IPC分类号 : H05K7/20,H01R13/502,H01R13/629,H01R13/658,H01R25/00,H05K9/00
专利摘要
本发明涉及抗干扰器技术领域,公开了一种电子信息设备的抗干扰器,包括抗干扰器主体以及固接在抗干扰器主体前表面上的插接口,所述抗干扰器主体的内部固接有抗干扰元件,且抗干扰器主体的内部靠近抗干扰元件后侧位置处还安装有驱动组件,所述抗干扰器主体的两侧均开设有散热孔,所述插接口的前侧还安装有限位组件,所述抗干扰器主体的外部套接有防护组件。本发明通过驱动组件可以将抗干扰元件工作过程中产生的热量通过散热孔快速导出,大大提高了抗干扰元件的散热效率,保障了抗干扰元件的正常使用;通过限位组件可以对插接口上的插接头进行防护,防止插接头由于外力的触碰而导致插接口变形及损坏。
权利要求
1.一种电子信息设备的抗干扰器,包括抗干扰器主体(1)以及固接在抗干扰器主体(1)前表面上的插接口(4),其特征在于,所述抗干扰器主体(1)的内部固接有抗干扰元件(26),且抗干扰器主体(1)的内部靠近抗干扰元件(26)后侧位置处还安装有驱动组件(24),所述抗干扰器主体(1)的两侧均开设有散热孔(25),所述插接口(4)的前侧还安装有限位组件(3),所述限位组件(3)包括安装部(5)、限位架(6)、限位孔(7)和限位圈(8),所述限位架(6)的两侧均一体成型有与其自身相互垂直的安装部(5),且限位架(6)的前表面中心处开设有限位孔(7),所述限位孔(7)的内壁上固定粘接有橡胶材质的限位圈(8),所述限位孔(7)的直径大于插接口(4)的直径,且限位孔(7)的圆心和插接口(4)的圆心位于同一水平线上,所述抗干扰器主体(1)的外部套接有防护组件(2),所述防护组件(2)包括第一支撑板(9)、第一安装板(10)、第一防脱块(11)、第二弹性条(12)、防滑柱(13)、第二防脱块(14)、第二安装板(15)、第二支撑板(16)和第一弹性条(17),所述第一弹性条(17)的一端连接有第一支撑板(9),且第一弹性条(17)的另一端连接有第二支撑板(16),所述第一支撑板(9)的上表面中心处固接有第一安装板(10),所述第二支撑板(16)的上表面中心处固接有第二安装板(15),所述第一安装板(10)的内侧固接有第一防脱块(11),所述第二安装板(15)的内侧固接有第二防脱块(14),所述第一防脱块(11)和第二防脱块(14)之间还连接有第二弹性条(12),所述第一防脱块(11)和第二防脱块(14)的下方均安装有防滑柱(13)。
2.根据权利要求1所述的一种电子信息设备的抗干扰器,其特征在于,所述安装部(5)上贯穿有螺孔,且安装部(5)固接在抗干扰器主体(1)的前表面上。
3.根据权利要求1所述的一种电子信息设备的抗干扰器,其特征在于,所述防滑柱(13)分别固接在第一安装板(10)和第二安装板(15)上,且防滑柱(13)为橡胶材质的构件,所述第一弹性条(17)和第二弹性条(12)的材质相同。
4.根据权利要求1所述的一种电子信息设备的抗干扰器,其特征在于,所述第一防脱块(11)和第二防脱块(14)分别贴合在抗干扰器主体(1)的上表面,所述防滑柱(13)贴合在抗干扰器主体(1)的两侧,所述第一支撑板(9)和第二支撑板(16)分别贴合在抗干扰器主体(1)的下表面上。
5.根据权利要求1所述的一种电子信息设备的抗干扰器,其特征在于,所述驱动组件(24)包括导热板(18)、导热柱(19)、安装杆(20)、半导体制冷片(21)、扇叶(22)和电机(23),所述导热板(18)固接在抗干扰元件(26)的后表面上,且导热板(18)的后表面固接有半导体制冷片(21),所述导热板(18)的后表面靠近半导体制冷片(21)两侧位置处均固接有导热柱(19),所述导热柱(19)上固接有安装杆(20),所述安装杆(20)的一端上固接有电机(23),所述电机(23)的驱动端上连接有扇叶(22)。
6.根据权利要求5所述的一种电子信息设备的抗干扰器,其特征在于,所述导热柱(19)的一端贯穿抗干扰器主体(1)的后表面并与抗干扰器主体(1)固定,且导热柱(19)为铜合金材质的构件,所述导热板(18)为铝合金材质的构件,所述半导体制冷片(21)的数量为6个。
说明书
技术领域
本发明涉及抗干扰器技术领域,具体是一种电子信息设备的抗干扰器。
背景技术
电子信息设备的抗干扰器是用于对电子信息设备输入的数据进行抗干扰处理的抗干扰器,具有较好的使用效果,广泛应用于媒体公司和数据信息公司,现有的电子信息设备的抗干扰器无法满足人们的需求,因此需要更为便捷的电子信息设备的抗干扰器。
