的位置一致处使用粘合剂以将电池附着到壳体，且不使电池到壳体在电学上短路。

权利要求

1.一种可植入医疗装置，包括：

壳体；

在所述壳体内的电路，其被配置成实现所述可植入医疗装置的功能；

在所述壳体内的电池，其电耦接到所述电路；

在所述电池与所述壳体之间的绝缘体，其中，所述绝缘体包括至少一个孔；和

第一粘合剂，其中，所述第一粘合剂将所述电池通过所述至少一个孔附着到所述壳体，其中，所述电池通过所述绝缘体和所述第一粘合剂与所述壳体电隔离。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述电池包括一次电池。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述绝缘体包括塑料套筒，所述塑料套筒被构造成在所述电池上滑过。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的装置，其中，所述绝缘体至少部分地围绕所述电池。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的装置，其中，所述第一粘合剂包括胶水。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的装置，进一步包括支撑结构，其中，所述电池附着到所述支撑结构。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述电池在所述电池的电池端子面处附着到所述支撑结构。

8.根据权利要求6或7所述的装置，其中，所述支撑结构使用所述第一粘合剂附着到所述壳体。

9.权利要求8所述的装置，其中，所述壳体包括第一平行侧和第二平行侧，并且其中，所述电池和支撑结构仅附着到所述第一侧。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的装置，其中，所述电路包括附着到所述支撑结构的电路板。

11.根据权利要求10中的任一项所述的装置，进一步包括天线，所述天线附着到所述支撑结构并且电耦接到所述电路板，其中，所述天线包括通信线圈、充电线圈或组合的通信和充电线圈。

12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述天线和所述电路板是平行的并且在所述支撑结构的相对侧上。

13.根据权利要求12所述的装置，其中，所述电池在所述电池的电池端子面处附着到所述支撑结构，并且其中，所述电池端子面垂直于所述天线和所述电路板。

14.根据权利要求11至13中的任一项所述的装置，其中，所述电池占据所述壳体内的第一区域，并且其中，所述支撑结构、电路板和天线一起占据所述壳体的第二非搭接区域。

15.根据权利要求14所述的装置，其中，所述电池具有第一厚度，并且所述支撑结构、电路板和天线一起包括等于或小于所述第一厚度的第二厚度。

16.根据权利要求1至15中的任一项所述的装置，进一步包括经过所述壳体的多个馈通销，其中，所述馈通销电耦接到所述电路，并且其中，所述支撑结构包括用于容纳所述多个馈通销的侧壁空隙。

17.根据权利要求16所述的装置，进一步包括在所述壳体的外部的至少一个引线连接器，所述至少一个引线连接器包括多个电极触头，其中，所述馈通销电耦接到所述电极触头。

说明书

相关申请的交叉引用

本申请涉及2013年9月5日提交的美国临时专利申请序列No.61/874,194，该申请的标题为“ConstructionforanImplantableMedicalDeviceEmployinganInternalSupportStructure(利用内部支撑结构的可植入医疗装置的构造)”。

技术领域

本发明涉及可植入医疗装置，并且更具体地，涉及可植入医疗装置的构造的改进设计和方法。

背景技术

可植入刺激装置将电刺激输送至神经和组织以便治疗各种生物紊乱，诸如用于治疗心律失常的起博器、用于治疗心脏纤维化的除颤器、用于治疗耳聋的耳蜗刺激器、用于治疗失明的视网膜刺激器、用于产生协调的四肢运动的肌肉刺激器、用以治疗慢性疼痛的脊髓刺激器、用以治疗运动障碍和心理障碍的皮层和深层脑刺激器；和用以治疗遗尿、睡眠窒息、肩半脱位的其它神经刺激器等。接下来的描述将大体上专注于在脊髓刺激(SCS)系统(诸如在美国专利6,516,227中公开的系统)内本发明的使用。然而，本发明可以利用任何可植入医疗装置或在任何可植入医疗装置系统中找到适应性。

SCS系统通常包括可植入脉冲发生器(IPG)，该可植入脉冲发生器具有由诸如例如钛的导电材料形成的生物适合装置壳体。壳体通常保持IPG和电池的电路以便为电路提供功率。取决于将使用IPG的病人的特定需要和情况，电池能够是可再充电的或不可再充电的一次电池。

