专利摘要

本发明公开一种双模混合控制芯片倒装方法，以位置模式驱动贴装头运动，测量芯片与基板之间的接触力，在接触力大于设定阈值的时刻开始模式切换，位置模式输出量up与力模式输出量uf分别乘以一个关于权重因子η的函数，η在其定义区间内连续且可导，在贴装切换时长δ时间段内，将位置模式切换为力模式，切换过程不产生冲击；切换完成后由力模式输出量uf对芯片施加压力；压合一段时间后控制贴装头反向移动，完成芯片倒装过程，可进行下一次倒装过程。本发明的倒装方法在两种模式之间平滑切换，位置模式和力模式在贴装切换时长δ内同时存在，不出现突然切换，压力的设定阈值出现在跟随误差之前，更加准确地实现控制。

专利附图

一种双模混合控制芯片倒装方法专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。