但是现有的抗干扰器在使用时,一方面其内部的抗干扰元件难以快速散热,另一方面当外部的插接头插入插接口上后,由于外力的触碰,容易对插接口造成损坏,最后,现有的抗干扰器在使用过程中也容易受到外力撞击后出现损坏。因此,本领域技术人员提供了一种电子信息设备的抗干扰器,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子信息设备的抗干扰器,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种电子信息设备的抗干扰器,包括抗干扰器主体以及固接在抗干扰器主体前表面上的插接口,所述抗干扰器主体的内部固接有抗干扰元件,且抗干扰器主体的内部靠近抗干扰元件后侧位置处还安装有驱动组件,所述抗干扰器主体的两侧均开设有散热孔,所述插接口的前侧还安装有限位组件,所述限位组件包括安装部、限位架、限位孔和限位圈,所述限位架的两侧均一体成型有与其自身相互垂直的安装部,且限位架的前表面中心处开设有限位孔,所述限位孔的内壁上固定粘接有橡胶材质的限位圈,所述限位孔的直径大于插接口的直径,且限位孔的圆心和插接口的圆心位于同一水平线上,所述抗干扰器主体的外部套接有防护组件,所述防护组件包括第一支撑板、第一安装板、第一防脱块、第二弹性条、防滑柱、第二防脱块、第二安装板、第二支撑板和第一弹性条,所述第一弹性条的一端连接有第一支撑板,且第一弹性条的另一端连接有第二支撑板,所述第一支撑板的上表面中心处固接有第一安装板,所述第二支撑板的上表面中心处固接有第二安装板,所述第一安装板的内侧固接有第一防脱块,所述第二安装板的内侧固接有第二防脱块,所述第一防脱块和第二防脱块之间还连接有第二弹性条,所述第一防脱块和第二防脱块的下方均安装有防滑柱。
作为本发明再进一步的方案:所述安装部上贯穿有螺孔,且安装部固接在抗干扰器主体的前表面上。
作为本发明再进一步的方案:所述防滑柱分别固接在第一安装板和第二安装板上,且防滑柱为橡胶材质的构件,所述第一弹性条和第二弹性条的材质相同。
作为本发明再进一步的方案:所述第一防脱块和第二防脱块分别贴合在抗干扰器主体的上表面,所述防滑柱贴合在抗干扰器主体的两侧,所述第一支撑板和第二支撑板分别贴合在抗干扰器主体的下表面上。
作为本发明再进一步的方案:所述驱动组件包括导热板、导热柱、安装杆、半导体制冷片、扇叶和电机,所述导热板固接在抗干扰元件的后表面上,且导热板的后表面固接有半导体制冷片,所述导热板的后表面靠近半导体制冷片两侧位置处均固接有导热柱,所述导热柱上固接有安装杆,所述安装杆的一端上固接有电机,所述电机的驱动端上连接有扇叶。
作为本发明再进一步的方案:所述导热柱的一端贯穿抗干扰器主体的后表面并与抗干扰器主体固定,且导热柱为铜合金材质的构件,所述导热板为铝合金材质的构件,所述半导体制冷片的数量为6个。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明通过驱动组件可以将抗干扰元件工作过程中产生的热量通过散热孔快速导出,大大提高了抗干扰元件的散热效率,保障了抗干扰元件的正常使用;
2、通过限位组件可以对插接口上的插接头进行防护,防止插接头由于外力的触碰而导致插接口变形及损坏;
3、通过防护组件可以对抗干扰器主体的外部进行安全防护,减少了抗干扰器主体外部的受损程度,而且拆装起来较为方便。
附图说明
图1为一种电子信息设备的抗干扰器的结构示意图;
图2为一种电子信息设备的抗干扰器中插接口的结构示意图;
图3为一种电子信息设备的抗干扰器中限位组件的结构示意图;
图4为一种电子信息设备的抗干扰器中防护组件的结构示意图;
图5为一种电子信息设备的抗干扰器中驱动组件的结构示意图;
图6为一种电子信息设备的抗干扰器中半导体制冷片的结构示意图。
图中:1、抗干扰器主体;2、防护组件;3、限位组件;4、插接口;5、安装部;6、限位架;7、限位孔;8、限位圈;9、第一支撑板;10、第一安装板;11、第一防脱块;12、第二弹性条;13、防滑柱;14、第二防脱块;15、第二安装板;16、第二支撑板;17、第一弹性条;18、导热板;19、导热柱;20、安装杆;21、半导体制冷片;22、扇叶;23、电机;24、驱动组件;25、散热孔;26、抗干扰元件。
具体实施方式
请参阅图1~6,本发明实施例中,一种电子信息设备的抗干扰器,包括抗干扰器主体1以及固接在抗干扰器主体1前表面上的插接口4,抗干扰器主体1的内部固接有抗干扰元件26,且抗干扰器主体1的内部靠近抗干扰元件26后侧位置处还安装有驱动组件24,抗干扰器主体1的两侧均开设有散热孔25,抗干扰器主体1的后表面上还固接有DKC-Y110型号的控制器,驱动组件24包括导热板18、导热柱19、安装杆20、半导体制冷片21、扇叶22和电机23,导热板18固接在抗干扰元件26的后表面上,且导热板18的后表面固接有半导体制冷片21,导热板18的后表面靠近半导体制冷片21两侧位置处均固接有导热柱19,导热柱19上固接有安装杆20,安装杆20的一端上固接有电机23,电机23的驱动端上连接有扇叶22,电机23的型号为YE2,导热柱19的一端贯穿抗干扰器主体1的后表面并与抗干扰器主体1固定,且导热柱19为铜合金材质的构件,导热板18为铝合金材质的构件,半导体制冷片21的数量为6个,通过驱动组件24可以将抗干扰元件26工作过程中产生的热量通过散热孔25快速导出,大大提高了抗干扰元件26的散热效率,保障了抗干扰元件26的正常使用。