虽然许多IPG使用可再充电的电池，但是存在使用一次电池可能是有利的情况。一次电池是如下电池：其中，电化学反应通过使充电电流经过而不可逆，因此导致电池不可再充电。一次电池在它们的电极中的一个或两个中耗尽材料并且因此具有有限的寿命，但是它们通常比较可再充电的电池更便宜，并且可以不遭受相同的可靠性问题。因此，在适当时，例如，当一次电池的预期寿命将预期超过病人的预期寿命时，或在具有身体或心理限制的病人对电池充电将有困难的情况下，在医疗可植入装置中使用一次电池是优选的。然而，在IPG中使用一次电池在IPG的设计和结构中产生挑战，因为一次电池在大小上比可再充电电池大体更大，并且增加IPG的大小不是最佳的。

发明内容

在一个示例中，所公开的可植入医疗装置包括壳体；在壳体内的电路(例如，电路板)，其被构造成实现可植入医疗装置的功能；在壳体内的电池(例如，一次电池)，其电耦接到电路；在电池和壳体之间的绝缘体，其中，绝缘体包括至少一个孔。第一粘合剂将电池通过至少一个孔附着到壳体，并且电池通过绝缘体和第一粘合剂与壳体电隔离。

绝缘体可以包括塑料套筒，塑料套筒被构造成在电池上滑动，和/或绝缘体可以至少部分地围绕电池。第一粘合剂可以包括胶水。

可植入医疗装置可以进一步包括支撑结构。电池可以在例如电池的电池端子面处附着到支撑结构。支撑结构也可以使用第一粘合剂附着到壳体，并且电池和支撑结构可以仅附着到壳体的第一侧。

可植入医疗装置可以进一步包括天线，该天线附着到支撑结构并且电耦接到电路板，该天线能够包括通信线圈、充电线圈或组合的通信和充电线圈。天线和电路板可以是平行的并且在支撑结构的相对侧上，使得附着到支撑结构的电池的电池端子面垂直于天线和电路板。

电池可以占据壳体内的第一区域，而组合的支撑结构、电路板和天线一起占据壳体的第二非搭接区域。电池可以具有第一厚度，且组合的支撑结构、电路板和天线一起具有等于或小于第一厚度的第二厚度。

可植入医疗装置可以进一步包括经过壳体的多个馈通销，所述馈通销电耦接到电路，并且其中，支撑结构包括用于容纳多个馈通销的侧壁空隙。也可以包括在壳体外部的至少一个引线连接器，所述至少一个引线连接器包括多个电极触头，且馈通销电耦接到电极触头。

附图说明

图1示出改进的可植入脉冲发生器(IPG)和电极引线附着到IPG的方式。

图2示出其壳体移除的改进的IPG的底视图和顶视图。

图3示出其壳体移除的改进的IPG的底透视图和顶透视图。

图4A和4B分别示出改进的IPG的组件的底透视分解视图和顶透视分解视图。

图5示出在改进的IPG中使用的支撑结构的底透视图和顶透视图。

图6A和图6B分别示出在其构造的一个阶段处改进的IPG的子组件的顶视图和截面图。

图7示出在另一个构造阶段中在子组件中的电池上的电池盖的定位。

图8示出胶水滴在IPG壳体部分上对应于在另一个结构阶段中子组件中的胶水孔的位置的放置。

图9示出在另一个构造阶段中使用胶水滴将子组件粘附到壳体部分并且将子组件包含在IPG壳体中。

图10A示出完整的IPG的截面，并且图10B示出胶水滴将电池和支撑结构附着到壳体的方式。

具体实施方式

本公开提供了用于可植入医疗装置的构造的改进的设计和方法，并且特别是具有更大的一次电池的可植入医疗装置。然而，构造的设计和方法并不限制于使用一次电池的可植入医疗装置，并且也能够与可再充电的电池IPG一起使用。这种改进的设计易于构造，在机械上坚固的，并且使用很少部件。

