IPC分类号 : H01L33/52; H01L33/62; H01L33/64; H01L33/60; H01L33/00
专利摘要
本发明公开了一种倒装高压LED芯片电极及芯片制造方法,包括衬底和外延层,外延层包括P型氮化镓层、量子阱区和N型氮化镓层,外延层上设置有彼此独立的单元芯片,每个单元芯片形成图案化的P型氮化镓平台和N型氮化镓平台,两组以上单元芯片构成一个高压芯片单元,P型氮化镓平台和N型氮化镓平台均采用金属电极互联,金属电极包括P型金属反射电极、P‑N互联电极、N型金属电极以及焊盘电极,P型氮化镓平台到N型氮化镓平台的侧壁以及单元芯片互联的深槽区均采用DBR结构连接。本发明提高芯片的出光率以及增大封装芯片焊盘的接触面积,增强稳定性,减少电流从聚效应,而且实现无线焊接,散热效果好,有利于减少成本,降低光衰。
专利附图
一种倒装高压LED芯片电极及芯片制造方法专利购买费用说明
Q:办理专利转让的流程及所需资料
A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。
1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2:按规定缴纳著录项目变更手续费。
3:同时提交相关证明文件原件。
4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q:专利转让变更,多久能出结果
A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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