在图1、图2、图3和图5中:插接口4的前侧还安装有限位组件3,限位组件3包括安装部5、限位架6、限位孔7和限位圈8,限位架6的两侧均一体成型有与其自身相互垂直的安装部5,且限位架6的前表面中心处开设有限位孔7,限位孔7的内壁上固定粘接有橡胶材质的限位圈8,限位孔7的直径大于插接口4的直径,且限位孔7的圆心和插接口4的圆心位于同一水平线上,安装部5上贯穿有螺孔,且安装部5固接在抗干扰器主体1的前表面上,通过限位组件3可以对插接口4上的插接头进行防护,防止插接头由于外力的触碰而导致插接口4变形及损坏。
在图1和图4中:抗干扰器主体1的外部套接有防护组件2,防护组件2包括第一支撑板9、第一安装板10、第一防脱块11、第二弹性条12、防滑柱13、第二防脱块14、第二安装板15、第二支撑板16和第一弹性条17,第一弹性条17的一端连接有第一支撑板9,且第一弹性条17的另一端连接有第二支撑板16,第一支撑板9的上表面中心处固接有第一安装板10,第二支撑板16的上表面中心处固接有第二安装板15,第一安装板10的内侧固接有第一防脱块11,第二安装板15的内侧固接有第二防脱块14,第一防脱块11和第二防脱块14之间还连接有第二弹性条12,第一防脱块11和第二防脱块14的下方均安装有防滑柱13,防滑柱13分别固接在第一安装板10和第二安装板15上,且防滑柱13为橡胶材质的构件,第一弹性条17和第二弹性条12的材质相同,第一防脱块11和第二防脱块14分别贴合在抗干扰器主体1的上表面,防滑柱13贴合在抗干扰器主体1的两侧,第一支撑板9和第二支撑板16分别贴合在抗干扰器主体1的下表面上,通过防护组件2可以对抗干扰器主体1的外部进行安全防护,减少了抗干扰器主体1外部的受损程度,而且拆装起来较为方便。
本发明的工作原理是:使用者先将安装部5通过螺丝安装在抗干扰器主体1的前表面上,然后将外部的插接头由限位孔7插入,再将其插接在插接口4上,此时通过橡胶材质的限位圈8可以对外部的插接头起到良好的限位以及支撑作用,通过限位组件3可以对插接口4上的插接头进行防护,防止插接头由于外力的触碰而导致插接口4变形及损坏,然后使用者将第一安装板10和第二安装板15相反拉动,将抗干扰器主体1放在第一安装板10和第二安装板15之间,此时松开第一安装板10和第二安装板15,此时在第一弹性条17和第二弹性条12的作用下,防滑柱13得以贴紧在抗干扰器主体1的两侧,从而对抗干扰器主体1进行锁紧,此时通过第一支撑板9、第一安装板10、第一防脱块11、第二支撑板16、第二安装板15以及第二防脱块14可以对抗干扰器主体1的外部进行有效防护,而使用者将第一安装板10和第二安装板15相反拉动,此时可以将抗干扰器主体1由防护组件2上快速拆下,所以通过防护组件2可以对抗干扰器主体1的外部进行安全防护,减少了抗干扰器主体1外部的受损程度,而且拆装起来较为方便,当抗干扰元件26上的热量较多时,此时使用者通过DKC-Y110控制器控制半导体制冷片21以及电机23开始工作,电机23通电后带动扇叶22转动,从而将抗干扰元件26上的热量通过散热孔25快速排出,同时导热柱19的一端贯穿抗干扰器主体1的后表面并与抗干扰器主体1固定,所以此时通过裸露在外的导热柱19也可以起到辅助散热的目的,进一步加快了抗干扰元件26的散热效率,而且导热柱19以及导热板18上的热量在接触到半导体制冷片21后,也可以将热量快速消散,所以通过驱动组件24可以将抗干扰元件26工作过程中产生的热量通过散热孔25快速导出,大大提高了抗干扰元件26的散热效率,保障了抗干扰元件26的正常使用。
以上所述的,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
一种电子信息设备的抗干扰器专利购买费用说明
Q:办理专利转让的流程及所需资料
A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。
1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2:按规定缴纳著录项目变更手续费。
3:同时提交相关证明文件原件。
4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q:专利转让变更,多久能出结果
A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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