图1示出具有IPG10的SCS系统。IPG10包括生物适合的装置壳体30，该壳体30保持IPG所需的电路和电池34起作用(图2)。IPG10经形成电极阵列12的一个或多个电极引线14联接到电极16。电极16被支撑在柔性主体18上，柔性主体18也收容联接到每个电极的单独的信号线20。信号线20在固定在顶盖28中的一个或多个引线连接器24处连接到IPG10，顶盖28能够包括例如环氧树脂。在该示出的实施例中，存在在两个引线14之间分割的十六个电极，但是引线和电极的数量是应用特定的并且因此能够改变。在SCS应用中，电极引线14通常植入病人的脊髓内的硬脑膜的左右侧上。然后，引线14的近端22通过病人的肉体以隧道方式通向植入了IPG壳体30的遥远的位置(诸如，臀部)，在该位置，这些近端22联接到引线连接器24。

图2、图3以及图4A和图4B示出改进的IPG10的底侧(接近通信线圈40的一侧)和顶侧(接近印刷电路板(PCB)42的一侧)的各个视图。在描绘的示例中形成为两个壳体部分30a和30b的壳体30，在图2和图3中被移除，使得能够看到某些内部部件，现在在讨论IPG10的构造之前介绍某些内部部件中的一些。

如示出的，在壳体30内部的大部分空间被电池34占据，在该示例中，电池34是永久的非无线可充电电池。在壳体30中剩余的空间在很大程度上由支撑结构38、通信天线40和PCB42占据，该通信天线40在该示例中包括线圈。通信线圈40使得能够在IPG10与病人外部的装置(未示出)之间通信，因此允许通过磁感应产生双向通信。PCB42包括被构造成实施可植入医疗装置的功能的电路。引线连接器24通过馈通销48联接到PCB42，馈通销48继续经过馈通装置32，在将顶盖28固定到IPG10之前馈通装置32最终被焊接到壳体30，如下文所解释的。顶盖中的缝线孔41和43用来在操作期间将IPG缝合到病人的身体。

IPG10的构造以讨论支撑结构38开始，在图5中以底透视图和顶透视图示出支撑结构38。支撑结构38为IPG10提供许多益处。支撑结构38包括用于接纳、保持和保护线圈40和PCB42两者的单件。线圈40、PCB42、和电池34附着到支撑结构38，支撑结构38集成这些组件的连接并且产生抵抗震动和振动的机械坚固的IPG子组件92(图6A)。支撑结构38也在线圈40与PCB42(除下文解释的线圈销44之外)；在电池34(特别地，电池34的正端子46a)与线圈40、PCB42或馈通销48；以及在馈通销48与线圈40之间提供电隔离，并且因此防止这些部件的不期望的短路。

支撑结构38也提供具有至少一个胶水孔60的一个或多个壳体接触表面76，以允许支撑结构38并且因此允许已经坚固的IPG子组件92被附接到壳体30。IPG子组件92此外可以通过电池34附接到壳体30，如下文所讨论的。

支撑结构38包括凹部74，线圈40附着到凹部74中。线圈40较早缠绕绕线筒(未示出)。线圈40优选在支撑结构38的壳体接触表面76下方凹进以保护该线圈以及一旦构造了IPG10就使线圈40从壳体30偏移，如下文进一步讨论的。线圈40的端部焊接到支撑结构38的底侧上的线圈销44，该线圈销44通过支撑结构38并且在其构造期间优选模制到支撑结构38中。稍后，在构造过程中，线圈销44的另一(顶)侧将被焊接到支撑结构38的顶侧上的PCB42以将线圈电联接到PCB42上的电子设备，诸如调制和/或解调电路。可以使用环氧树脂或其它粘合剂将线圈40进一步附着在凹部74内。线圈40可以用如所示出的胶带72覆盖以将线圈40与馈通销48电隔离，在构造期间馈通销48稍后将位于支撑结构38的侧壁80中的空隙84内。

支撑结构38优选由具有高熔化温度的材料制成，这种材料能够承受将线圈销44焊接到线圈40以及焊接到如随后所解释的其它结构。用于支撑结构38的材料也优选是机械刚性的以提供机械坚固性，并且应具有与其结合电部件使用以及在可植入医疗装置中一致的低水分含量。在一个实施例中，材料包括液晶聚合物(LCP)。

支撑结构38的提供较早讨论的一些益处的几个特征在图5中是显而易见的。例如，支撑结构38的顶部包括支撑肋86和安装销88，支撑肋86和安装销88有助于对PCB42进行支撑和定位，PCB42在构造期间稍后将被附着到支撑结构38。支撑结构38还包括腔78，腔78为PCB42上的较高的组件提供空间。腔78也帮助限定用于线圈40的凹部74，并且提供在支撑结构38的底侧上有胶水孔60的两个壳体接触表面76，如已经提出的，这在将支撑结构附接到IPG壳体30上是有用的。支撑结构38的侧壁80再次帮助限定凹部74并且隔离线圈40，并且此外包括电池34将附着到的部分82，如稍后所解释的。隔离结构90和侧壁中的空隙83将在构造期间稍后接纳电池34的正负端子46a和46b。在支撑结构38的底部上也能够看到夹具安装孔106，稍后将解释夹具安装孔106的功能。

在形成支撑结构38之后，IPG10的各个零件，例如，支撑结构38、PCB42、电池34和引线连接器子组件95(将在下文中解释)能够电且机械地附接以形成IPG子组件92，如图6A和图6B的顶视图和截面视图中所示。

构造通过将双面胶带58附接到电池34的包含电池端子的面57而开始(图4A和图4B)。双面胶带58的另一面附接到支撑结构38的侧壁部分82。如较早所指出的，支撑结构38优选已经包含预焊接到线圈销44的线圈40，但是在结构期间线圈也能够在此时或稍后附着到支撑结构，诸如当将组件焊接到PCB42随后发生时。因为支撑结构38的底部上的壳体接触表面76以及电池34的底表面优选为平面，所以支撑结构38和电池34能够通过使它们一起在平坦表面上滑动而与双面胶带58附着。严格来说，不需要使用双面胶带58来将电池34附着到支撑结构38，并且也能够使用胶水或其它粘合剂。

电池34的端子46a和46b相对于电池34的平坦电池端子表面弯曲90°并且因此现在指向上，如在图5的顶视图中最佳所示。在图5中，注意到负端子46b通过支撑结构38的侧壁80中的空隙83，电池34的正端子46a至少部分地由形成在支撑结构38中的隔离结构90包围。于是，除了其它功能之外，支撑结构38用于隔离正电池端子46a以防止它对负电池端子46b和IPG10中的其它部件(诸如，线圈40和PCB42)短路。隔离结构90能够以不同的方式制成。负电池端子46b也能够使用隔离结构90隔离。

接着，将组合的支撑结构38和电池34放置在如图6B中所示的装配夹具94中，该装配夹具94具有符合这些零件的形状的凹槽，该装配夹具用以在构造期间对准并且容纳这些零件。如所示出的，夹具94能够具有安装部98，安装部98被设计成与支撑结构38的底侧上的夹具安装孔106相配接以将组合的支撑结构38和电池34牢固地容纳在夹具94中。也能够使用利用夹具94支撑的其它装置。

接着，引线连接器子组件95被定位在夹具94内。引线连接器子组件95包括引线连接器24、电极触头26、载体64(用来容纳和支撑电极触头26；参见图4A和4B)、馈通销48和馈通装置32，并且在构造中可以在该步骤之前预形成。例如，引线连接器子组件95能够通过使馈通销48滑动通过馈通装置32、将馈通销48的一端焊接到引线连接器24中的适当的电极触头26、以及(如果必要)以密封方式将馈通销48焊接在馈通装置32中而形成。注意到，馈通销48的自由端相对于馈通装置32(如在图4B中最佳地看到的)弯曲90°，并且因此当被放置在夹具94中时，现在指向上。还注意到，将馈通销48定位在支撑结构38的侧壁80中的空隙84中(图5)，如较早讨论的。

接着，将PCB42(优选连同其电部件预制造)附着到支撑结构38的顶侧。就这点而言，PCB42包括线圈焊料销孔50、电池端子焊料孔52、馈通装置销焊料孔54和支撑结构安装孔56，这些孔分别滑过指向上的线圈销44、馈通销48、电池端子46a和46b、以及支撑结构38的安装销88并且进入到与指向上的线圈销44、馈通销48、电池端子46a和46b、以及支撑结构38的安装销88相接触的状态。一旦PCB在这些结构上滑动，它就抵靠在支撑肋86上(图5)，支撑肋86提供合适的机械支撑以阻止PCB42挠曲。然后，将线圈销44、馈通销48、电池端子46a和46b分别焊接到线圈焊料销孔50、馈通装置销焊料孔54、和电池端子焊料孔52以将它们电联接到PCB42。支撑肋86、安装销88和焊接的连接件的组合影响产生PCB42，PCB42牢固地附着到支撑结构38并且由支撑结构38保护以完成IPG子组件92。虽然未示出，但是PCB42也能够在支撑结构38中凹进以将它与其它结构进一步电隔离并且用于进一步的机械保护。

一旦IPG子组件92已经被构造，就将它从夹具94移除，并且使电池盖68在电池34上滑动，如图7所示。电池盖68通常包括薄塑料套筒，并且被用来使电池34的壳体与IPG10的壳体30电隔离，这两个壳体可以处于不同的电势。电池盖68包括至少一个电池盖胶水孔70，电池34能够通过至少一个电池盖胶水孔70附接到壳体30，同时仍然提供期望的电隔离。

电池盖68可以完全围绕电池34，但是如图中所示它仅部分围绕电池34，除电池端子面57之外，覆盖电池34的所有的表面。然而，电池盖68不受限制，并且也可以使用其它绝缘体。例如，绝缘涂层可能设置在电池34的壳体上，根据需要掩蔽以形成涂层中的胶水孔70。替代地，可以使用插入在电池34的壳体与IPG壳体30之间的绝缘层或片，在电池34的壳体与IPG壳体30之间，电池34的壳体与IPG壳体30接触或几近接触。使用单绝缘层或片的这种替代方案可以是用于在IPG10中的良好选项，因为如下文相对于图10A和图10B进一步讨论的，电池34附着到壳体30的底侧并且在电池与壳体的顶侧之间存在空气间隙“x”，并且因此，绝缘体在该侧上可能不是必要的，因为电池34和壳体30凭借该空气间隙不太可能短路。电池盖68或其它绝缘体也可以覆盖IPG子组件92的其它部分，诸如线圈40和PCB42所附着到的支撑结构也防止这些结构对壳体30短路。

如图8中所示，胶水滴96放置在底壳体部分30b内部的多个位置处，与支撑结构38中的支撑胶水孔60以及电池盖68中的电池盖胶水孔70的位置对应。IPG子组件92定位在底壳体部分30b中，如图9中所示，这使得胶水滴96穿过电池盖68中的胶水孔70以与电池34相接触，并且穿过支撑结构38中的胶水孔60，如下文相对于图10B进一步讨论的。可替代地，胶水滴96能够在孔60和70处放置在IPG子组件92上，然后IPG子组件92被定位在底壳体部分30b中。适合于该应用的胶水滴96包括NuSil^TMMed3-4213硅树脂，但是也可以使用其它类型的胶水或其它粘合剂。例如，可以使用双面胶代替胶水滴96。在该阶段所使用的粘合剂能够包括用来将电池34附着到支撑结构38的相同的粘合剂(58)。

如图9中进一步所示，在将IPG子组件92经胶水滴92附着到底壳体部分30b之后，顶壳体部分30a定位成围绕壳体部分30a和30b中的IPG组件92的至少部分(但不是引线连接器子组件95)，以及接触壳体部分30a和30b中的切口62a和62b(图4A和4B)处的馈通装置32。(注意，施给器66(图4A和4B)被用作辅助件以适当地对准壳体)。然后，优选将壳体部分30a和30b激光焊接在一起并且激光焊接到馈通装置32，但是也能够使用其它密封方法，诸如铜焊，或使用密封胶或其它粘合剂。

不需要具有平行顶侧和底侧的顶壳体部分30a和底壳体部分30b，并且替而壳体30能够包括大体像“杯状部”的均匀结构，子组件92放置并附着到“杯状部”中。这样的杯状壳体也可以具有平行顶侧和底侧。然后，能够将可以包括馈通装置32的盖焊接到杯状部的敞开端。

之后，将环氧树脂顶盖28(图1)环绕引线连接器24和馈通装置32附着到壳体30而以标准方式形成气密密封，此时，IPG10的构造是完整的。

图10A示出充分构造的IPG10的截面，这允许理解IPG的设计的某些方面和益处。电池34的底侧和支撑结构38的壳体接触表面76是平面并且两者都附着到底壳体部分30b，因为优选增加机械坚固性。然而，这不是严格必要的，并且替而电池34和支撑结构38中的仅一个能够如此被附着。同样地，也不必要的是：电池34的底侧和支撑结构38的壳体接触表面76是平面的。注意，支撑结构38的壳体接触表面76使线圈40从底壳体部分30b偏离以防止线圈短路。

如所示出的，相对大的一次电池34占据壳体30中的第一区域11a，而支撑结构38、线圈40和PCB42占据壳体30中的第二较小的区域11b。区域11a和11b优选不搭接。这是有利的，因为支撑结构38、线圈40和PCB42不要求电池34变薄，如在这些结构搭接的情况下将发生的。因为电池34不受到这些结构的厚度的约束，所以允许电池34的厚度与壳体30的厚度大致相等(例如，在15％内)。线圈40和PCB42在第二区域11b中平行并且彼此搭接，并且平行于壳体30的顶侧和底侧，并且垂直于电池34和馈通装置32的电池端子面57。如所示出的，支撑结构38、线圈40和PCB42都能够被制成为适合等于或小于电池34的厚度，这再次不约束电池34在壳体30内部能够具有的厚度。但是，这不是严格必要的。

在电池34与支撑结构38的顶侧和顶壳体部分30a之间具有小空气间隙“x”，这在两个壳体部分3a和30b的焊接期间对保护电池34免受加热有用。作为免受该加热的进一步保护，备用带36(在图3中未示出)能够环绕IPG组件92的周边设置，如在图9中最佳地示出的。然而，使用空气间隙x不是严格必要的。例如，电池34能够附着(例如，胶合)到顶壳体部分30a和底壳体部分30b两者以不留空气间隙，这将在电池盖68的两侧上需要电池盖胶水孔70。

图10B是电池盖68中的胶水孔70和在壳体接触表面76中的胶水孔60的放大图示。优选提供足够的胶水96以完全贯通胶水孔60到支撑结构38的另一侧，从而当被干燥时产生蘑菇形，以将支撑结构38锚固到底侧壳体部分30b。但是这种优选不是严格必要的，并且即使孔60不存在，壳体接触表面76也的确能够胶合或附接到底壳体部分30b。

图10B也示出胶水96如何贯通电池盖68中的胶水孔70以将电池34附着到底壳体部分30b。在这种情况下，胶水孔70是特别有利的，因为电池盖68的材料大体不适合于附着。因为胶水96的材料是绝缘的，所以电池34附着到壳体30，(尽管中间电池盖68)但是仍然与壳体30电绝缘，如较早提出的，这种情况是期望的，因为它们可以处于不同的电位。

应注意的是，上文的构造步骤仅为能够如何构造如所设计的IPG10的示例，并且其它方式也是可能的。例如，构造步骤能够以不同的顺序产生，或涉及不同的子步骤或步骤的合并。

当所公开的IPG设计和构造方法受到使用较大的一次电池的启发时，所公开的设计和方法也能够用于具有可充电电池的IPG。在这样的情况下，IPG可能具有附加天线(未示出)，诸如无线地接收充电电场的另一个线圈，充电电场被整流以对电池充电。这样的附加充电线圈，像通信线圈40，也能够附着到所公开的支撑结构38。可替代地，所公开的线圈40能够包括能够执行通信功能和充电功能两者的组合的通信/充电线圈。

虽然已经示出并且描述了本发明的特定实施例，但是应理解，上文的讨论不旨在将本发明限制于这些实施例。它对于本领域的技术人员来说将显而易见的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以做出各种改变和修改。因此，本发明预期覆盖可落入由权利要求定义的本发明的精神和范围内的替代方案、修改和等同物。

具有附着到壳体的电池的可植入医疗装置的构造专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。